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公开(公告)号:KR101276444B1
公开(公告)日:2013-06-19
申请号:KR1020060099860
申请日:2006-10-13
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: G02F1/13
Abstract: 본 발명은 도포장치 및 도포방법에 관한 것으로서 기판 (G)의 전단부가 레지스트 노즐 (78)의 바로 아래 부근의 설정 위치 즉 도포 개시 위치에 도착한 시점에서 기판 반송을 정지하고 2차 측정 검사를 실시하고 광학식 거리 센서 (162)에 기판 (G)의 상면 및 하면까지의 거리 (L
d , L
e )를 측정시킨다. 그 다음에 상기 기판 (G)의 두께 측정값 (D) 및 부상 높이 측정값 (H
b )를 각각의 설정값 또는 기준치[D] , [H
b ]와 비교하고 비교 오차 │[D] -D │, │[H
b ] -H
b │의 어느쪽도 각 소정의 허용 범위내에 들어가 있으면 「정상」이라고 판단하고 그렇지 않으면 「이상」이라고 판단하는 부상 반송식의 스핀레스 도포법에 의해 피처리 기판상에 처리액을 도포하는 도포 처리의 택트 타임을 단축함과 동시에 부상 스테이지와 기판과 노즐과의 사이의 높이 위치 관계를 확실하게 관리해 기판상에 처리액의 도포막을 균일한 막두께로 형성하는 기술을 제공한다.Abstract translation: 本发明停止板输送在被施加到前端的底部的紧接附近开始时的设定位置到达时在时间抵抗基板(G)涉及一种涂覆设备和涂覆方法的喷嘴78,并进行二次测定试验 从光学距离传感器162到基板G的上表面和下表面的距离L(L)
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公开(公告)号:KR1020070035445A
公开(公告)日:2007-03-30
申请号:KR1020060093616
申请日:2006-09-26
Applicant: 히라따기꼬오 가부시키가이샤 , 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: G03F7/16 , B05B1/30 , G03F7/70825 , H01L21/67017 , H01L21/6715
Abstract: 본 발명은 도포 방법 및 도포 장치에 관한 것으로서 레지스트 노즐 (78)이 통과점 (X₁)를 통과한 시점 (t₁)에서 레지스트 펌프를 멈추고 나서 일정한 지연 시간이 경과한 시점 (ta)로 레지스트 노즐 (78)의 토출 압력이 감쇠하기 시작한다. 한편, 이것과 시간적으로 근접해, 기판 (G)에 대한 레지스트 노즐 (78)의 상승 이동과 주사 속도의 감속이 각각 소정의 시점 (t₂, t₃)으로 개시한다. 이렇게 해 레지스트 노즐 (78)의 토출 압력이 감쇠하고 있는 한중간에 레지스트 노즐 (78)이 상승 이동하고 또 한편 주사 속도가 감속하는 스핀레스 방식에 있어서 도포막의 막두께 제어, 특히 도포 주사 종단부의 막두께 균일화를 안정된 동작으로 재현성 좋게 행하는 기술을 제공한다.
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公开(公告)号:KR1020060048005A
公开(公告)日:2006-05-18
申请号:KR1020050041703
申请日:2005-05-18
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 히라따기꼬오 가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: G03F7/16 , B05C11/1005 , H01L21/6715 , H01L21/67253 , H01L22/12
Abstract: 소망의 성상을 가진 도포막을 형성하기 위한 조건 설정을 용이하게 행할 수 있고, 생산성을 높일 수 있는 도포막 형성장치 및 도포막 형성방법을 제공한다.
