公开(公告)号：WO2015152432A1

公开(公告)日：2015-10-08

申请号：PCT/KR2014/002721

申请日：2014-03-31

Applicant: 대우전자부품(주)

Inventor： 유정호 ,  김영근 ,  한형민 ,  장영훈 ,  김용광 ,  김희정

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85639 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20302 ,  H01L2924/20303 ,  H01L2924/20304 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099

Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판 와이어 본딩방법 및 이에 의해 형성된 인쇄회로기판 와이어 본딩 구조에 관한 것이다. 한 구체예에서 상기 인쇄회로기판 와이어 본딩방법은 전극이 형성된 기판에 반도체칩을 적층하는 단계; 상기 전극의 소정 부위 상에 금속패드를 형성하는 단계; 및 상기 반도체칩 및 금속패드를 알루미늄 와이어를 이용하여 전기적으로 연결시키는 단계;를 포함하며, 상기 연결은 상기 알루미늄 와이어의 제1 단부를 초음파를 이용하여 상기 반도체칩의 소정 부위 상에 본딩하여 제1 본딩부를 형성하는 단계; 및 상기 알루미늄 와이어의 제2 단부를 초음파를 이용하여 상기 금속패드의 소정 부위 상에 본딩하여 제2 본딩부를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Abstract translation: 本发明涉及一种印刷电路板引线接合方法和由其形成的印刷电路板引线接合结构。 根据一个具体实施例的印刷电路板引线接合方法包括以下步骤：在具有电极的基板上堆叠半导体芯片; 在所述电极的预定部分上形成金属焊盘; 并且通过使用铝线电连接所述半导体芯片和所述金属焊盘，其中，所述连接包括以下步骤：通过使用超声波将所述铝线的第一端部接合到所述半导体芯片的预定部分上来形成第一接合部 波浪; 以及通过使用超声波将所述铝线的第二端部接合到所述金属焊盘的预定部分上来形成第二接合部。

公开(公告)号：KR1020170015009A

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：KR1020150109153

申请日：2015-07-31

Applicant: 대우전자부품(주)

Inventor： 김현선 ,  이영수 ,  김용광 ,  김양욱 ,  한덕호 ,  손정현

IPC: B60R25/102 ,  B60R16/023 ,  B60R16/033 ,  B60R25/01

Abstract: 본발명은모바일기기일체형스마트키 지원장치에관한것으로, 이는모바일기기케이스또는명함형태로구현된몸체; 상기몸체에내장되며, 단거리무선통신모듈, 장거리무선통신모듈, 및 NFC(Near Field Communication) 통신모듈을구비하고, 상기단거리무선통신모듈또는상기장거리무선통신모듈을통해차량 ECU(Electronic Control Unit)와통신하고, 상기 NFC 통신모듈을통해모바일기기와통신하는통신부; 상기 ECU로부터전송되는차량상태정보를상기모바일기기로전송하거나, 상기모바일기기로부터차량제어정보를상기 ECU로전달하는프로세서; 및배터리를구비하고, 상기배터리에충전된전력을기반으로상기통신부및 상기제어부의동작전원을생성및 제공하는전원공급부를포함할수 있다.

公开(公告)号：KR1020150114045A

公开(公告)日：2015-10-12

申请号：KR1020140037575

申请日：2014-03-31

Applicant: 대우전자부품(주)

Inventor： 유정호 ,  김영근 ,  한형민 ,  장영훈 ,  김용광 ,  김희정

IPC: H05K3/32 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85639 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20302 ,  H01L2924/20303 ,  H01L2924/20304 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099

Abstract: 본발명은인쇄회로기판와이어본딩방법및 이에의해형성된인쇄회로기판와이어본딩구조에관한것이다. 한구체예에서상기인쇄회로기판와이어본딩방법은전극이형성된기판에반도체칩을적층하는단계; 상기전극의소정부위상에금속패드를형성하는단계; 및상기반도체칩및 금속패드를알루미늄와이어를이용하여전기적으로연결시키는단계;를포함하며, 상기연결은상기알루미늄와이어의제1 단부를초음파를이용하여상기반도체칩의소정부위상에본딩하여제1 본딩부를형성하는단계; 및상기알루미늄와이어의제2 단부를초음파를이용하여상기금속패드의소정부위상에본딩하여제2 본딩부를형성하는단계;를포함하는것을특징으로한다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于印刷电路板的引线接合方法和由此形成的印刷电路板的引线接合结构。 根据实施例，印刷电路板的引线接合方法包括以下步骤：在其上形成有电极的基板上堆叠半导体芯片; 在电极的预定部分的顶部上形成金属垫; 并使用铝线将半导体芯片电连接到金属焊盘。 该连接包括以下步骤：通过使用超声波在半导体芯片的预定部分的顶部上接合铝线的第一端部来形成第一接合部; 以及通过使用超声波将所述铝线的所述第二端部接合在所述金属垫的所述预定部分的顶部上来形成第二接合部。