公开(公告)号：KR101494924B1

公开(公告)日：2015-02-23

申请号：KR1020100084761

申请日：2010-08-31

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 이케다후미히코 ,  미네요우스케 ,  오니시다쓰미 ,  나가타히로시

IPC: H01L21/302

Abstract: 굴림대 반송에 의해 기판의 반출입을 효율적으로 안전하고 원활하게 행하여, 감압 건조 처리중에 임의의 두께의 핀으로 기판을 지지하면서 기판상의 도포막에 기판 접촉부의 전사 흔적이 남는 것을 가급적으로 억제한다.
이 감압 건조 유닛(12)은, 피처리기판(G)의 평류 반송을 행하는 굴림대 반송로(38B)를 챔버(40) 내로 끌어들여, 기판 리프트 기구(60)에 의해 챔버(40) 내에서 기판(G)을 리프트 핀(62)으로 오르내린다. 그리고, 리프트 핀(62)의 핀 끝부분보다 다소(통상 10mm 이하) 낮은 위치에 차폐판(100)을 수평으로 마련하고, 이 차폐판 (100)의 높이 위치를 차폐판 승강기구(102)에 의해 가변할 수 있도록 하고 있다.

公开(公告)号：KR1020110041984A

公开(公告)日：2011-04-22

申请号：KR1020100084761

申请日：2010-08-31

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 이케다후미히코 ,  미네요우스케 ,  오니시다쓰미 ,  나가타히로시

IPC: H01L21/302

Abstract: PURPOSE: A reduced-pressure drying unit is provided to improve the quality of the spread layer by lowering the variation of the temperature of the atmosphere inside the chamber through the overall process time. CONSTITUTION: A chamber(40) be decompressed and has the space for accepting the substrate(G) to the horizontal state. A delivering apparatus has the roller carrier way continuing in outside and inside of the chamber. The delivering apparatus carries in the substrate into the roller return on the roller carrier way in the chamber, or it in other words takes out from the chamber. A substrate lift apparatus(60) support the substrate horizontally and has a plurality of lift pins arranged inside the chamber.

Abstract translation: 目的：提供减压干燥装置，通过在整个处理时间内降低室内气氛的温度变化来提高扩散层的质量。 构成：室（40）被减压，并具有用于接受基板（G）到水平状态的空间。 输送装置具有在室的外部和内部连续的滚子承载方式。 输送装置将基板输送到辊室中的滚筒回程中，或者换句话说，从腔室中取出。 基板升降装置（60）水平地支撑基板，并且具有布置在室内的多个提升销。

公开(公告)号：KR1020090031823A

公开(公告)日：2009-03-30

申请号：KR1020080092281

申请日：2008-09-19

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 나가타히로시 ,  이케다후미히코

IPC: H01L21/302

Abstract: A normal pressure drying device, a substrate processing apparatus and a substrate processing method are provided to prevent the generation of the drying stain by using the front surface cooling unit and the rear surface heating unit. The flat transfer module transfers the processed substrate on the predetermined carrier path. Among the transfer by the flat, the rear surface heating part(128) heats up the coating film on the processed substrate from the backside of substrate. At this time, the coating film is heated in the temperature higher than the room temperature. Among the transfer by the flat, the surface cooling part(130) cools the surface of the coating film on the processed substrate from the opposite side of the rear surface heating part. At this time, the coating film is cooled in the temperature lower than the room temperature.

Abstract translation: 提供常压干燥装置，基板处理装置和基板处理方法，以通过使用前表面冷却单元和后表面加热单元来防止产生干燥污渍。 平坦转移模块将经处理的基板传送到预定的载体路径上。 在通过平板的转印中，后表面加热部（128）从基板的背面加热被处理基板上的涂膜。 此时，涂膜在高于室温的温度下被加热。 在通过平板的转移中，表面冷却部（130）从后表面加热部的相对侧冷却被处理基板上的涂膜的表面。 此时，涂膜在低于室温的温度下被冷却。