公开(公告)号：CN100478117C

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200480024637.9

申请日：2004-07-15

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 福艾达·哈龙 ,  曾昭孟 ,  陈兰珠 ,  刘德明 ,  张光美 ,  杨素珊

IPC: B23K37/00 ,  B23K31/02

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/005 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2075

Abstract: 一种焊接绝缘丝线(14)的改进方法，该绝缘丝线具有将第一焊盘(16)连接到第二焊盘(18)的一个端子，该方法包括移动毛细管(20)的尖头、保持焊接丝线(14)位于第二焊盘(18)的表面之上，致使焊接丝线(14)在毛细管尖头(20)和第二焊盘(18)之间产生摩擦，该方法磨损焊接丝线的绝缘物，以致丝线(14)的至少一部分金属芯接触第二焊盘(18)。由此采用热压焊接，将丝线(14)焊接到第二焊盘(18)。使毛细管(20)的尖头粗糙，以便增加焊接丝线绝缘物的磨损。

公开(公告)号：CN1905145A

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200610094072.2

申请日：2006-06-22

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 阿米努丁·伊斯梅尔 ,  卢威耀 ,  张光美 ,  杨清才

IPC: H01L21/50 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

Abstract: 一种制造层叠芯片封装(50)的方法，所述方法包括：将第一集成电路(IC)芯片(52)与底部基座(56)相连并电连接。在第一芯片(52)上形成多个依次相叠的粘合材料(54)层(54A、54B和54C)。利用粘合材料(54)使第二芯片(72)连接在第一芯片(52)上，使得依次相叠的粘合材料层(54A、54B和54C)在第一芯片(52)和第二芯片(72)之间保持预定的间距(H)。第二芯片(72)与底部基座电连接(56)。

公开(公告)号：CN1842394A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200480024637.9

申请日：2004-07-15

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 福艾达·哈龙 ,  曾昭孟 ,  陈兰珠 ,  刘德明 ,  张光美 ,  杨素珊

IPC: B23K37/00 ,  B23K31/02

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/005 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2075

Abstract: 一种焊接绝缘丝线(14)的改进方法，该绝缘丝线具有将第一焊盘(16)连接到第二焊盘(18)的一个端子，该方法包括移动毛细管(20)的尖头、保持焊接丝线(14)位于第二焊盘(18)的表面之上，致使焊接丝线(14)在毛细管尖头(20)和第二焊盘(18)之间产生摩擦，该方法磨损焊接丝线的绝缘物，以致丝线(14)的至少一部分金属芯接触第二焊盘(18)。由此采用热压焊接，将丝线(14)焊接到第二焊盘(18)。使毛细管(20)的尖头粗糙，以便增加焊接丝线绝缘物的磨损。