公开(公告)号：KR1020110028250A

公开(公告)日：2011-03-17

申请号：KR1020107022042

申请日：2009-09-14

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 고바야시겐이치 ,  나카야마요우이치 ,  가이고조 ,  시라사카겐지

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/677 ,  H01L21/205 ,  H01L21/3065

CPC classification number: H01L21/67745 ,  C23C16/46 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67201

Abstract: 기판 배치대의 강온 방법은, 제1 기판 배치대(2b)와, 제1 기판 배치대(2b)가 내부에 설치되고, 제1 기판 배치대(2b)에 기판(W)을 배치한 상태에서 미리 정해진 처리를 수행하는 하나 이상의 처리실(1b)과, 처리실(1b)에 기판(W)을 반송하는 기판 반송 장치(31)와, 기판 반송 장치(31)가 내부에 설치된 반송실과, 기판(W)을 냉각하기 위한 제2 기판 배치대(6a)를 갖는 기판(W) 처리 시스템을 이용한다. 기판 배치대의 강온 방법은, 기판 반송 장치(31)에 의해, 제1 기판 배치대(2b)에 배치된 기판(W)을 제2 기판 배치대(6a)에 반송하는 제1 이송 공정과, 기판 반송 장치(31)에 의해, 제2 기판 배치대(6a)에 배치된 기판(W)을 제1 기판 배치대(2b)에 반송하는 제2 이송 공정을 포함한다. 제1 이송 공정과 제2 이송 공정을 반복함으로써, 제1 기판 배치대(2b)에 배치된 기판(W)에 의해 제1 기판 배치대(2b)의 열을 흡열함으로써, 제1 기판 배치대(2b)를 강온시킨다.

公开(公告)号：KR101227809B1

公开(公告)日：2013-01-29

申请号：KR1020107022042

申请日：2009-09-14

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 고바야시겐이치 ,  나카야마요우이치 ,  가이고조 ,  시라사카겐지

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/677 ,  H01L21/205 ,  H01L21/3065

CPC classification number: H01L21/67745 ,  C23C16/46 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67109

Abstract: 기판 배치대의 강온 방법은, 제1 기판 배치대(2b)와, 제1 기판 배치대(2b)가 내부에 설치되고, 제1 기판 배치대(2b)에 기판(W)을 배치한 상태에서 미리 정해진 처리를 수행하는 하나 이상의 처리실(1b)과, 처리실(1b)에 기판(W)을 반송하는 기판 반송 장치(31)와, 기판 반송 장치(31)가 내부에 설치된 반송실과, 기판(W)을 냉각하기 위한 제2 기판 배치대(6a)를 갖는 기판(W) 처리 시스템을 이용한다. 기판 배치대의 강온 방법은, 기판 반송 장치(31)에 의해, 제1 기판 배치대(2b)에 배치된 기판(W)을 제2 기판 배치대(6a)에 반송하는 제1 이송 공정과, 기판 반송 장치(31)에 의해, 제2 기판 배치대(6a)에 배치된 기판(W)을 제1 기판 배치대(2b)에 반송하는 제2 이송 공정을 포함한다. 제1 이송 공정과 제2 이송 공정을 반복함으로써, 제1 기판 배치대(2b)에 배치된 기판(W)에 의해 제1 기판 배치대(2b)의 열을 흡열함으로써, 제1 기판 배치대(2b)를 강온시킨다.