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公开(公告)号：KR1020100046463A
公开(公告)日：2010-05-07
申请号：KR1020080105309
申请日：2008-10-27
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: PURPOSE: A high adhesive sheet for semiconductor package singulation is provided to prevent a package from being lost or damaged by firmly gripping the package in a cutting process even though the package is small and thick. CONSTITUTION: One side of a base film(1) is processed with a corona. An adhesive layer(2) is coated on the base film processed with the corona. An adhesive compound includes an acryl based polymer, acrylate oligomer, a photo-initiator, a hardener, an adhesive resin, and a leveling agent. The thickness of the adhesive layer is 15 to 35 um.
Abstract translation: 目的：提供用于半导体封装分割的高粘合片，以防止封装在切割过程中通过牢固地夹紧封装而损失或损坏，即使封装较小而厚。 构成：基膜（1）的一面用电晕处理。 将粘合剂层（2）涂覆在用电晕处理的基膜上。 粘合剂包括丙烯酸类聚合物，丙烯酸酯低聚物，光引发剂，硬化剂，粘合剂树脂和流平剂。 粘合剂层的厚度为15〜35μm。
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公开(公告)号：KR101427903B1
公开(公告)日：2014-08-07
申请号：KR1020070119697
申请日：2007-11-22
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: 본 발명은 다이싱·다이본드용 점착테이프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다이싱테이프가 따로 필요하지 않으며, 접착필름에 페녹시 골격을 함유한 에폭시 수지와 에너지선 중합형 화합물의 첨가로 자외선 경화함에 따라 다이의 픽업성능이 향상되고, 접착특성이 우수한 다이싱·다이본드용 점착테이프에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 다이싱·다이본드용 점착테이프는 반도체 다이싱 및 다이본딩에 사용되는 다이본드용 점접착테이프에 있어서, 기재와 그 위에 형성된 점접착제층을 포함하되, 상기 점접착제층은 (A)점착성분, (B)에폭시수지, (C)경화제, (D)잠재성 경화촉진제, (E)에너지선 경화형 올리고머 및 (F)광개시제를 포함하며, 상기 (B)에폭시수지는 페녹시 골격을 포함하는 에폭시 수지인 것을 특징으로 한다.
다이싱, 다이본드, 점착테이프, 점접착제층, 에폭시수지, 페녹시 골격-
公开(公告)号：KR101050562B1
公开(公告)日：2011-07-19
申请号：KR1020080131450
申请日：2008-12-22
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: H01L23/28
CPC classification number: H01L21/561 , H01L21/568 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/18165 , H01L2924/00014 , H01L2224/85
Abstract: 본 발명은 반도체 패키지용 몰드공정필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 몰딩공정시 리드와 단자의 노출부분을 밀접하게 마스킹하여, 몰딩 수지로부터 리드와 단자를 보호하고, 몰딩 공정 후에는 리드와 단자 및 몰딩수지와 닿는 면에서 원활히 제거되고, 또한 몰딩공정이 175℃에서 수분동안 진행되는 동안에 내열성이 확보될 수 있는 반도체 패키지용 몰드공정필름에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 한쪽 면을 코로나 처리한 기재필름과, 상기 기재필름의 코로나 처리면에 도포된 이형층으로서, 아크릴계 폴리머와 자외선 경화형 아크릴레이트 올리고머, 광개시제 및 경화제를 포함하는 조성물로 도포되되, 상기 이형층의 두께는 2~30㎛인 것을 특징으로 한다.
반도체패키지, 몰드공정필름, 점착제, 자외선, 광경화-
公开(公告)号：KR1020110015714A
公开(公告)日：2011-02-17
申请号：KR1020090073076
申请日：2009-08-10
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A film for a semiconductor package molding process with an antistatic property is provided to protect a lead and a terminal from a molding resin by masking the exposed parts of the lead and the terminal during a molding process. CONSTITUTION: A conductive layer(9) is coated on one side of a base film(1). A conductive layer formed on the base film is composed of conductive polymer. An adhesion layer(2) is spread on the conductive layer. The thickness of the adhesion layer is between 20 and 30um. The releasing property, the heat resistance property, and the durability are applied to the adhesion layer using an ultraviolet curing technique.
