Abstract:
플라즈마 CVD법에 의해 양질인 결정성 규소막을 높은 성막 레이트로 성막하는 방법을 제공한다. 복수의 홀을 가지는 평면 안테나에 의해 처리 용기 내로 마이크로파를 도입하여 플라즈마를 생성하는 플라즈마 CVD 장치를 이용하고, 식 Si n H 2n +2 (여기서, n은 2 이상의 수를 의미함)로 나타나는 규소 화합물을 포함하는 성막 가스를 상기 마이크로파에 의해 여기하여 플라즈마를 생성시키고, 상기 플라즈마를 이용하여 플라즈마 CVD를 행함으로써 피처리체의 표면에 결정성 규소막을 퇴적시킨다.
Abstract:
(과제) 트랩이 풍부하게 존재하고, 불휘발성 반도체 메모리 장치의 전하 축적층으로서 유용한 질화규소막을 플라즈마 CVD법에 의해 성막하는 방법을 제공한다. (해결 수단) 복수의 구멍을 갖는 평면 안테나에 의해 처리 용기 내에 마이크로파를 도입하여 플라즈마를 생성하여 성막을 행하는 플라즈마 CVD 장치에 있어서 실리콘 원자와 염소 원자로 이루어지는 화합물의 가스와 질소 가스를 포함하는 처리 가스를 이용하고, 처리 용기 내의 압력을 0.1Pa 이상 8Pa 이하의 범위 내로 설정하여 플라즈마 CVD를 행함으로써, 많은 트랩을 포함하는 질화규소막을 성막한다.
Abstract:
2차 이온 질량 분석(SIMS)에 의해 측정되는 막 중의 수소 원자 농도가 9.9×10 20 atoms/㎤ 이하인 이산화 규소막을 형성하기 위해, 복수의 구멍을 갖는 평면 안테나에 의해 처리 용기 내에 마이크로파를 도입하여 플라즈마를 생성하여 성막을 행하는 플라즈마 CVD 장치를 이용하여, 그 처리 용기 내의 압력을 0.1Pa 이상 6.7Pa 이하의 범위 내로 설정하고, 실리콘 원자와 염소 원자로 이루어지는 화합물의 가스와 산소 함유 가스를 포함하는 처리 가스를 이용하여 플라즈마 CVD를 행한다.
Abstract:
0.5% 희(希)불산 용액에 의한 에칭 레이트가 0.11nm/초 이하인 치밀하고 절연성이 우수하여, 고품질인 산화 규소막(SiO 2 막, SiON막)을 형성하기 위해, 복수의 구멍을 갖는 평면 안테나에 의해 처리 용기 내에 마이크로파를 도입하여 플라즈마를 생성하는 플라즈마 CVD 장치를 이용하여, 처리 용기 내의 압력을 0.1Pa 이상 6.7Pa 이하의 범위 내로 설정하고, SiCl 4 가스 또는 Si 2 H 6 가스와 산소 함유 가스를 포함하는 처리 가스를 이용하여 플라즈마 CVD를 행한다.
Abstract:
서로 이웃하는 절연막의 밴드갭의 크기가 상이한 절연막 적층체를 갖는 MOS형 반도체 메모리 장치를 제조하기 위해, 복수의 구멍을 갖는 평면 안테나(31)에 의해 챔버(1)에 마이크로파를 도입하는 플라즈마 처리 장치(100)를 이용하여, 적어도 인접하는 절연막을 형성할 때의 압력 조건과는 상이한 압력 조건으로 플라즈마 CVD를 행하여, 절연막 적층체를 구성하는 서로 이웃하는 절연막의 밴드갭의 크기를 변경하여 차례대로 형성한다.