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公开(公告)号:KR1020050109840A
公开(公告)日:2005-11-22
申请号:KR1020040034869
申请日:2004-05-17
Applicant: 고등기술연구원연구조합
IPC: H01S3/10
CPC classification number: H01S3/101 , G02B26/101 , G02B27/30
Abstract: 본 발명은 레이저 가공장치에서 공작물(workpiece)로 향하는 레이저의 방향을 조절하는 레이저 가공장치의 레이저 스캐너에 관한 것이다.
본 발명의 레이저 스캐너는 레이저 빔 발생기에서 발생된 레이저 빔을 콜리메이터에서 평행광으로 변환하여 마스크를 통과시킨 후 레이저 스캐너를 통해 공작물에 조사하여 마스크 형상에 따라 공작물을 레이저 가공하기 위한 레이저 가공장치에 있어서, 레이저 스캐너가 일단에 반사경이 설치된 로드 타입의 봉과, 봉의 타단을 선운동으로 구동하여 반사경의 조사방향을 X,Y축으로 움직이기 위한 복수개의 압전 액츄에이터와, 상기 봉을 지지하고 상기 직선운동을 회전운동으로 변환하기 위해 봉의 중간에 형성된 볼 피봇을 포함하여 구성된다. 따라서 본 발명은 서브 마이크로미터급의 빔조사 정밀도를 제공하여 초정밀 가공을 가능하게 한다.-
公开(公告)号:KR1020040097422A
公开(公告)日:2004-11-18
申请号:KR1020030029701
申请日:2003-05-12
Applicant: 고등기술연구원연구조합
IPC: B23Q15/00
Abstract: PURPOSE: A rotary machining device is provided to quickly and precisely machine a workpiece without a high-capacity storage unit by decoding machining data stored by a run-length encoding method. CONSTITUTION: A rotary machining device using a run-length encoding method is composed of a spindle(25) for rotating a workpiece(10), a tool(30) for machining the machined surface of the workpiece, an actuator(35) for moving the tool forward and backward to the machined surface of the workpiece, feed units(40,50) for moving the tool or the workpiece relatively in the machining progress direction, and a control unit(70). The control unit decodes machining data about the position of machined surface stored by a run-length encoding method, and controls the operation of the feed units and the actuator according to the decoded data.
Abstract translation: 目的:提供一种旋转加工装置,通过对通过游程长度编码方法存储的加工数据进行解码,快速而准确地对没有大容量存储单元的工件进行加工。 构成:使用游程长度编码方法的旋转加工装置由用于旋转工件(10)的主轴(25),用于加工工件的加工表面的工具(30),用于移动的致动器(35) 所述工具向前和向后移动到所述工件的加工表面,用于在所述加工进行方向上相对移动所述工具或所述工件的进给单元(40,50)以及控制单元(70)。 控制单元根据游程长度编码方法解码加工面的位置的加工数据,根据解码数据来控制进给单元和执行机构的动作。
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公开(公告)号:KR100638097B1
公开(公告)日:2006-10-25
申请号:KR1020040033655
申请日:2004-05-12
Applicant: 고등기술연구원연구조합
IPC: G01S13/08
Abstract: 본 발명의 레이저의 최적 초점거리 측정장치는 용접 로봇 및 NC 장치와; 레이저 광원과; 상기 로봇 및 NC 장치의 핸드에 장착되는 광학계와; 상기 광학계의 미세구동장치와; 상기 레이저 광원으로부터 상기 광학계를 경유하여 측정대상물에 조사된 레이저광이 상기 측정대상물로부터 반사될 때, 그 반사광의 강도를 검출하는 광검출수단과; 상기 로봇 및 NC장치와 상기 미세구동장치를 동기 이송하면서, 상기 측정 대상물의 높이변화에 따라 상기 광검출수단에서 검출된 반사광의 강도변화에 근거하여 상기 레이저의 최적 초점거리를 연산하고, 그 초점거리의 데이터를 저장하는 저장수단을 포함하여, 가공되어질 대상물과 로봇 및 NC 장치의 위치를 측정하고 저장함으로서 레이저의 집광성의 효과를 극대화시켜 에너지의 낭비가 없이 작은 출력으로도 고효율 레이저 작업을 수행할 수 있다.
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公开(公告)号:KR100562397B1
公开(公告)日:2006-03-22
申请号:KR1020040034869
申请日:2004-05-17
Applicant: 고등기술연구원연구조합
IPC: H01S3/10
Abstract: 본 발명은 레이저 가공장치에서 공작물(workpiece)로 향하는 레이저의 방향을 조절하는 레이저 가공장치의 레이저 스캐너에 관한 것이다.