대략 띠모양으로 레지스트액을 토출하는 레지스트 노즐(52)을 기판(G)상에서 스캔시켜 레지스트액막을 형성하는 레지스트 도포장치(11)는, 소망의 성상(性狀)의 레지스트액막을 기판(G)에 형성하기 위해 처리 레시피를 작성하는 레시피 작성장치(30)를 가진다. 레시피 작성장치(30)에 도포처리 파라미터가 입력되면, 데이터부(37)를 구성하는 상관 데이터에 기초하여 기타의 도포처리 파라미터가 계산되고, 이에 기초하여 레지스트 노즐(52)로부터의 도포액토출, 레지스트 노즐(52)의 스캔 및 승강 동작이 제어된다. 형성된 레지스트막의 막두께와 목표 막두께의 사이에 차이가 있는 경우에는, 레시피 작성장치(30)는 도포처리 파라미터를 보정한다.-
公开(公告)号:KR1020060043379A
公开(公告)日:2006-05-15
申请号:KR1020050017748
申请日:2005-03-03
Applicant: 히라따기꼬오 가부시키가이샤 , 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: B05C5/02
CPC classification number: B05C5/0225 , B05C11/1005 , B05D1/26 , B05D3/007 , H01L21/027
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an application film formation device and an application film formation method which can prevent insufficient attaching of a treatment liquid in a nozzle tip and can apply the treatment liquid to the treatment substrate uniformly when a film is formed by applying the treatment liquid to the treatment substrate. SOLUTION: The device has a resist supply nozzle 51 having a slit-like discharge port 51a extending in the widthwise direction of a substrate G, a discharge control means 88 for controlling discharge of a resist liquid R from the resist supply nozzle 51, a priming roller 52 which is installed in the standby position of the resist supply nozzle 51 and is formed to rotate freely, and a roller rotation control means 92 for controlling rotation of the priming roller 52. In the standby position after the discharge control means 88 discharges a prescribed amount of the resist liquid R from the resist supply nozzle 51, the roller rotation control means 92 starts rotation of the priming roller 52 after prescribed time T. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
Abstract translation: 要解决的问题:提供一种可以防止喷嘴尖端中的处理液附着不足的涂布膜形成装置和涂布膜形成方法,并且可以在形成膜时均匀地将处理液施加到处理基板 通过将处理液施加到处理基板。 解决方案:该装置具有在基板G的宽度方向上延伸的狭缝状排出口51a的抗蚀剂供给喷嘴51,用于控制从抗蚀剂供应喷嘴51排出抗蚀剂液体R的排出控制装置88 设置在抗蚀剂供给喷嘴51的备用位置并自由旋转的起动辊52,以及用于控制起动辊52的旋转的辊旋转控制装置92.在排出控制装置 88从抗蚀剂供应喷嘴51排出规定量的抗蚀剂液体R后,辊旋转控制装置92在规定时间T之后开始启动辊52的旋转。版权所有:(C)2005,JPO&NCIPI
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公开(公告)号:KR101384948B1
公开(公告)日:2014-04-11
申请号:KR1020060093616
申请日:2006-09-26
Applicant: 히라따기꼬오 가부시키가이샤 , 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
Abstract: 본 발명은 도포 방법 및 도포 장치에 관한 것으로서 레지스트 노즐 (78)이 통과점 (X₁)를 통과한 시점 (t₁)에서 레지스트 펌프를 멈추고 나서 일정한 지연 시간이 경과한 시점 (ta)로 레지스트 노즐 (78)의 토출 압력이 감쇠하기 시작한다. 한편, 이것과 시간적으로 근접해, 기판 (G)에 대한 레지스트 노즐 (78)의 상승 이동과 주사 속도의 감속이 각각 소정의 시점 (t₂, t₃)으로 개시한다. 이렇게 해 레지스트 노즐 (78)의 토출 압력이 감쇠하고 있는 한중간에 레지스트 노즐 (78)이 상승 이동하고 또 한편 주사 속도가 감속하는 스핀레스 방식에 있어서 도포막의 막두께 제어, 특히 도포 주사 종단부의 막두께 균일화를 안정된 동작으로 재현성 좋게 행하는 기술을 제공한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种方法,施加和施加装置抗蚀剂喷嘴78,经过点(X 1)的时间点(T 1)的由一预定的延迟时间在时间(TA)抗蚀剂喷嘴已经通过在停止抗蚀剂泵后经过(78道次 )开始衰败。 另一方面,抗蚀剂喷嘴78相对于基板G的移动和扫描速度的减速分别在预定的时间点t2,t3开始,与其紧密相关。 这确保了抗蚀剂喷嘴78的排出压力的抗蚀剂,其中衰减hanjunggan喷嘴(78)的上升运动,并且在另一方面,扫描速度在涂膜的厚度控制减速旋少的方式,特别是涂料喷射终止部分厚度在 并且提供了在稳定操作中以良好再现性执行均匀化的技术。
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公开(公告)号:KR1020110026376A
公开(公告)日:2011-03-15
申请号:KR1020100068960
申请日:2010-07-16
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/302
Abstract: PURPOSE: A decompression drier and a decompression dry method are provided to implement desired film property in a substrate by selecting processes performing decompression dry process of a coating film. CONSTITUTION: In a decompression drier and a decompression dry method, a chamber(224) accommodates a target substrate(G). A maintaining unit is installed in the chamber and supports the target substrate. A first lifting unit(264) lifts up the maintain unit. An airflow control part(260) is installed in the lower part of the maintaining unit. A second lifting unit(278) lifts up the airflow control part.
