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公开(公告)号:KR20210025243A
公开(公告)日:2021-03-09
申请号:KR1020190104981A
申请日:2019-08-27
Applicant: 대우전자부품(주)
IPC: B60H1/22 , H01M10/615 , H01M10/6567 , H01M10/6571
CPC classification number: B60H1/2221 , H01M10/615 , H01M10/6567 , H01M10/6571 , B60H2001/2278
Abstract: 본 발명에 따른 플레이트 열변형 방지구조를 갖는 배터리용 냉각수 가열 장치는, 냉각수가 유입되는 입구부(110)와 냉각수가 배출되는 출구부(120)가 형성된 하부 하우징(100); 상기 하부 하우징(100)의 개방된 상측을 덮어 막도록 결합된 가열 플레이트(200); 상기 하부 하우징(100)과 가열 플레이트(200)의 결합에 의해 형성된 내부 공간에 구비된 히팅 부재(300); 상기 가열 플레이트(200) 상에 결합되는 온도 퓨즈(400); 및 상기 하부 하우징(100)의 상단부에 결합되는 상부 하우징(500);을 포함하며, 상기 가열 플레이트(200)는 상기 하부 하우징(100)의 개방된 상측을 덮는 구조를 갖는 메인 플레이트(210) 및 상기 메인 플레이트(210)에 형성된 플레이트공(212)에 안착된 상태에서 상기 온도 퓨즈(400)의 장착이 이루어지는 퓨즈 플레이트(220)를 포함하고, 상기 퓨즈 플레이트(220)의 중앙부 상에 하부 방향으로 홈 형성된 퓨즈 안착부(222)에 상기 온도 퓨즈(400)를 안치한 상태에서, 상기 퓨즈 커버(410)를 상기 온도 퓨즈(400) 상에 씌우는 방식으로 결합하는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号:KR20210025245A
公开(公告)日:2021-03-09
申请号:KR1020190104988A
申请日:2019-08-27
Applicant: 대우전자부품(주)
IPC: B60H1/22 , B60H1/00 , H01M10/615 , H01M10/6567 , H01M10/6571
CPC classification number: B60H1/2221 , B60H1/00385 , H01M10/615 , H01M10/6567 , H01M10/6571 , B60H2001/2278
Abstract: 본 발명에 따른 온도 퓨즈 반응속도 개선을 위한 열전달 구조를 갖는 배터리 외장가열장치는, 냉각수가 유입되는 입구부(110)와 냉각수가 배출되는 출구부(120)가 형성된 하부 하우징(100); 상기 하부 하우징(100)의 개방된 상측을 덮어 막도록 결합된 가열 플레이트(200); 상기 하부 하우징(100)과 가열 플레이트(200)의 결합에 의해 형성된 내부 공간에 구비된 히팅 부재(300); 상기 가열 플레이트(200) 상에 결합되는 온도 퓨즈(400); 및 상기 하부 하우징(100)의 상단부에 결합되는 상부 하우징(500);을 포함하며, 상기 가열 플레이트(200)는 상기 하부 하우징(100)의 개방된 상측을 덮는 구조를 갖는 메인 플레이트(210) 및 상기 메인 플레이트(210)에 형성된 플레이트공(212)에 안착된 상태에서 상기 온도 퓨즈(400)의 장착이 이루어지는 퓨즈 플레이트(220)를 포함하고, 상기 퓨즈 플레이트(220)의 두께는 상기 메인 플레이트(210)이 비해 작은 상태를 유지하고, 상기 퓨즈 플레이트(220)의 중앙부 상에 하부 방향으로 홈 형성된 퓨즈 안착부(222)에 상기 온도 퓨즈(400)를 안치한 상태에서, 상기 퓨즈 커버(410)를 상기 온도 퓨즈(400) 상에 씌우는 방식으로 결합하는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号:WO2023085907A1
公开(公告)日:2023-05-19
申请号:PCT/KR2022/018002
申请日:2022-11-15
Applicant: 한온시스템 주식회사 , 대우전자부품(주)
IPC: B60H1/22 , F24H9/1818 , F24H9/20 , H05B3/40
Abstract: 본 발명은 유체 가열 히터에 관한 것으로, 보다 상세하게는 차량에 탑재되어 발열체를 통해 냉각수 등의 유체를 가열할 수 있는 유체 가열 히터에 관한 것이다.본 발명은 발열체에서 발생되는 열이 직접적으로 플레이트로 전도됨에 따라 보다 정밀한 측정이 가능하도록 하여 사고를 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.