Abstract translation: 目的：提供一种具有抗静电性能的半导体封装成型工艺的薄膜，用于通过在模制过程中遮盖引线和端子的暴露部分来保护引线和端子免受模制树脂的影响。 构成：将导电层（9）涂覆在基膜（1）的一侧上。 形成在基膜上的导电层由导电聚合物构成。 粘附层（2）铺展在导电层上。 粘合层的厚度在20-30um之间。 使用紫外线固化技术将粘合层施加剥离性，耐热性，耐久性。
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公开(公告)号：KR101774053B1
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：KR1020110028823
申请日：2011-03-30
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J4/02 , C09J133/04 , C09J11/02
Abstract: 본발명은상변이물질을활용한내열성및 전단력이우수한수계형에멀젼점착소재조성물에관한것으로서, 보다상세하게는용제를물로대체할수 있기때문에친환경규제에적극적으로대응할수 있고사용환경을친환경적으로개선할수 있으며, 또한상변이물질을활용함으로서수계형아크릴점착제가가지고있는가장큰 문제점인내열성을향상시킬수 있는상변이물질을활용한내열성및 전단력이우수한수계형에멀젼점착소재조성물에관한것이다. 이를위해본 발명에따른상변이물질을활용한내열성및 전단력이우수한수계형에멀젼점착소재조성물은 2-에틸헥실아크릴레이트, n-부틸아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트및 아크릴산모노머중 적어도하나의모노머를포함하는모노머혼합물, 탈이온수, 계면활성제, 상변이물질, 탄산수소나트륨및 암모늄퍼설페이트를포함하는것을특징으로한다.
Abstract translation: 本发明可以在使用持续的改善可以积极应对，绿色监管环境作为耐热性和剪切利用相变异物，并且更特别的优异水性乳液压敏粘合剂材料的组合物的，因为可以替代与水的溶剂 并且，还涉及一种优良的水性乳液的压敏粘合剂组合物是利用相变的物质，可以通过利用与异物相变改善的与水基丙烯酸型压敏粘合剂的最大问题的耐热性的耐热材料和剪切力。 进行耐热性和利用根据本发明用于此目的的相变材料的异物的优异的剪切水性乳液的粘合剂组合物包含2-乙基己酯，丙烯酸正丁酯，甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸单体的至少一种单体 ，去离子水，表面活性剂，相变物质，碳酸氢钠和过硫酸铵。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101355095B1
公开(公告)日：2014-01-23
申请号：KR1020120003579
申请日：2012-01-11
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: 본 발명은 수계형 에멀젼 점착소재 조성물 및 이를 이용한 점착필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 용제를 물로 대체할 수 있기 때문에 친환경 규제에 적극적으로 대응할 수 있고 사용 환경을 친환경적으로 개선할 수 있으며, 또한 에어로젤을 포함함으로써 수계형 아크릴점착제가 가지고 있는 장점과 더불어 단열성이 우수한 수계형 에멀젼 점착소재 조성물 및 이를 이용한 점착필름에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 수계형 에멀젼 점착소재 조성물은 2-에틸헥실아크릴레이트, n-부틸아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트 및 아크릴산 모노머 중 적어도 하나의 모노머를 포함하는 모노머 혼합물, 탈이온수, 계면활성제, 에어로젤, 탄산수소나트륨 및 암모늄 퍼설페이트를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Abstract translation: 目的：提供水性乳液粘度材料的组合物和使用该组合物的粘合膜，以积极地响应环境规定，并通过使用水代替溶剂来改善环境环境的使用。 构成：水基乳液粘度材料的组合物含有包括2-乙基己基丙烯酸酯，丙烯酸正丁酯，甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸单体，去离子水，表面活性剂，气凝胶（3），碳酸氢钠和过硫酸铵中的一种或多种的单体混合物 。 粘合膜包括在基膜的一部分上涂覆有水基乳液粘度材料的组合物的基膜（1）和水基乳液粘度材料。
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公开(公告)号：KR1020130082388A
公开(公告)日：2013-07-19
申请号：KR1020120003579
申请日：2012-01-11
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
CPC classification number: C09J4/00 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J7/38 , C09J11/04 , C09J2201/606 , C09J2205/10 , C09J2205/102
Abstract: PURPOSE: A composition of water based emulsion viscosity material and an adhesive film using the same are provided to aggressively respond to the environmental regulations and improve the usage of environmental-friendly circumstances by using water instead of a solvent. CONSTITUTION: A composition of water based emulsion viscosity material contains a monomer mixture including one or more among 2-ethylhexylacrylat, N-butyl acrylate, methylmethacrylate and acrylic acid monomer, deionized water, surfactant, aerogel (3), sodium hydrogen carbonate and ammonium persulfate. An adhesive film includes a base film (1) and water based emulsion viscosity material coated with the composition of water based emulsion viscosity material on part of the base film.
