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公开(公告)号:CN102046514B
公开(公告)日:2013-03-27
申请号:CN200980119818.2
申请日:2009-03-11
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L27/1203 , G01P15/125 , G01P21/00 , G01P2015/0831 , H01L28/40 , H01L28/60 , Y10T29/49002
Abstract: 一种微型机电系统(MEMS)电容式传感器(52)包括可绕其末端(80、84)之间的旋转轴(68)偏移进行枢转的活动元件(56)。静态导电层(58)与活动元件(56)间隔开并包括电极元件(62、64)。活动元件(56)包括表现出长度(78)的旋转轴(68)与一个末端(80)之间的区段(74)。活动元件(56)还包括表现出比区段(74)的长度(78)小的长度(82)的旋转轴(68)与另一末端(84)之间的区段(76)。区段(74)包括通过活动元件(56)从末端(80)朝着旋转轴(68)延伸的槽缝(88)。槽缝(88)提供补偿封装应力以改善传感器性能的区段(74)中的应力消除。
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公开(公告)号:CN102203001B
公开(公告)日:2014-02-12
申请号:CN200980143516.9
申请日:2009-10-05
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
Inventor: 林毅桢 , 安德鲁·C·麦克耐尔
CPC classification number: G01P15/125 , G01P15/18 , G01P2015/0814 , G01P2015/082 , G01P2015/0831
Abstract: 一种微机电系统(MEMS)变换器(90),其适于感测在相互正交的方向(92、94、96)上的加速度。MEMS变换器(90)包括通过锚系统(116)而悬挂在衬底(98)上方的检验质量块(100)。锚系统(116)在旋转轴(132)处将检验质量块(100)枢转地耦合至衬底(98),以使检验质量块(100)能够响应于在方向(96)上的加速度而绕旋转轴(132)旋转。检验质量块(100)具有延伸通过其的开口(112)。另一检验质量块(148)居于开口(112)中,并且另一锚系统(152)将检验质量块(148)悬挂在衬底(98)的表面(104)上方。锚系统(152)使检验质量块(148)能够响应于在至少另一方向(92、94)上的加速度而基本上平行于衬底(98)的表面(104)移动。
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公开(公告)号:CN102381678A
公开(公告)日:2012-03-21
申请号:CN201110262810.0
申请日:2011-08-31
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: B81C1/00309 , B81B2201/0264 , B81C2203/0154 , G01L9/0073 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/49175 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R31/00 , H04R2201/003 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了一种MEMS装置组件(20)及其封装方法。MEMS装置组件(20)包括MEMS印模(22)以及集成电路(IC)印模(24)。MEMS印模(22)包括形成于衬底(38)上的MEMS装置(36)以及盖层(34)。封装工艺(72)包括在衬底(38)上形成MEMS装置(36),并移除围绕装置(36)的衬底(38)的材料部分,以形成其上设置MEMS装置(36)的悬臂式衬底平台(46)。盖层(34)连接至衬底(38)以覆盖MEMS装置(36)。MEMS印模(22)与IC印模(24)电互连。施加模制化合物(32)以基本上包封MEMS印模(22)、IC印模(24)以及电互连MEMS装置(22)和IC印模(24)的互连(30)。盖层(34)防止模制化合物(32)接触MEMS装置(36)。
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公开(公告)号:CN102046514A
公开(公告)日:2011-05-04
申请号:CN200980119818.2
申请日:2009-03-11
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L27/1203 , G01P15/125 , G01P21/00 , G01P2015/0831 , H01L28/40 , H01L28/60 , Y10T29/49002
Abstract: 一种微型机电系统(MEMS)电容式传感器(52)包括可绕其末端(80、84)之间的旋转轴(68)偏移进行枢转的活动元件(56)。静态导电层(58)与活动元件(56)间隔开并包括电极元件(62、64)。活动元件(56)包括表现出长度(78)的旋转轴(68)与一个末端(80)之间的区段(74)。活动元件(56)还包括表现出比区段(74)的长度(78)小的长度(82)的旋转轴(68)与另一末端(84)之间的区段(76)。区段(74)包括通过活动元件(56)从末端(80)朝着旋转轴(68)延伸的槽缝(88)。槽缝(88)提供补偿封装应力以改善传感器性能的区段(74)中的应力消除。
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公开(公告)号:CN103033177B
公开(公告)日:2018-01-02
申请号:CN201210369230.6
申请日:2012-09-27
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
Inventor: 林毅桢
IPC: G01C19/5712
CPC classification number: G01C19/5712
Abstract: 回转盘陀螺仪(20)包括驱动质量块(28)和感测质量块(32)。感测质量块(32)包括位于旋转轴(40)附近的切除区域(46,48)。位于切除区域(46,48)中的扭转弹簧(38)将感测质量块(32)连接到驱动质量块(28)。扭转弹簧(38)使得感测质量块(32)能够响应于陀螺仪(20)的角速度来围绕旋转轴(40)旋转。弹簧锚定结构(30)也位于切除区域(46,48)中,并且柔性地将驱动质量块(28)耦合到衬底(22)。另外,驱动系统(68)驻留在切除区域(46,48)中,并且致动驱动质量块(28)以便以振荡运动来移动。在双轴配置中,陀螺仪(20)进一步包括围绕盘形驱动质量块(28)的矩形第二感测质量块(36)。
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公开(公告)号:CN102203001A