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公开(公告)号:WO2016159408A1
公开(公告)日:2016-10-06
申请号:PCT/KR2015/003220
申请日:2015-03-31
Applicant: 대우전자부품(주)
Abstract: 본 발명은 사출성형에 관한 것으로, 다수개의 인서트가 소정 모양으로 배치 된 상태로 수지의 경화에 의하여 고정된 선몰딩이 준비되는 선몰딩준비단계와, 선 몰딩이 금형에 삽입되는 선몰딩장착단계와, 금형 내부로 사출재료가 사출되어 금형 내부를 채우는 사출단계를 포함하며, 인서트가 선몰딩에 고정된 상태로 금형에 안 착되므로, 인서트의 위치가 틀어져 발생되는 불량을 방지할 수 있으며, 금형 내측 에 안착될 다수개의 인서트가 선몰딩에 의하여 최소화되므로, 작업시간이 최소화 되며, 사출시 인서트와 사출재료간의 열전달로 인하여 인서트와 접촉한 사출재료가 경화되어 발생되는 내부 핀홀 및 미성형이 방지되는 효과가 있는 사출성형 방법을 제공한다.
Abstract translation: 本发明涉及注射成型,并且提供一种注射成型方法,其包括:预成型提供步骤,用于提供具有固定在其中的多个插入件的预成型件,同时以预定图案布置; 用于将预模具插入模具中的预模具安装步骤; 以及注射步骤,用于将注射材料注射到模具中以便用注射材料填充模具的内部,其中在固定在预模具中时就位于模具中的插入物可以防止由插入物引起的不良产品 并且预模具可以将要固定在模具中的多个刀片最小化,从而最小化工作时间并防止当与插入件接触的注射材料由于热而固化时产生的内部针孔和短枪 在注射步骤期间在插入件和注射材料之间的转移。
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公开(公告)号:WO2021010550A1
公开(公告)日:2021-01-21
申请号:PCT/KR2019/016581
申请日:2019-11-28
Applicant: 대우전자부품(주)
IPC: B60H1/22 , B60H1/00 , H01M10/615 , H01M10/6571 , H01M10/6567
Abstract: 본 발명은 이중으로 적층된 플레이트 구조를 갖는 가열 플레이트 상에 안착된 온도 퓨즈를 가열 플레이트를 이루는 외측 플레이트 및 퓨즈 커버를 이용하여 안정적으로 고정하게 하는 온도 퓨즈의 결합 구조가 개선된 배터리용 냉각수 가열 장치를 제공한다. 즉, 온도 퓨즈가 직접적으로 안착되는 하부 플레이트 및 상기 하부 플레이트 상에 적층되되 퓨즈 커버의 인입이 가능하도록 상부로 개방 절곡된 퓨즈 장착공이 형성된 상부 플레이트를 갖도록 가열 플레이트를 형성하고, 상기 가열 플레이트 상에 직접적인 전원 공급을 가능하게 함으로써 상기 퓨즈 커버의 전원 차단 기능을 강화하고, 종래의 제어기 기능을 하는 구성품을 제외하여 부품을 간소화한다.
