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公开(公告)号：WO2016159408A1
公开(公告)日：2016-10-06
申请号：PCT/KR2015/003220
申请日：2015-03-31
Applicant: 대우전자부품(주)
Abstract: 본 발명은 사출성형에 관한 것으로, 다수개의 인서트가 소정 모양으로 배치 된 상태로 수지의 경화에 의하여 고정된 선몰딩이 준비되는 선몰딩준비단계와, 선 몰딩이 금형에 삽입되는 선몰딩장착단계와, 금형 내부로 사출재료가 사출되어 금형 내부를 채우는 사출단계를 포함하며, 인서트가 선몰딩에 고정된 상태로 금형에 안 착되므로, 인서트의 위치가 틀어져 발생되는 불량을 방지할 수 있으며, 금형 내측 에 안착될 다수개의 인서트가 선몰딩에 의하여 최소화되므로, 작업시간이 최소화 되며, 사출시 인서트와 사출재료간의 열전달로 인하여 인서트와 접촉한 사출재료가 경화되어 발생되는 내부 핀홀 및 미성형이 방지되는 효과가 있는 사출성형 방법을 제공한다.
Abstract translation: 本发明涉及注射成型，并且提供一种注射成型方法，其包括：预成型提供步骤，用于提供具有固定在其中的多个插入件的预成型件，同时以预定图案布置; 用于将预模具插入模具中的预模具安装步骤; 以及注射步骤，用于将注射材料注射到模具中以便用注射材料填充模具的内部，其中在固定在预模具中时就位于模具中的插入物可以防止由插入物引起的不良产品 并且预模具可以将要固定在模具中的多个刀片最小化，从而最小化工作时间并防止当与插入件接触的注射材料由于热而固化时产生的内部针孔和短枪 在注射步骤期间在插入件和注射材料之间的转移。
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公开(公告)号：WO2015152622A1
公开(公告)日：2015-10-08
申请号：PCT/KR2015/003219
申请日：2015-03-31
Applicant: 대우전자부품(주)
CPC classification number: H05K7/20854
Abstract: 본 발명은 방열과 접지 기능을 갖는 인쇄회로기판에 관한 것으로, 부품을 실장하는 보드, 이 보드에 구비되고 방열을 위해 금속 재질로 이루어진 베이스플레이트, 및 이 부품을 베이스플레이트에 접지하기 위한 접지부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명은 종래 기술과 달리 방열을 위해 보드에 구비되는 베이스플레이트에 반도체 칩이나 소자와 같은 부품을 본딩하고, 베이스플레이트를 금속재질로 구비하여 보드의 방열성을 향상시킬 수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及具有辐射和接地功能的印刷电路板，所述印刷电路板包括：板，其中安装有部件; 基板，设置在基板上并由用于辐射的金属材料制成; 以及用于将部件接地到基板的接地部分。 本发明与现有技术不同，将诸如半导体芯片或元件的部件粘合到设置在用于辐射的板上的基板上，并且包括由金属材料制成的基板，使得板的散热性能 要改进
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2015152432A1
公开(公告)日：2015-10-08
申请号：PCT/KR2014/002721
申请日：2014-03-31
Applicant: 대우전자부품(주)
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K3/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/05553 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/85639 , H01L2224/85986 , H01L2924/00014 , H01L2924/20302 , H01L2924/20303 , H01L2924/20304 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01012 , H01L2924/01078 , H01L2924/01028 , H01L2924/01046 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판 와이어 본딩방법 및 이에 의해 형성된 인쇄회로기판 와이어 본딩 구조에 관한 것이다. 한 구체예에서 상기 인쇄회로기판 와이어 본딩방법은 전극이 형성된 기판에 반도체칩을 적층하는 단계; 상기 전극의 소정 부위 상에 금속패드를 형성하는 단계; 및 상기 반도체칩 및 금속패드를 알루미늄 와이어를 이용하여 전기적으로 연결시키는 단계;를 포함하며, 상기 연결은 상기 알루미늄 와이어의 제1 단부를 초음파를 이용하여 상기 반도체칩의 소정 부위 상에 본딩하여 제1 본딩부를 형성하는 단계; 및 상기 알루미늄 와이어의 제2 단부를 초음파를 이용하여 상기 금속패드의 소정 부위 상에 본딩하여 제2 본딩부를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种印刷电路板引线接合方法和由其形成的印刷电路板引线接合结构。 根据一个具体实施例的印刷电路板引线接合方法包括以下步骤：在具有电极的基板上堆叠半导体芯片; 在所述电极的预定部分上形成金属焊盘; 并且通过使用铝线电连接所述半导体芯片和所述金属焊盘，其中，所述连接包括以下步骤：通过使用超声波将所述铝线的第一端部接合到所述半导体芯片的预定部分上来形成第一接合部 波浪; 以及通过使用超声波将所述铝线的第二端部接合到所述金属焊盘的预定部分上来形成第二接合部。
