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公开(公告)号：WO2015119320A1
公开(公告)日：2015-08-13
申请号：PCT/KR2014/001247
申请日：2014-02-17
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J11/00 , C09J133/04 , C09J7/02
CPC classification number: C09J133/04 , C09J7/35 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , H01L21/568 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명에서는 적어도 2가지의 열경화제를 포함하는 점착제 조성물 및 이를 이용한 전자부품 제조용 점착테이프를 제공한다. 온도에 따라 경화속도를 조절함으로써 상온에서는 기재와 점착력이 우수하고 180℃에서 전단응력이 높아 EMC 주입압력에 의해 다이(Die)가 밀리는 현상을 방지할 수 있다. 따라서 본 발명에 따르면 전자부품 제조 공정 중 수지봉지공정에서 수지봉지가 다이 또는 리드프레임 쪽으로 새어나가는 몰드플래쉬(Mold-flash)를 방지할 수 있다는 장점이 있다.
Abstract translation: 本发明提供一种粘合剂组合物，其包含至少两种热固化剂和用于制造使用其的电子部件的胶带。 本发明通过根据温度控制固化速度，在室温下在180℃下具有优异的与基板的粘合强度和高剪切应力，从而防止了由注射压力推动模具的现象。 因此，本发明具有在电子零件制造过程中树脂封装工艺中防止树脂封装泄漏到模具或引线框架中的模具闪光的优点。
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公开(公告)号：KR1020150092984A
公开(公告)日：2015-08-17
申请号：KR1020140013676
申请日：2014-02-06
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: H01L23/42
CPC classification number: H01L23/42 , H01L23/373
Abstract: 본 발명은 열전도성 복합 시트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 핫 스팟(Hot spot) 발생 시 발생된 열이 보다 빠르게 빠져갈 수 있도록 효율적인 열전달 경로를 제공할 수 있는 열전도성 복합 시트에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 열전도성 복합 시트는 펀칭부를 구비한 제 1 열전도성 시트와 상기 펀칭부에 채워진 제 2 열전도성 시트를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Abstract translation: 本发明涉及导热复合片材，更具体地说，涉及一种能够提供有效的传热路径以快速排出由于热点产生的热量的导热复合片材。 为此，根据本发明的导热复合片包括第一导热片，其包括冲孔单元和填充在冲压单元中的第二导热片。
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公开(公告)号：KR1020150001497A
公开(公告)日：2015-01-06
申请号：KR1020130074831
申请日：2013-06-27
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J7/02 , C09J133/04 , C09J11/00
CPC classification number: C09J7/40 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J7/38 , C09J11/00 , C09J133/04 , C09J2201/61 , C09J2201/618
Abstract: 본 발명은 열수축 박리형 점착테이프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 상온에서 접착력이 우수하고 고온에서 점착제의 변형 또는 분해가 일어나지 않는 우수한 내열을 가지며 또한 열수축 필름을 기재로 적용함으로써 가열 조작에 의해 점착계면 박리를 용이하게 함으로써 피착재의 손상을 최소화시키면서 작은 힘으로도 손쉽게 박리가 가능한 열수축 박리형 점착테이프에 관한 것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种可热收缩和可剥离的胶带，更具体地说，涉及在室温下具有优异粘合性的热收缩性剥离性胶带，具有优异的耐粘着性，不会变形或分解 温度，并施加热收缩膜作为基材，以使粘合剂界面易于通过加热剥离，以使带子附着物体的损伤最小化，并且即使在较少的努力下也容易剥离。 其目的是通过热收缩性剥离性粘合带实现，其特征在于，在作为基材膜的热收缩膜的至少一个面上包含涂布有热收缩性且可剥离的粘合剂组合物的粘合剂层。 热收缩性剥离性粘合剂组合物包括（a）丙烯酸共聚物，（b）热固化剂，（c）能量射线固化性丙烯酸类低聚物和（d）能量射线引发剂。
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公开(公告)号：KR102219782B1
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：KR1020140013676
申请日：2014-02-06
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: H01L23/42 , H01L23/373
Abstract: 본발명은열전도성복합시트에관한것으로서, 보다상세하게는핫 스팟(Hot spot) 발생시 발생된열이보다빠르게빠져갈수 있도록효율적인열전달경로를제공할수 있는열전도성복합시트에관한것이다. 이를위해본 발명에따른열전도성복합시트는펀칭부를구비한제 1 열전도성시트와상기펀칭부에채워진제 2 열전도성시트를포함하는것을특징으로한다.