Abstract translation: 目的:提供减压干燥器和减压干燥方法以通过选择进行涂膜的减压干燥工艺的方法在基材中实现所需的膜性质。 构成:在减压干燥器和减压干燥方法中,室(224)容纳目标衬底(G)。 保持单元安装在腔室中并支撑目标基底。 第一提升单元(264)提升维护单元。 气流控制部(260)安装在维持单元的下部。 第二提升单元(278)升起气流控制部。
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公开(公告)号:KR1020160048013A
公开(公告)日:2016-05-03
申请号:KR1020150148085
申请日:2015-10-23
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: G02F1/1343 , H01L21/027
Abstract: 본발명은 IPS 방식, FFS 방식의액정구동방식등의액정표시장치를제조하는데 있어서, 해상도가낮은종래일반의노광장치를이용해도, 한층더한화소전극의협피치화를가능하게하는것을목적으로한다. 유리기판(G) 상에화소전극의패턴을형성하는방법으로서, 유리기판(G) 상의화소전극층(1)의상면에, 상기패턴의제1 스페이스부가되는부분에레지스트(2)를형성하고, 그후 희생막을형성하며, 계속해서잔치(殘置) 희생막(3a, 3b)을남기고희생막을제거하여, 화소전극층(1)의상면에상기패턴의제2 스페이스부(S2)를형성한다. 그후 레지스트(2)를제거하여, 상기패턴의제2 스페이스부를형성하고, 계속해서상기제1 스페이스부, 제2 스페이스부의측방에, 컨택트부의레지스트를형성하며, 그후 제1 스페이스부, 제2 스페이스부의화소전극층을제거한다.
Abstract translation: 本发明的目的在于,即使使用具有低分辨率的传统通用曝光装置,也可以使液晶驱动系统的液晶显示装置如IPS型或 一种FFS类型。 在玻璃基板(G)上形成像素电极的图案的方法包括在像素电极层(1)的上表面上形成为图案的第一空间部分的部分上形成抗蚀剂(2) 所述玻璃基板(G)形成牺牲层,去除除了残留牺牲层(3a,3b)之外的所述牺牲层以在所述像素电极层(1)的上表面上形成所述图案的第二空间部分(S2) 去除抗蚀剂(2),形成图案的第二空间部分,在第一和第二空间部分的侧部形成接触部分的抗蚀剂,并且去除第一和第二空间部分的像素电极层。
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公开(公告)号:KR101494924B1
公开(公告)日:2015-02-23
申请号:KR1020100084761
申请日:2010-08-31
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/302
Abstract: 굴림대 반송에 의해 기판의 반출입을 효율적으로 안전하고 원활하게 행하여, 감압 건조 처리중에 임의의 두께의 핀으로 기판을 지지하면서 기판상의 도포막에 기판 접촉부의 전사 흔적이 남는 것을 가급적으로 억제한다.
이 감압 건조 유닛(12)은, 피처리기판(G)의 평류 반송을 행하는 굴림대 반송로(38B)를 챔버(40) 내로 끌어들여, 기판 리프트 기구(60)에 의해 챔버(40) 내에서 기판(G)을 리프트 핀(62)으로 오르내린다. 그리고, 리프트 핀(62)의 핀 끝부분보다 다소(통상 10mm 이하) 낮은 위치에 차폐판(100)을 수평으로 마련하고, 이 차폐판 (100)의 높이 위치를 차폐판 승강기구(102)에 의해 가변할 수 있도록 하고 있다.-
公开(公告)号:KR1020120103526A
公开(公告)日:2012-09-19
申请号:KR1020120083909
申请日:2012-07-31
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 히라따기꼬오 가부시키가이샤
Abstract: PURPOSE: A method for forming a coating film is provided to uniformly coat treating liquid over the entire surface of a substrate in a coating film forming apparatus. CONSTITUTION: A method for forming a coating film includes the following: treating liquid is discharged from the outlet(21) of a nozzle(20) while the movement of the nozzle initiates; when the coating initiation region of a substrate to be treated(G) is coated, a distance between the nozzle and the substrate is widen; the distance between the nozzle and the substrate is returned after the coating initiation region is coated.
Abstract translation: 目的:提供一种形成涂膜的方法,用于在涂膜形成装置中在基板的整个表面上均匀地涂覆处理液。 构成:形成涂膜的方法包括以下步骤:当喷嘴的移动启动时,处理液体从喷嘴(20)的出口(21)排出; 当被处理基板(G)的涂层开始区域被涂覆时,喷嘴和基板之间的距离变宽; 在涂覆开始区域被涂覆之后,喷嘴和基底之间的距离返回。
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公开(公告)号:KR101096847B1
公开(公告)日:2011-12-22
申请号:KR1020050118620
申请日:2005-12-07
Applicant: 히라따기꼬오 가부시키가이샤 , 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027 , G02F1/13
Abstract: 본발명은처리장치및 처리액공급방법및 처리액공급프로그램에관한것으로서이 레지스트액공급기구(132)는레지스트액(R)을저장하는병(146)에서흡입관(148)을개재하여적어도도포처리 1회분의레지스트액(R)을펌프(150)에미리충전해두어도포처리시에펌프(150)에서레지스트액을토출관(136)을개재하여레지스트노즐(120)에소정의압력으로압송하고레지스트노즐(120)로부터기판(G)상에레지스트액(R)을소정의유량으로토출하도록되어있다. 콘트롤러 (160)는프로그램된순서및 각종설정값에따라레지스트액공급기구(132)의각 개폐밸브(152 ; 158 ; 162) ; 펌프(150)나노즐이동기구(134)를제어하는노즐에서처리액을토출하는압력(특히토출개시시의압력)의재현성을개선하여처리품질을향상시키는기술을제공한다.
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