公开(公告)号：CN105336631A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201410357286.9

申请日：2014-06-04

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 王欢 ,  刘赫津 ,  孙维萍

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49555 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49537 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45686 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 使用其上安装和包封有片芯的第一引线框架和为装置提供弯曲引线的第二引线框架来装配封装的半导体装置。通过使用两个不同的引线框架，与相当尺寸的现有技术的引线框架阵列相比，第一引线框架的阵列可以被构造有用于更多装置的更多引线框架，因为第一引线框架阵列不需要为封装的装置提供引线。代之以，由第二引线框架阵列提供引线，可以在已将片芯安装和封装在第一引线框架阵列之后将第二引线框架阵列附接到第一引线框架阵列。

公开(公告)号：CN104078429A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201310229576.0

申请日：2013-03-29

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 王欢 ,  舒爱鹏 ,  姚树安

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065 ,  H01L21/98

Abstract: 本发明涉及三维封装件、用于三维封装件的基板、以及制造三维封装件的方法。三维封装件包括：基板，包括具有侧壁的柱形部件；以及，以围绕柱形部件盘旋的多个螺旋的形式沿着柱形部件的侧壁设置的台阶或者梯阶。半导体集成电路(IC管芯)附接至台阶的一个或两个支撑表面上。可以用封装材料包封柱形部件、台阶和IC管芯。

公开(公告)号：CN103839896A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201210485240.6

申请日：2012-11-26

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 王欢 ,  黄美权 ,  刘赫津

IPC: H01L23/13 ,  H01L25/16

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L25/065 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/1316 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及螺旋基板以及具有螺旋基板的三维封装件。一种三维（3D）封装件，包括：螺旋基板，具有柱状部件，所述柱状部件包括顶表面、底表面和侧壁；以及多个台阶，以螺旋形式沿着所述柱状部件的侧壁布置。可以将半导体集成电路（管芯）附接在台阶的支撑表面上。可以用模制化合物覆盖所述柱状部件、所述台阶、以及所述管芯。在所述台阶的侧面和/或所述柱状部件的顶部和/或底部处形成I/O。

公开(公告)号：CN103681557A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201210334279.8

申请日：2012-09-11

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 黄美权 ,  王欢 ,  王津生 ,  周乃阔

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L23/13 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49506 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48108 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49173 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件及其组装方法，半导体器件具有由单片导电材料整体形成的管芯支撑件和外部引线。管芯安装衬底安装在管芯支撑件上，其中键合焊盘耦合到衬底的外部连接器侧上相应的外部连接焊盘。管芯通过管芯连接焊盘附连到管芯安装衬底。键合线将管芯连接焊盘选择性地电耦合到外部引线和键合焊盘，并且导电外部凸起安装到外部连接焊盘。包封剂覆盖管芯和键合线。外部凸起位于封装体的表面安装侧的中心区域，并且外部引线从靠近管芯支撑件的位置朝向封装体的外围边缘向外凸出。