본 발명의 레이저 스캐너는 레이저 빔 발생기에서 발생된 레이저 빔을 콜리메이터에서 평행광으로 변환하여 마스크를 통과시킨 후 레이저 스캐너를 통해 공작물에 조사하여 마스크 형상에 따라 공작물을 레이저 가공하기 위한 레이저 가공장치에 있어서, 레이저 스캐너가 일단에 반사경이 설치된 로드 타입의 봉과, 봉의 타단을 선운동으로 구동하여 반사경의 조사방향을 X,Y축으로 움직이기 위한 복수개의 압전 액츄에이터와, 상기 봉을 지지하고 상기 직선운동을 회전운동으로 변환하기 위해 봉의 중간에 형성된 볼 피봇을 포함하여 구성된다. 따라서 본 발명은 서브 마이크로미터급의 빔조사 정밀도를 제공하여 초정밀 가공을 가능하게 한다.
레이저 가공장치, 갈바노 스캐너, 미러, 조사, 레이저 스캔, 압전 액츄에이터-
公开(公告)号:KR1020050108666A
公开(公告)日:2005-11-17
申请号:KR1020040033655
申请日:2004-05-12
Applicant: 고등기술연구원연구조합
IPC: G01S13/08
Abstract: 본 발명의 레이저의 최적 초점거리 측정장치는 용접 로봇 및 NC 장치와; 레이저 광원과; 상기 로봇 및 NC 장치의 핸드에 장착되는 광학계와; 상기 광학계의 미세구동장치와; 상기 레이저 광원으로부터 상기 광학계를 경유하여 측정대상물에 조사된 레이저광이 상기 측정대상물로부터 반사될 때, 그 반사광의 강도를 검출하는 광검출수단과; 상기 로봇 및 NC장치와 상기 미세구동장치를 동기 이송하면서, 상기 측정 대상물의 높이변화에 따라 상기 광검출수단에서 검출된 반사광의 강도변화에 근거하여 상기 레이저의 최적 초점거리를 연산하고, 그 초점거리의 데이터를 저장하는 저장수단을 포함하여, 가공되어질 대상물과 로봇 및 NC 장치의 위치를 측정하고 저장함으로서 레이저의 집광성의 효과를 극대화시켜 에너지의 낭비가 없이 작은 출력으로도 고효율 레이저 작업을 수행할 수 있다.
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公开(公告)号:KR1020050108453A
公开(公告)日:2005-11-16
申请号:KR1020040032999
申请日:2004-05-11
Applicant: 고등기술연구원연구조합
IPC: B23Q15/14
Abstract: 본 발명은 비평면 가공시 공구의 가공면에 대한 접촉각에 따라 바뀌는 공구 윤곽도를 주축동기공구대를 사용하여 실시간으로 보상하여 가공물의 표면조도를 향상시킬 수 있는 초정밀 가공에서의 공구 윤곽도 보상 방법에 관한 것이다.
이러한 본 발명의 방법은 사용할 공구의 공구 윤곽도와 가공정보에 따라 공작물을 가공하기 위한 초정밀 가공방법에 있어서, 가공정보로부터 가공할 위치좌표를 구하고 해당 위치에서의 가공면 형상을 판단하는 단계; 가공면이 비평면이면, 해당 위치에서의 접촉각을 계산하는 단계; 계산된 접촉각에 따라 공구 윤곽도를 참조하여 해당 위치에서의 보정값을 산출하는 단계; 및 각 가공위치에서의 보정값 산출이 완료되면, 보정값에 따라 주축동기공구대를 구동하여 실시간 보상하면서 공작물을 가공하는 단계를 포함한다.
따라서 본 발명에 따르면 공구 윤곽도를 구해 가공중에 주축동기공구대를 제어하여 실시간으로 보상함으로써 가공물의 표면조도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.-
公开(公告)号:KR1020050108452A
公开(公告)日:2005-11-16
申请号:KR1020040032998
申请日:2004-05-11
Applicant: 고등기술연구원연구조합
IPC: B23B25/06
Abstract: 본 발명은 가속도계가 설치된 프로브장치가 구비된 선반공구대를 X축과 Z축으로 이송시켜 이 가속도계를 통해 선반공구대의 위치좌표를 측정함으로써 기상측정의 정확성을 높일 수 있도록 한 가속도계를 이용한 초정밀 가공기용 기상측정시스템에 관한 것으로서, 측정물에 접촉되는 컨택트 볼이 단부에 설치되어 공기압을 통해 상하로 이동가능하게 설치되는 가동부재를 내부에 구비하여 선반공구대와 연결되는 프로브 장치를 구비하여, 프로브 장치를 통해 측정물의 기상측정을 할 수 있도록 한 초정밀 가공기용 기상측정시스템에 있어서, 선반공구대는 X축과 Z축 방향으로 이동가능하게 설치되는 한편, 프로브장치에는 선반공구대의 X축, Z축 방향으로의 이동에 따른 선형 가속도와 각가속도를 측정하여 선반공구대의 위치좌표를 측정할 수 있도록 � � 가속도계가 설치되어, 가속도계를 통해 측정된 선반공구대의 위치좌표를 얻을 수 있도록 하는 한편, 컨택트 볼과 측정물의 접촉시 컨택트 볼의 Z축 방향 이동에 따른 거리와 회전각을 조합하여 측정물의 기상을 측정할 수 있도록 한다.
