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公开(公告)号:KR100674624B1
公开(公告)日:2007-01-25
申请号:KR1020017014165
申请日:2000-05-02
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/3065
Abstract: 본 발명의 진공처리방법은, 탑재부(10)에 탑재되는 피처리기판(W)에 대해 진공처리를 실시하는 진공처리기구(31)와, 진공처리기구(31)를 제어하는 제어장치(51)를 구비한 진공처리장치(1)를 이용하는 진공처리방법이다. 피처리기판(W)과 대략 동일 형상 및 동일 크기로 형성되고, 진공처리상태의 정보를 검출하는 검출소자(11d)와 검출한 정보를 처리하는 정보처리소자(11p)를 갖는 센서기판(11)을 탑재부(10)에 탑재하고, 진공처리기구(31)에 의해 진공을 이용한 처리를 실시한다. 센서기판(11)에 진공처리가 실시될 때에, 진공처리상태의 정보가 검출되어 처리된다. 처리된 진공처리상태의 정보를 기초로 제어장치(51)에 의해 진공처리기구(31)를 제어해서 피처리기판(W)에 대해 진공처리를 실시한다.
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公开(公告)号:KR1020020010639A
公开(公告)日:2002-02-04
申请号:KR1020017014165
申请日:2000-05-02
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/3065
Abstract: 본 발명의 진공처리방법은 탑재부(10)에 탑재되는 피처리기판(W)에 대해서 진공처리를 실시하는 진공처리기구(31)와, 진공처리기구(31)를 제어하는 제어장치(51)를 구비한 진공처리장치(1)를 이용하는 진공처리방법이다. 피처리기판(W)과 대략 동일 형태 동일 크기로 형성되고, 진공처리상태의 정보를 검출하는 검출소자(11d)와 검출한 정보를 처리하는 정보처리소자(11p)를 갖는 센서기판(11)을 탑재부(10)에 탑재하고, 진공처리기구(31)에 의해 진공을 이용한 처리를 실시한다. 센서기판(11)이 진공처리를 실시할 때에 있어서, 진공처리상태의 정보가 검출되어, 처리된다. 처리된 진공처리상태의 정보를 기초로 제어장치(51)에 의해 진공처리기구(31)를 제어해서 피처리기판(W)에 대해서 진공처리를 실시한다.
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