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公开(公告)号：CN104458101A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410474951.2
申请日：2014-09-17
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: G01L9/00
CPC classification number: G01L19/0618 , B81B7/0061 , B81B2201/0264 , B81C1/00269 , B81C1/00825 , B81C1/00904 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/16151 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及侧通气压力传感器装置。半导体传感器装置具有被安装到衬底的压力感测管芯和至少另一个管芯，以及互连了所述压力感测管芯和所述至少另一个管芯的电互连。所述压力感测管芯的有源区域被一种压敏凝胶材料覆盖，并且具有腔的盖子被安装到所述压力感测管芯，以便所述压力感测管芯被放置在所述腔内。所述盖子具有将所述压力感测管芯的覆盖凝胶的有源区域暴露在所述传感器装置之外的周围大气压的侧通气孔。位于所述衬底的上表面上的模填料封装了所述至少另一个管芯和所述盖子的至少一部分。
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公开(公告)号：CN104576411A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201310511373.0
申请日：2013-10-25
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L21/565 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种模制模具包括侧墙,其形成空腔和相反的第一和第二轴向末端。所述侧墙具有分别在第一和第二轴向末端处的第一和第二开口。所述第一开口和第二开口中的每一个接入所述空腔。主墙在其第一端处耦接到所述侧墙，并跨展所述第一开口。所述主墙的中心与所述侧墙的纵轴对准。所述主墙限定相对于所述侧墙的纵轴基本垂直取向的平面。第一和第二闸道被形成为通过所述主墙以接入所述空腔。所述第一和第二闸道限定位于所述主墙的所述平面中的第一线。所述主墙的中心位于所述第一线上在所述第一和第二闸道之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104064612A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201410112304.7
申请日：2014-03-24
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L31/042 , H01L31/048
CPC classification number: H01L2224/13 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , Y02E10/50 , H01L2924/00014 , H01L24/97 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L31/02013 , H01L31/048 , H01L2224/16145 , H01L2224/16245 , H01L2224/1703 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/48145 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了太阳能供电的IC芯片。一种自供电集成电路（IC）器件包括引线框和具有第一和第二主表面的太阳能电池。所述太阳能电池被安装在所述引线框的表面上。还提供了IC芯片。第一电互连器将所述IC芯片电耦合到所述引线框以及第二电互连器将所述太阳能电池电耦合到所述IC芯片。所述太阳能电池的所述第一主表面的一部分被配置成从外部源接收光。所述太阳能电池将接收的光的能量转换成提供给所述IC芯片的电能。一种塑封材料封装了所述IC芯片、所述第一和第二电互连器以及至少一部分所述太阳能电池。
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公开(公告)号：CN1842394A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200480024637.9
申请日：2004-07-15
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L24/85 , B23K20/005 , B23K2101/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/45169 , H01L2224/45565 , H01L2224/45669 , H01L2224/4569 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/78301 , H01L2224/85181 , H01L2224/85201 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2924/00015 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/01004 , H01L2924/00014 , H01L2924/00011 , H01L2924/00 , H01L2924/2075
Abstract: 一种焊接绝缘丝线(14)的改进方法，该绝缘丝线具有将第一焊盘(16)连接到第二焊盘(18)的一个端子，该方法包括移动毛细管(20)的尖头、保持焊接丝线(14)位于第二焊盘(18)的表面之上，致使焊接丝线(14)在毛细管尖头(20)和第二焊盘(18)之间产生摩擦，该方法磨损焊接丝线的绝缘物，以致丝线(14)的至少一部分金属芯接触第二焊盘(18)。由此采用热压焊接，将丝线(14)焊接到第二焊盘(18)。使毛细管(20)的尖头粗糙，以便增加焊接丝线绝缘物的磨损。
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公开(公告)号：CN104064612B
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201410112304.7
申请日：2014-03-24
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L31/042 , H01L31/048
CPC classification number: H01L2224/13 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , Y02E10/50 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了太阳能供电的IC芯片。一种自供电集成电路（IC）器件包括引线框和具有第一和第二主表面的太阳能电池。所述太阳能电池被安装在所述引线框的表面上。还提供了IC芯片。第一电互连器将所述IC芯片电耦合到所述引线框以及第二电互连器将所述太阳能电池电耦合到所述IC芯片。所述太阳能电池的所述第一主表面的一部分被配置成从外部源接收光。所述太阳能电池将接收的光的能量转换成提供给所述IC芯片的电能。一种塑封材料封装了所述IC芯片、所述第一和第二电互连器以及至少一部分所述太阳能电池。
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公开(公告)号：CN103985720A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201410050324.6
申请日：2014-02-13
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L27/142
CPC classification number: H01L31/18 , H01L23/3128 , H01L23/58 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 公开了一种太阳能供电的IC芯片。自供电集成电路(IC)封装包括衬底和集成电路(IC)芯片。所述IC芯片被安装在所述衬底的表面。电互连器将所述IC芯片耦合于所述衬底。提供了具有相对第一主表面和第二主表面的太阳能电池。所述太阳能电池的所述第一主表面的至少一部分被配置成从外部源接收光。所述太阳能电池将接收的光的能量转换成电能。所述太阳能电池被放置在所述IC上并且通过所述衬底电连接到所述衬底以给所述IC提供生成的电能。透明的模制化合物密封所述衬底的表面、所述IC、所述电互连器以及所述太阳能电池。
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公开(公告)号：CN100478117C
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200480024637.9
申请日：2004-07-15
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L24/85 , B23K20/005 , B23K2101/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/45169 , H01L2224/45565 , H01L2224/45669 , H01L2224/4569 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/78301 , H01L2224/85181 , H01L2224/85201 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2924/00015 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/01004 , H01L2924/00014 , H01L2924/00011 , H01L2924/00 , H01L2924/2075
Abstract: 一种焊接绝缘丝线(14)的改进方法，该绝缘丝线具有将第一焊盘(16)连接到第二焊盘(18)的一个端子，该方法包括移动毛细管(20)的尖头、保持焊接丝线(14)位于第二焊盘(18)的表面之上，致使焊接丝线(14)在毛细管尖头(20)和第二焊盘(18)之间产生摩擦，该方法磨损焊接丝线的绝缘物，以致丝线(14)的至少一部分金属芯接触第二焊盘(18)。由此采用热压焊接，将丝线(14)焊接到第二焊盘(18)。使毛细管(20)的尖头粗糙，以便增加焊接丝线绝缘物的磨损。
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