Abstract translation: 目的：提供水性乳液粘度材料的组合物和使用该组合物的粘合膜，以积极地响应环境规定，并通过使用水代替溶剂来改善环境环境的使用。 构成：水基乳液粘度材料的组合物含有包括2-乙基己基丙烯酸酯，丙烯酸正丁酯，甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸单体，去离子水，表面活性剂，气凝胶（3），碳酸氢钠和过硫酸铵中的一种或多种的单体混合物 。 粘合膜包括在基膜的一部分上涂覆有水基乳液粘度材料的组合物的基膜（1）和水基乳液粘度材料。
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公开(公告)号：KR101041641B1
公开(公告)日：2011-06-14
申请号：KR1020080105309
申请日：2008-10-27
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: 본 발명은 반도체패키지 싱귤레이션용 강점착시트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 패키지의 싱귤레이션을 위한 절단공정 중에는 패키지를 꽉 잡아주어 패키지 플라잉이나 크랙이 발생하지 않는 정도의 강한 점착특성을 갖고 절단공정 후에는 패키지의 분리가 용이하며 분리된 패키지 이면과 절단면에 점착제층의 전이(잔사 및 오염)가 발생하지 않는 정도의 용이한 박리력을 가질 수 있는 반도체패키지 싱귤레이션용 강점착시트에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 반도체패키지 싱귤레이션용 강점착시트는 한쪽 면을 코로나 처리한 기재필름과, 상기 기재필름의 코로나 처리면에 도포된 점착제층으로서, 아크릴계폴리머와 아크릴레이트 올리고머, 광개시제, 경화제, 점착부여수지 및 레벨링제를 포함하는 점착제 조성물로 도포되고, 두께가 15~35㎛인 점착제층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
점착시트, 기재필름, 점착제 조성물, 반도체패키지, 싱귤레이션, 자외선, 광경화-
公开(公告)号：KR101620581B1
公开(公告)日：2016-05-12
申请号：KR1020090073076
申请日：2009-08-10
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 본발명은대전방지성이부여된반도체패키지용몰드공정필름에관한것으로서, 보다상세하게는몰딩공정시리드와단자의노출부분을밀접하게마스킹하여, 몰딩수지로부터리드와단자를보호하고, 몰딩공정후에는리드와단자및 몰딩수지와닿는면에서원활히제거되고, 또한몰딩공정이 175℃에서수분동안진행되는동안에내열성이확보되며, 공정이진행되는동안과공정후 제거될때까지발생하는정전기로부터반도체패키지를보호할수 있는대전방지성이부여된반도체패키지용몰드공정필름에관한것이다. 이를위해본 발명에따른대전방지성이부여된반도체패키지용몰드공정필름은한쪽면을코로나처리한후 도전층을형성한기재필름과, 상기도전층상에도포된점착층으로서, 아크릴계폴리머와자외선경화형아크릴레이트올리고머, 광개시제및 경화제를포함하는조성물로도포되되, 2~30㎛의두께를가지는점착층을포함하는것을특징으로한다.
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公开(公告)号：KR101355097B1
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：KR1020120003580
申请日：2012-01-11
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: 본 발명은 수계형 에멀젼 점착소재 조성물 및 이를 이용한 점착필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 친환경 규제에 적극적으로 대응할 수 있고 사용 환경을 친환경적으로 개선할 수 있으며, 또한 우수한 내열성과 전단력을 갖는 수계형 에멀젼 점착소재 조성물 및 이를 이용한 점착필름에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 수계형 에멀젼 점착소재 조성물은 2-에틸헥실아크릴레이트, n-부틸아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트 및 아크릴산 모노머 중 적어도 하나의 모노머를 포함하는 모노머 혼합물, 탈이온수, 계면활성제, 나노입자, 탄산수소나트륨 및 암모늄 퍼설페이트를 포함하는 것을 특징으로 한다.
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