公开(公告)号：KR1020160064101A

公开(公告)日：2016-06-07

申请号：KR1020167007674

申请日：2014-09-19

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 후루가와다카히로 ,  후타마타유스케 ,  사토히데아키 ,  하라히로미 ,  가와즈다카히로 ,  시오가와도시유키 ,  사토다카미

IPC: H01L21/311 ,  H01L21/67 ,  H01L21/3213 ,  H01L21/306

CPC classification number: H01L21/30604 ,  H01L21/31111 ,  H01L21/67086 ,  H01L21/32134 ,  H01L21/67075

Abstract: [과제] 에칭액을전부교환하지않으면서, 웨이퍼로부터용출되는, 에칭액내의용출성분의농도를결정된일정한범위로유지하여, 웨이퍼에대하여정밀하게에칭처리를실시한다. [해결수단] 에칭방법은, 복수의에칭공정과, 각에칭공정사이의인터벌공정을구비하고있다. 각에칭공정은, 에칭처리에제공된에칭액을제1 설정량만큼배출하고, 신규에칭액을제2 설정량만큼공급하는제1 부분교환패턴을포함한다. 인터벌공정은, 에칭처리에제공된에칭액을제3 설정량만큼배출하고, 신규에칭액을제4 설정량만큼공급하는제2 부분교환패턴을포함한다.