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公开(公告)号：KR1020150114046A
公开(公告)日：2015-10-12
申请号：KR1020140037576
申请日：2014-03-31
Applicant: 대우전자부품(주)
CPC classification number: H05K7/20854
Abstract: 본발명은방열과접지기능을갖는인쇄회로기판에관한것으로, 부품을실장하는보드, 이보드에구비되고방열을위해금속재질로이루어진베이스플레이트, 및이 부품을베이스플레이트에접지하기위한접지부를포함하는것을특징으로한다. 본발명은종래기술과달리방열을위해보드에구비되는베이스플레이트에반도체칩이나소자와같은부품을본딩하고, 베이스플레이트를금속재질로구비하여보드의방열성을향상시킬수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种具有热辐射和接地功能的印刷电路板，其包括安装部件的板，形成在板上并由金属材料制成的基板，用于散热，以及接地单元，其接地 基板上的部件。 本发明与现有的技术不同，通过将由金属材料制成的基板和半导体芯片等的接合部件以及形成在散热板的基板上的器件等构成，能够提高基板的散热性 。
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公开(公告)号：KR1020150114045A
公开(公告)日：2015-10-12
申请号：KR1020140037575
申请日：2014-03-31
Applicant: 대우전자부품(주)
CPC classification number: H05K3/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/05553 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/85639 , H01L2224/85986 , H01L2924/00014 , H01L2924/20302 , H01L2924/20303 , H01L2924/20304 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01012 , H01L2924/01078 , H01L2924/01028 , H01L2924/01046 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099
Abstract: 본발명은인쇄회로기판와이어본딩방법및 이에의해형성된인쇄회로기판와이어본딩구조에관한것이다. 한구체예에서상기인쇄회로기판와이어본딩방법은전극이형성된기판에반도체칩을적층하는단계; 상기전극의소정부위상에금속패드를형성하는단계; 및상기반도체칩및 금속패드를알루미늄와이어를이용하여전기적으로연결시키는단계;를포함하며, 상기연결은상기알루미늄와이어의제1 단부를초음파를이용하여상기반도체칩의소정부위상에본딩하여제1 본딩부를형성하는단계; 및상기알루미늄와이어의제2 단부를초음파를이용하여상기금속패드의소정부위상에본딩하여제2 본딩부를형성하는단계;를포함하는것을특징으로한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于印刷电路板的引线接合方法和由此形成的印刷电路板的引线接合结构。 根据实施例，印刷电路板的引线接合方法包括以下步骤：在其上形成有电极的基板上堆叠半导体芯片; 在电极的预定部分的顶部上形成金属垫; 并使用铝线将半导体芯片电连接到金属焊盘。 该连接包括以下步骤：通过使用超声波在半导体芯片的预定部分的顶部上接合铝线的第一端部来形成第一接合部; 以及通过使用超声波将所述铝线的所述第二端部接合在所述金属垫的所述预定部分的顶部上来形成第二接合部。
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公开(公告)号：KR101464189B1
公开(公告)日：2014-11-21
申请号：KR1020130042478
申请日：2013-04-17
Applicant: 대우전자부품(주)
IPC: H01L21/607
CPC classification number: H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/85 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 와이어 본딩에 관한 것으로, 제1 접합재와 인접하게 제2 접합재가 놓여지며, 접합 준비되는 본딩준비단계와, 제1 접합재와 제2 접합재의 상부에서 이동가능한 접합장치에 형성된 가압부가 제1 접합재에 형성된 제1 접합부를 가압함과 동시에 가압부에 돌출된 금속재 선이 제1 접합부에 접합되는 제1 접합재 본딩단계와, 가압부로부터 금속재 선이 연속적으로 배출되며, 접합장치가 제2 접합재에 형성된 제2 접합부를 가압하도록 이동되는 제2 접합재 본딩준비단계와, 가압부가 제2 접합부를 가압함과 동시에 제2 접합부와 금속재 선이 접합되는 제2 접합재 본딩단계를 포함하며, 금속재 선이 1gf의 이상의 파괴하중에 의하여, 제1 접합부 또는 제2 접합부와 분리되는 것을 특징으로 하며, 접합부와 금속재 선의 접합이 초음파에 의하여 이루어지므로, 집적화가 손쉬운 효과가 있는 헤비 와이어 본딩 방법을 제공한다.
