公开(公告)号：KR100786166B1

公开(公告)日：2007-12-21

申请号：KR1020077014093

申请日：2005-07-05

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 가가와켄이치 ,  호시노토모히사 ,  야카베마사미

IPC: H01L23/32

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 인터포저의 제조 방법에 있어서는, 기판(10)의 이면(12)측의 관통 구멍(13)의 개구부에 시드층(14)을 형성하고, 그 시드층(14)을 기초로 도금용 전극층(15)을 형성하며, 그곳으로부터 기판(10)의 표면(11)측으로 도금층(16)을 형성하여 관통 구멍(13)을 매립한다. 그 결과, 제조 공정이 간단하고, 또한 관통 구멍의 내부에 블로우홀이 생기지 않는 인터포저의 제조 방법을 제공할 수 있다.
인터포저, 시드층, 도금층, 블로우홀

公开(公告)号：KR1020070086502A

公开(公告)日：2007-08-27

申请号：KR1020077014093

申请日：2005-07-05

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 가가와켄이치 ,  호시노토모히사 ,  야카베마사미

IPC: H01L23/32

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: An interposer producing method comprises the steps of forming a seed layer (14) in the opening in a through-hole (13) on the back (12) side of a base plate (10), forming a plating electrode layer (15) on the basis of the seed layer (14), and forming a plated layer (16) on the face (11) side of the base plate (10) to fill the through-hole (13). As a result, it is possible to provide an interposer producing method in which the production process is easy and no blowhole is produced in the through-hole.

Abstract translation: 一种中介层的制造方法，其特征在于，在基板（10）的背面（12）侧的贯通孔（13）的开口部形成种子层（14），形成电镀电极层（15） 种子层（14）的基础，在基板（10）的面（11）侧形成镀层（16）以填充通孔（13）。 结果，可以提供一种中间体制造方法，其中生产过程容易，并且在通孔中不产生气孔。

公开(公告)号：KR100786156B1

公开(公告)日：2007-12-18

申请号：KR1020067004600

申请日：2005-07-05

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 가가와켄이치 ,  호시노토모히사 ,  야카베마사미

IPC: H01L23/32

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 인터포저의 제조 방법에 있어서는, 기판(10)의 이면(12)측의 관통 구멍(13)의 개구부에 시드층(14)을 형성하고, 그 시드층(14)을 기초로 도금용 전극층(15)을 형성하며, 그곳으로부터 기판(10)의 표면(11)측으로 도금층(16)을 형성하여 관통 구멍(13)을 매립한다. 그 결과, 제조 공정이 간단하고, 또한 관통 구멍의 내부에 블로우홀이 생기지 않는 인터포저의 제조 방법을 제공할 수 있다.

Abstract translation: 在内插器制造方法中，在基板10的背面12侧的贯通孔13的开口部形成晶种层14，镀敷电极层15 并且从其形成朝向衬底10的表面11侧以填充通孔13的镀层16。 结果，可以提供一种制造过程简单并且在通孔中不形成气孔的内插板的制造方法。

公开(公告)号：KR1020060060722A

公开(公告)日：2006-06-05

申请号：KR1020067004600

申请日：2005-07-05

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 가가와켄이치 ,  호시노토모히사 ,  야카베마사미

IPC: H01L23/32

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: An interposer producing method comprises the steps of forming a seed layer (14) in the opening in a through-hole (13) on the back (12) side of a base plate (10), forming a plating electrode layer (15) on the basis of the seed layer (14), and forming a plated layer (16) on the face (11) side of the base plate (10) to fill the through-hole (13). As a result, it is possible to provide an interposer producing method in which the production process is easy and no blowhole is produced in the through-hole.

Abstract translation: 一种中介层的制造方法，其特征在于，在基板（10）的背面（12）侧的贯通孔（13）的开口部形成种子层（14），形成电镀电极层（15） 种子层（14）的基础，在基板（10）的面（11）侧形成镀层（16）以填充通孔（13）。 结果，可以提供一种中间体制造方法，其中生产过程容易，并且在通孔中不产生气孔。