公开(公告)日:2011-09-28
申请号:CN200980143516.9
申请日:2009-10-05
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
Inventor: 林毅桢 , 安德鲁·C·麦克耐尔
CPC classification number: G01P15/125 , G01P15/18 , G01P2015/0814 , G01P2015/082 , G01P2015/0831
Abstract: 一种微机电系统(MEMS)变换器(90),其适于感测在相互正交的方向(92、94、96)上的加速度。MEMS变换器(90)包括通过锚系统(116)而悬挂在衬底(98)上方的检验质量块(100)。锚系统(116)在旋转轴(132)处将检验质量块(100)枢转地耦合至衬底(98),以使检验质量块(100)能够响应于在方向(96)上的加速度而绕旋转轴(132)旋转。检验质量块(100)具有延伸通过其的开口(112)。另一检验质量块(148)居于开口(112)中,并且另一锚系统(152)将检验质量块(148)悬挂在衬底(98)的表面(104)上方。锚系统(152)使检验质量块(148)能够响应于在至少另一方向(92、94)上的加速度而基本上平行于衬底(98)的表面(104)移动。
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公开(公告)号:CN103674412B
公开(公告)日:2017-12-29
申请号:CN201310388997.8
申请日:2013-08-30
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
Inventor: 安德鲁·C·麦克耐尔 , 林毅桢
IPC: G01L17/00
CPC classification number: G01L9/0072 , B60C23/0408 , G01L9/12
Abstract: 本发明公开了一种具有差分电容输出的压力传感器。提供了一种MEMS压力传感器装置(200,400,500,600),其不仅可以提供关于外部压力的线性输出,而且提供差分电容输出以便改进信号振幅水平。这些优势通过使用旋转检测质量(250,420,520)被提供,其中该旋转检测质量从配置在旋转检测质量两端的电极生成电容输出(283,293)。可以然后通过使用从旋转检测质量末端生成的电容之间的差来生成传感器输出。这种配置的附加好处是,与传统MEMS压力传感器相比,差分电容输出相对于外部压力改变以更加线性的方式改变。
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公开(公告)号:CN102356324B
公开(公告)日:2014-12-24
申请号:CN201080012403.8
申请日:2010-02-26
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: G01P15/125 , G01P15/097 , G01P15/08 , B81B7/02 , B81B7/00
Abstract: 一种变换器(20),包括被结合的传感器(28,30),以形成垂直集成的构造。传感器(28)包括检测质量块(32),可移动耦合至基板(36)的表面(34)并与基板(36)的表面(34)间隔开。传感器(30)包括检测质量块(58),可移动地耦合至基板(56)的表面(60)并与基板(56)的表面(60)间隔开。基板(36,56)与面对基板(36)的表面(34)的基板(56)的表面(60)耦合。因此,检测质量块(58)面对检测质量块(32)。独立地制造传感器(28,30)且可以利用不同微机械加工技术来形成。传感器(28,30)利用晶片结合技术来顺序耦合(90),以形成变换器(20)。变换器(20)的实施例可以包括沿一个、两个或三个正交轴感测且可以适用于检测在不同加速度感测范围的移动。
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公开(公告)号:CN102356324A
公开(公告)日:2012-02-15
申请号:CN201080012403.8
申请日:2010-02-26
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: G01P15/125 , G01P15/097 , G01P15/08 , B81B7/02 , B81B7/00
Abstract: 一种变换器(20),包括被结合的传感器(28,30),以形成垂直集成的构造。传感器(28)包括检测质量块(32),可移动耦合至基板(36)的表面(34)并与基板(36)的表面(34)间隔开。传感器(30)包括检测质量块(58),可移动地耦合至基板(56)的表面(60)并与基板(56)的表面(60)间隔开。基板(36,56)与面对基板(36)的表面(34)的基板(56)的表面(60)耦合。因此,检测质量块(58)面对检测质量块(32)。独立地制造传感器(28,30)且可以利用不同微机械加工技术来形成。传感器(28,30)利用晶片结合技术来顺序耦合(90),以形成变换器(20)。变换器(20)的实施例可以包括沿一个、两个或三个正交轴感测且可以适用于检测在不同加速度感测范围的移动。
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公开(公告)号:CN102381678B
公开(公告)日:2016-02-17
申请号:CN201110262810.0
申请日:2011-08-31
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: B81C1/00309 , B81B2201/0264 , B81C2203/0154 , G01L9/0073 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/49175 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R31/00 , H04R2201/003 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 提供了一种MEMS装置组件(20)及其封装方法。MEMS装置组件(20)包括MEMS印模(22)以及集成电路(IC)印模(24)。MEMS印模(22)包括形成于衬底(38)上的MEMS装置(36)以及盖层(34)。封装工艺(72)包括在衬底(38)上形成MEMS装置(36),并移除围绕装置(36)的衬底(38)的材料部分,以形成其上设置MEMS装置(36)的悬臂式衬底平台(46)。盖层(34)连接至衬底(38)以覆盖MEMS装置(36)。MEMS印模(22)与IC印模(24)电互连。施加模制化合物(32)以基本上包封MEMS印模(22)、IC印模(24)以及电互连MEMS装置(22)和IC印模(24)的互连(30)。盖层(34)防止模制化合物(32)接触MEMS装置(36)。
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