Abstract translation: 本发明涉及引线键合。 提供一种重线接合方法，包括：接合准备步骤，将第一连接构件和第二连接构件紧密配置以准备接合;第一连接构件接合步骤，将从按压部突出的金属线连接到第一连接部 同时形成在连接装置中的按压部件在第一和第二连接部件的上部移动，按压形成在第一连接部件中的第一连接部件，第二连接部件接合准备步骤， 并且使连接装置移动以按压形成在第二连接构件中的第二连接部，以及第二连接构件接合步骤，在按压部按压第二连接部的同时将第二连接部连接到金属线。 金属线与第一或第二连接部分分开等于或大于1gf的断裂载荷。 通过超声波将连接部和金属线彼此接合，容易进行集成。
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公开(公告)号：KR1020140124664A
公开(公告)日：2014-10-27
申请号：KR1020130042478
申请日：2013-04-17
Applicant: 대우전자부품(주)
IPC: H01L21/607
CPC classification number: H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/85 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 와이어 본딩에 관한 것으로, 제1 접합재와 인접하게 제2 접합재가 놓여지며, 접합 준비되는 본딩준비단계와, 제1 접합재와 제2 접합재의 상부에서 이동가능한 접합장치에 형성된 가압부가 제1 접합재에 형성된 제1 접합부를 가압함과 동시에 가압부에 돌출된 금속재 선이 제1 접합부에 접합되는 제1 접합재 본딩단계와, 가압부로부터 금속재 선이 연속적으로 배출되며, 접합장치가 제2 접합재에 형성된 제2 접합부를 가압하도록 이동되는 제2 접합재 본딩준비단계와, 가압부가 제2 접합부를 가압함과 동시에 제2 접합부와 금속재 선이 접합되는 제2 접합재 본딩단계를 포함하며, 금속재 선이 1gf의 이상의 파괴하중에 의하여, 제1 접합부 또는 제2 접합부와 분리되는 것을 특징으로 하며, 접합부와 금속재 선의 접합이 초음파에 의하여 이루어지므로, 집적화가 손쉬운 효과가 있는 헤비 와이어 본딩 방법을 제공한다.
Abstract translation: 本发明涉及引线接合。 本发明提供一种重引线接合方法，该重引线接合方法包括：接合准备工序，将第一连接部件和第二连接部件紧密贴合而准备接合;第一连接部件接合工序，将从按压部突出的金属线连接到第一连接部 在形成于在第一连接部件和第二连接部件的上部移动的连接装置中形成的挤压部挤压形成在第一连接部件中的第一连接部，第二连接部件接合准备步骤使金属丝连续地从挤压 并且使连接装置移动以按压形成在第二连接构件中的第二连接部;以及第二连接构件接合步骤，在挤压部按压第二连接部的同时将第二连接部连接到金属丝。 金属丝通过等于或大于1gf的断裂载荷与第一或第二连接部分分离。 因为连接部分和金属线通过超声波彼此结合，所以容易执行集成。
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