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1.화합물 반도체막 성막용 기판의 전달 장치 및 전달 방법, 및 화합물 반도체막의 성막 시스템 및 성막 방법 无效
Title translation: 用于转移用于形成化合物半导体膜的衬底的装置和方法,以及用于形成化合物半导体膜的系统和方法公开(公告)号:KR1020160021247A
公开(公告)日:2016-02-24
申请号:KR1020167001159
申请日:2014-04-22
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/687 , H01L21/677 , H01L21/02 , C23C16/458
CPC classification number: H01L21/6875 , C23C16/4581 , C23C16/4584 , C23C16/4585 , H01L21/02529 , H01L21/0254 , H01L21/02546 , H01L21/0262 , H01L21/67742 , H01L21/67748 , H01L21/67751 , H01L21/68742 , H01L21/68764 , H01L21/68771 , H01L21/68785
Abstract: 전달장치(170)는기판홀더(40)를지지하는지지부(70)와, 기판홀더(40)의기판유지부(80)에서기판을승강가능한승강부재(91)와, 승강부재(91)의승강에따라승강하고, 승강부재(91)가기판(W)을수취할때에, 기판(W)과승강부재(91)의사이에개재되고, 기판(W)이기판유지부(80)에유지된때에, 기판(W)의이면측에서기판홀더(40)의승강부재(91)가삽통하는구멍(81)을차폐하는차폐부재(82)를가진다. 그리고, 승강부재(91)가상승한상태에서, 반송장치(201)에의해, 차폐부재(82) 위에기판(W)을탑재하거나, 또는차폐부재(82) 상의기판(W)을반송한다.
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公开(公告)号:KR102233231B1
公开(公告)日:2021-03-26
申请号:KR1020180157944
申请日:2018-12-10
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: C23C16/448 , C23C14/22
Abstract: 복수의트레이내의원료의소비량의차이를저감시킬수 있는원료용기를제공한다. 일실시형태의원료용기는하우징, 트레이어셈블리, 및복수의통 형상부재를구비한다. 하우징은캐리어가스의도입구및 그곳으로부터원료의증기를포함한가스가출력되는개구를제공한다. 트레이어셈블리는복수의트레이를포함한다. 복수의트레이는하우징안에쌓여있다. 복수의통 형상부재의각각은원통형상을갖는다. 복수의통 형상부재는트레이어셈블리와하우징사이에서직경방향으로배열되어있다. 복수의통 형상부재중 가장외측의통 형상부재는슬릿을제공하고, 다른하나이상의통 형상부재의각각은복수의슬릿을제공한다. 도입구로부터트레이어셈블리와가장내측의통 형상부재와의사이의간극까지, 캐리어가스의유로가, 복수의통 형상부재에의해단계적으로상방및 하방으로분기된다.
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