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公开(公告)号：KR1020150092986A
公开(公告)日：2015-08-17
申请号：KR1020140013679
申请日：2014-02-06
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J11/00 , C09J133/04 , C09J7/00 , C09J7/02
CPC classification number: C09J133/04 , C09J7/35 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , H01L21/568 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , C09J11/00 , C09J7/00
Abstract: 본 발명에서는 적어도 2가지의 열경화제를 포함하는 점착제 조성물 및 이를 이용한 전자부품 제조용 점착테이프를 제공한다. 온도에 따라 경화속도를 조절함으로써 상온에서는 기재와 점착력이 우수하고 180℃에서 전단응력이 높아 EMC 주입압력에 의해 다이(Die)가 밀리는 현상을 방지할 수 있다. 따라서 본 발명에 따르면 전자부품 제조 공정 중 수지봉지공정에서 수지봉지가 다이 또는 리드프레임 쪽으로 새어나가는 몰드플래쉬(Mold-flash)를 방지할 수 있다는 장점이 있다.
Abstract translation: 本发明提供了包含至少两种热硬化剂的粘合剂组合物和用于制造使用其的电子部件的粘合带。 通过根据温度控制硬化速度，本发明的组合物可以防止由于注射压力而使模具移动的现象，因为与基材的粘合性在室温下优异，剪切应力高于180℃ 。 因此，根据本发明，通过在电子部件制造工序的树脂封装工序中，可以防止树脂封装向模具或引线框架泄漏的模糊闪光。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101392441B1
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：KR1020120139062
申请日：2012-12-03
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J133/04 , C09J175/04 , C09J183/04 , C09J7/02
Abstract: 본발명은몰드언더필공정의마스킹테이프용점착제조성물및 그를이용한마스킹테이프에관한것으로서, 보다상세하게는 EMC 흐름불균형(Flow imbalance)에의한기포발생(void trap)을최소화하여보이드스웰링(void swelling)과같은패키지신뢰성과관련되는불량률의발생빈도를저감시킬수 있고, 또한몰딩온도에서높은신율을갖는기재필름을선정하여우수한필름압축율을확보함으로써기포발생(void trap)에영향을줄 수있는벤트부위의압력을높게유지하여기포발생율을낮출수 있는몰드언더필공정의마스킹테이프용점착제조성물및 그를이용한마스킹테이프에관한것이다. 이를위해본 발명에따른몰드언더필공정의마스킹테이프용점착제조성물은 (a) 아크릴계공중합체, (b) 열경화제, (c) 에너지선경화형우레탄수지, (d) 에너지선경화형실리콘수지, (e) 에너지선개시제및 (f) 케미컬입자를포함하는것을특징으로한다.
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公开(公告)号：KR1020140038858A
公开(公告)日：2014-03-31
申请号：KR1020120139062
申请日：2012-12-03
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J133/04 , C09J175/04 , C09J183/04 , C09J7/02
CPC classification number: C09J133/04 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J7/385 , C09J7/40 , C09J175/04 , C09J183/04 , C09J2201/622 , C09J2203/326
Abstract: The prevent invention relates to an adhesive composition for a masking tape of a mold underfill process and a masking tape using the same and, more specifically, to an adhesive composition for a masking tape of a mold underfill process which is able to reduce fault occurrence frequency related to package reliability such as void swelling by minimizing void trap due to EMC flow imbalance, secures an excellent film compression rate by selecting a base film having high elongation at molding temperature and is able to reduce void trap rate by highly maintaining the pressure of a bent part capable of affecting void trap, and a masking tape using the same. The adhesive composition for a masking tape of a mold underfill process according to the present invention comprises (a) acrylic copolymers, (b) thermosetting materials, (c) energy beam hard type urethane resins, (d) energy beam hard type silicon resins, (e) energy beam initiators and (f) chemical particles.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于模具底部填充工艺的遮蔽胶带的粘合剂组合物和使用该粘合剂组合物的胶带，更具体地说，涉及一种能够减少发生故障频率的模具底部填充工艺的胶带的粘合剂组合物 涉及包装可靠性，例如由于EMC流动不平衡而使空隙陷阱最小化引起的空隙膨胀，通过选择成型温度具有高延伸率的基膜来确保优异的膜压缩率，并且能够通过高度维持a的压力来降低空隙陷阱率 能够影响空隙的弯曲部，以及使用其的遮蔽带。 根据本发明的用于模具底部填充方法的胶带的粘合剂组合物包含（a）丙烯酸共聚物，（b）热固性材料，（c）能量束硬质聚氨酯树脂，（d）能量束硬质硅树脂， （e）能量束引发剂和（f）化学颗粒。
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公开(公告)号：KR101139410B1
公开(公告)日：2012-04-27
申请号：KR1020100038470
申请日：2010-04-26
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: H01L21/50