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公开(公告)号:WO2015152432A1
公开(公告)日:2015-10-08
申请号:PCT/KR2014/002721
申请日:2014-03-31
Applicant: 대우전자부품(주)
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K3/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/05553 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/85639 , H01L2224/85986 , H01L2924/00014 , H01L2924/20302 , H01L2924/20303 , H01L2924/20304 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01012 , H01L2924/01078 , H01L2924/01028 , H01L2924/01046 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판 와이어 본딩방법 및 이에 의해 형성된 인쇄회로기판 와이어 본딩 구조에 관한 것이다. 한 구체예에서 상기 인쇄회로기판 와이어 본딩방법은 전극이 형성된 기판에 반도체칩을 적층하는 단계; 상기 전극의 소정 부위 상에 금속패드를 형성하는 단계; 및 상기 반도체칩 및 금속패드를 알루미늄 와이어를 이용하여 전기적으로 연결시키는 단계;를 포함하며, 상기 연결은 상기 알루미늄 와이어의 제1 단부를 초음파를 이용하여 상기 반도체칩의 소정 부위 상에 본딩하여 제1 본딩부를 형성하는 단계; 및 상기 알루미늄 와이어의 제2 단부를 초음파를 이용하여 상기 금속패드의 소정 부위 상에 본딩하여 제2 본딩부를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种印刷电路板引线接合方法和由其形成的印刷电路板引线接合结构。 根据一个具体实施例的印刷电路板引线接合方法包括以下步骤:在具有电极的基板上堆叠半导体芯片; 在所述电极的预定部分上形成金属焊盘; 并且通过使用铝线电连接所述半导体芯片和所述金属焊盘,其中,所述连接包括以下步骤:通过使用超声波将所述铝线的第一端部接合到所述半导体芯片的预定部分上来形成第一接合部 波浪; 以及通过使用超声波将所述铝线的第二端部接合到所述金属焊盘的预定部分上来形成第二接合部。
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公开(公告)号:KR1020150114045A
公开(公告)日:2015-10-12
申请号:KR1020140037575
申请日:2014-03-31
Applicant: 대우전자부품(주)
CPC classification number: H05K3/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/05553 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/85639 , H01L2224/85986 , H01L2924/00014 , H01L2924/20302 , H01L2924/20303 , H01L2924/20304 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01012 , H01L2924/01078 , H01L2924/01028 , H01L2924/01046 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099
Abstract: 본발명은인쇄회로기판와이어본딩방법및 이에의해형성된인쇄회로기판와이어본딩구조에관한것이다. 한구체예에서상기인쇄회로기판와이어본딩방법은전극이형성된기판에반도체칩을적층하는단계; 상기전극의소정부위상에금속패드를형성하는단계; 및상기반도체칩및 금속패드를알루미늄와이어를이용하여전기적으로연결시키는단계;를포함하며, 상기연결은상기알루미늄와이어의제1 단부를초음파를이용하여상기반도체칩의소정부위상에본딩하여제1 본딩부를형성하는단계; 및상기알루미늄와이어의제2 단부를초음파를이용하여상기금속패드의소정부위상에본딩하여제2 본딩부를형성하는단계;를포함하는것을특징으로한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于印刷电路板的引线接合方法和由此形成的印刷电路板的引线接合结构。 根据实施例,印刷电路板的引线接合方法包括以下步骤:在其上形成有电极的基板上堆叠半导体芯片; 在电极的预定部分的顶部上形成金属垫; 并使用铝线将半导体芯片电连接到金属焊盘。 该连接包括以下步骤:通过使用超声波在半导体芯片的预定部分的顶部上接合铝线的第一端部来形成第一接合部; 以及通过使用超声波将所述铝线的所述第二端部接合在所述金属垫的所述预定部分的顶部上来形成第二接合部。
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公开(公告)号:KR102253120B1
公开(公告)日:2021-05-18
申请号:KR1020200102013
申请日:2020-08-13
Applicant: 대우전자부품(주)
Abstract: 본발명에따른면상발열체는모재상에적층되는접착층; 상기접착층상에적층되는 1차절연층; 상기 1차절연층상에배치되는가열층; 상기가열층상에패턴작업되는단자층; 상기가열층과단자층상에적층되는 2차절연층; 및상기가열층에전압을인가하기위해서상기단자층의끝단에배치되는단자;를포함하고, 상기접착층과가열층은공히동질의재료를채용하고, 상기 1차절연층과 2차절연층동질의재료를채용함으로써원가절감을이루게한다.
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