公开(公告)号：KR1020100108185A

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：KR1020090125380

申请日：2009-12-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 다카키야스히로 ,  가와지다쓰야 ,  후쿠다요시테루

IPC: H01L21/324

CPC classification number: H01L21/67098 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/68742

Abstract: PURPOSE: A substrate heat processing device is provided to simplify the assembling and attaching process of a suction pipe to a heat processing plate by using a connection member which has a heat-resistant property. CONSTITUTION: A cassette station(2) draws in and out a wafer from a cassette(C). A wafer carrier arm(7), which moves along a carrier path(6), is installed in the cassette station. A processing station(3) is formed by arranging several processing units in a multiple stage. The processing station comprises five processing unit groups. A first return device(110) is installed between a third processing unit group(G3) and a fourth processing unit group(G4). A second return device(120) is installed between the fourth processing unit group and a fifth processing unit group(G5).

Abstract translation: 目的：提供一种基板加热装置，通过使用具有耐热性的连接构件，简化吸入管到热处理板的装配和附接过程。 构成：盒式录像带（2）从盒式磁带（C）吸入和取出晶片。 沿着载体路径（6）移动的晶片承载臂（7）安装在盒式工作站中。 处理站（3）通过在多级中布置多个处理单元而形成。 处理站包括五个处理单元组。 第一返回装置（110）安装在第三处理单元组（G3）和第四处理单元组（G4）之间。 在第四处理单元组和第五处理单元组（G5）之间安装第二返回装置（120）。

公开(公告)号：KR101486598B1

公开(公告)日：2015-01-26

申请号：KR1020090125380

申请日：2009-12-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 다카키야스히로 ,  가와지다쓰야 ,  후쿠다요시테루

IPC: H01L21/324

Abstract: [과제] 열처리판에의 흡인관의 접속을 용이하게 할 수 있는 동시에, 열처리판의 면내의 열균일성의 유지를 도모할 수 있고, 열처리판의 점검이나 교환 등의 유지보수성의 향상을 도모할 수 있는 기판 열처리 장치를 제공하는 것.
[해결수단] 반도체 웨이퍼(W)를 얹어놓고 열처리하는 열판(70)과, 이 열판 (70)의 웨이퍼 얹어놓음면에 형성되어 웨이퍼를 흡인하기 위한 복수의 흡인구(76)와, 이 각 흡인구(76)와 흡인수단을 접속하는 흡인관(78)을 구비하는 기판 열처리 장치에 있어서, 흡인관(78)의 일단에, 단열성 및 가요성을 갖는 합성고무제의 접속부재(77)를 장착하고, 이 접속부재(77)를, 열판(70)의 하면의 흡인부에 밀접하고, 흡인구(76)와 흡인관(78)을 기밀상태로 연결한다.