Abstract: 본 발명은 팬 아웃형 웨이퍼 레벨 패키지의 제조 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 보조장치에 점착테이프를 라미네이션하고 상기 점착테이프는 단면 또는 한 면의 점착력이 거의 없는 양면 형태로 구성하여 재조립(Reconstitution) 공정 상에서 캐리어에 상기 점착테이프를 라미네이션하여 수지봉지공정 후 가열공정과 같은 추가 박리공정을 하였던 기존 방식의 한계에서 벗어나 추가 공정 없이 캐리어에서 수직박리와 같은 형태로 쉽게 박리 가능하고 전단응력에 강한 점착층을 구성하여 치수안정성을 확보할 수 있는 팬 아웃형 웨이퍼 레벨 패키지의 제조 장치에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 팬 아웃형 웨이퍼 레벨 패키지의 제조 장치는 캐리어와 상기 캐리어 상에 지지되는 점착테이프와 상기 점착테이프 상에 상기 점착테이프와 라미네이션된 보조장치를 포함하고, 상기 점착테이프는 다이본딩면 점착층과 기재필름만으로 이루어진 단면 구조와 다이본딩면 점착층, 기재필름 및 캐리어면 점착층으로 이루어진 양면 구조 중에서 선택된 어느 하나의 구조인 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR1020140092155A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：KR1020130004571
申请日：2013-01-15
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: H01L23/29
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L23/29 , H01L21/563 , H01L23/31
Abstract: The present invention relates to an anti-static base film for a mold underfill process, and more particularly to an anti-static base film for a mold underfill process which can realize high anti-static properties by applying a conductive polymeric material on one surface or both surfaces of a base film, can prevent deformation of a bump by applying a base film having an excellent high temperature compression rate, and can improve reliability of a package by lowering a void generation rate. The anti-static base film for a mold underfill process includes a base film and an anti-static layer obtained by applying a conductive polymer on at least one surface of the heat-resistant base film. A high temperature compression rate of the thickness direction of the anti-static base film is 60% to 80%, and a Young′s modulus thereof is 40 MPa to 80 MPa at 160°C to 180°C.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于模具底部填充工艺的抗静电基膜，更具体地说，涉及一种用于模具底部填充工艺的抗静电基膜，其通过在一个表面上施加导电聚合物材料可以实现高抗静电性能，或 通过施加具有优异的高温压缩率的基膜，能够防止基底膜的变形，能够通过降低空隙率而提高封装的可靠性。 用于模具底部填充工艺的防静电基膜包括基材膜和通过在耐热基膜的至少一个表面上施加导电聚合物而获得的抗静电层。 防静电基膜的厚度方向的高温压缩率为60〜80％，杨氏模量在160℃〜180℃为40MPa〜80MPa。
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公开(公告)号：KR101209552B1
公开(公告)日：2012-12-06
申请号：KR1020110102320
申请日：2011-10-07
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J133/08 , C09J175/04 , C09J7/02
CPC classification number: H01L21/566 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/18161 , H01L2924/00012 , C09J133/08 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J7/35 , C09J7/385 , C09J175/04 , C09J2201/606 , C09J2201/61 , C09J2203/326
Abstract: PURPOSE: An adhesive composition is provided to prevent remaining of an adhesive on the surface of a printed circuit board and to have anti-staining performance regardless of kinds of EMC by adding an energy-curable type silicon resin into an energy-curable oligomer resin. CONSTITUTION: An adhesive composition comprises 1-20 parts by weight of a thermosetting material, 5-40 parts by weight of a energy-curable urethane resin, 0.1-5 parts by weight of an energy-curable silicone resin, and an energy beam initiator. A masking tape(10) for mold underfill process comprises a thermal resistant substrate(11), an antistatic layer(12,12') formed on both sides of the thermal resistant substrate, and an adhesive layer(13) manufactured of the adhesive composition and formed on the antistatic layer.
Abstract translation: 目的：提供粘合剂组合物，以防止在印刷电路板的表面上残留粘合剂，并且通过向能量可固化的低聚物树脂中加入能量固化型硅树脂而具有抗污染性能，而不管EMC的种类如何。 构成：粘合剂组合物包含1-20重量份的热固性材料，5-40重量份的能量固化的聚氨酯树脂，0.1-5重量份的能量固化的有机硅树脂和能量束引发剂 。 用于模具底部填充工艺的遮蔽胶带（10）包括耐热基材（11），形成在耐热基材两侧的抗静电层（12,12'）和由粘合剂组合物制成的粘合剂层（13） 并形成在抗静电层上。
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