마그네트론 스퍼터 방법 및 마그네트론 스퍼터 장치
    3.
    发明授权
    마그네트론 스퍼터 방법 및 마그네트론 스퍼터 장치 有权
    MAGNETRON溅射方法和MAGNETRON SPUTTERING设备

    公开(公告)号:KR101203595B1

    公开(公告)日:2012-11-21

    申请号:KR1020107026894

    申请日:2009-06-17

    CPC classification number: C23C14/35 H01J37/3405 H01J37/3423

    Abstract: 이 스퍼터 방법은, 복수의 세장(細長) 영역을, 제1 방향에서는 웨이퍼와 동일한 직경을 갖는 원형 영역을 각각 횡단하고, 제1 방향과 직교하는 제2 방향에서는 서로 소정의 간격을 두고 나열하고, 복수의 세장 영역의 하나를, 제1 방향으로 연장되는 변 중 하나의 변이 원형 영역의 중심을 실질적으로 통과하도록 배치하고, 복수의 세장 영역의 다른 하나를, 제2 방향에 있어서의 다른 변이 원형 영역의 에지를 통과하도록 배치하고, 제2 방향에 있어서의 복수의 세장 영역의 폭을 합계하여 얻어진 값이 원형 영역의 반경과 동일해지도록, 복수의 세장 영역의 각각의 폭을 설정하고, 복수의 세장 타깃을, 복수의 세장 타깃으로부터 방출되는 스퍼터 입자가 대응하는 복수의 세장 영역에 입사하도록, 대응하는 복수의 세장 영역에 대향시켜 배치하고, 원형 영역과 겹쳐 웨이퍼를 배치하고, 마그네트론 방전에 의해 생성한 플라즈마를 타깃의 근방에 가두고, 상기 타깃으로부터 스퍼터 입자를 방출시키고, 원형 영역의 중심을 통과하는 법선을 회전 중심으로 하여 웨이퍼를 소정의 회전수로 동축(同軸) 회전시켜, 웨이퍼 표면에 막을 퇴적한다.

    마그네트론 스퍼터 방법 및 마그네트론 스퍼터 장치
    7.
    发明公开
    마그네트론 스퍼터 방법 및 마그네트론 스퍼터 장치 有权
    MAGNETRON溅射方法和MAGNETRON SPUTTERING设备

    公开(公告)号:KR1020110008307A

    公开(公告)日:2011-01-26

    申请号:KR1020107026894

    申请日:2009-06-17

    CPC classification number: C23C14/35 H01J37/3405 H01J37/3423

    Abstract: 이 스퍼터 방법은, 복수의 세장(細長) 영역을, 제1 방향에서는 웨이퍼와 동일한 직경을 갖는 원형 영역을 각각 횡단하고, 제1 방향과 직교하는 제2 방향에서는 서로 소정의 간격을 두고 나열하고, 복수의 세장 영역의 하나를, 제1 방향으로 연장되는 변 중 하나의 변이 원형 영역의 중심을 실질적으로 통과하도록 배치하고, 복수의 세장 영역의 다른 하나를, 제2 방향에 있어서의 다른 변이 원형 영역의 에지를 통과하도록 배치하고, 제2 방향에 있어서의 복수의 세장 영역의 폭을 합계하여 얻어진 값이 원형 영역의 반경과 동일해지도록, 복수의 세장 영역의 각각의 폭을 설정하고, 복수의 세장 타깃을, 복수의 세장 타깃으로부터 방출되는 스퍼터 입자가 대응하는 복수의 세장 영역에 입사하도록, 대응하는 복수의 세장 영역에 대향시켜 배치하고, 원형 영역과 겹쳐 웨이퍼를 배치하고, 마그네트론 방전에 의해 생성한 플라즈마를 타깃의 근방에 가두고, 상기 타깃으로부터 스퍼터 입자를 방출시키고, 원형 영역의 중심을 통과하는 법선을 회전 중심으로 하여 웨이퍼를 소정의 회전수로 동축(同軸) 회전시켜, 웨이퍼 표면에 막을 퇴적한다.

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