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公开(公告)号:KR100608270B1
公开(公告)日:2006-08-08
申请号:KR1020040032999
申请日:2004-05-11
Applicant: 고등기술연구원연구조합
IPC: B23Q15/14
Abstract: 본 발명은 비평면 가공시 공구의 가공면에 대한 접촉각에 따라 바뀌는 공구 윤곽도를 주축동기공구대를 사용하여 실시간으로 보상하여 가공물의 표면조도를 향상시킬 수 있는 초정밀 가공에서의 공구 윤곽도 보상 방법에 관한 것이다.
이러한 본 발명의 방법은 사용할 공구의 공구 윤곽도와 가공정보에 따라 공작물을 가공하기 위한 초정밀 가공방법에 있어서, 가공정보로부터 가공할 위치좌표를 구하고 해당 위치에서의 가공면 형상을 판단하는 단계; 가공면이 비평면이면, 해당 위치에서의 접촉각을 계산하는 단계; 계산된 접촉각에 따라 공구 윤곽도를 참조하여 해당 위치에서의 보정값을 산출하는 단계; 및 각 가공위치에서의 보정값 산출이 완료되면, 보정값에 따라 주축동기공구대를 구동하여 실시간 보상하면서 공작물을 가공하는 단계를 포함한다.
따라서 본 발명에 따르면 공구 윤곽도를 구해 가공중에 주축동기공구대를 제어하여 실시간으로 보상함으로써 가공물의 표면조도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
표면조도, 공구 윤곽도, 보상, 초정밀 가공, 다이아몬드 터닝 기술-
公开(公告)号:KR100586831B1
公开(公告)日:2006-06-08
申请号:KR1020040032998
申请日:2004-05-11
Applicant: 고등기술연구원연구조합
IPC: B23B25/06
Abstract: 본 발명은 가속도계가 설치된 프로브장치가 구비된 선반공구대를 X축과 Z축으로 이송시켜 이 가속도계를 통해 선반공구대의 위치좌표를 측정함으로써 기상측정의 정확성을 높일 수 있도록 한 가속도계를 이용한 초정밀 가공기용 기상측정시스템에 관한 것으로서, 측정물에 접촉되는 컨택트 볼이 단부에 설치되어 공기압을 통해 상하로 이동가능하게 설치되는 가동부재를 내부에 구비하여 선반공구대와 연결되는 프로브 장치를 구비하여, 프로브 장치를 통해 측정물의 기상측정을 할 수 있도록 한 초정밀 가공기용 기상측정시스템에 있어서, 선반공구대는 X축과 Z축 방향으로 이동가능하게 설치되는 한편, 프로브장치에는 선반공구대의 X축, Z축 방향으로의 이동에 따른 선형 가속도와 각가속도를 측정하여 선반공구대의 위치좌표를 측정할 수 있도록 한 가속도계가 설치되어, 가속도계를 통해 측정된 선반공구대의 위치좌표를 얻을 수 있도록 하는 한편, 컨택트 볼과 측정물의 접촉시 컨택트 볼의 Z축 방향 이동에 따른 거리와 회전각을 조합하여 측정물의 기상을 측정할 수 있도록 한다.
공작기계, 프로브, 기상측정, 정전용량형 센서, 가속도계, 선반공구대-
公开(公告)号:KR100515292B1
公开(公告)日:2005-09-15
申请号:KR1020030029701
申请日:2003-05-12
Applicant: 고등기술연구원연구조합
IPC: B23Q15/00
Abstract: 본 발명은 절삭, 연삭, 폴리싱 등을 위한 회전 가공 장치에 관한 것으로서, 가격이 저렴한 작은 용량의 저장 장치만으로도 큰 가공 데이터를 처리하여 비회전 대칭 가공 등이 가능한 회전 가공 장치를 제공하는 데에 그 목적이 있다. 전술된 본 발명의 목적을 달성하기 위한 회전 가공 장치는 피가공물이 부착되어 이를 회전시키는 스핀들과, 상기 피가공물의 가공면을 가공하는 공구와, 상기 공구를 상기 피가공물의 가공면에 대해 전후진시키는 액츄에이터와, 상기 공구 또는 피가공물의 가공면을 가공 진행 방향 및 직각(수직)방향으로 상대 이동시키는 이송 장치와, 런 길이 인코딩 방식에 의해 압축 저장된 가공면의 위치에 따른 가공 데이터를 디코딩하여, 상기 공구가 피가공물의 가공면에 대해 상대 이동하도록 이송 장치를 제어하고 상기 공구가 전후진하도록 액츄에이터를 제어하는 제어기를 포함한다.
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