公开(公告)号：KR101447759B1

公开(公告)日：2014-10-06

申请号：KR1020090118477

申请日：2009-12-02

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 이세키도모히로 ,  요시하라겐타로 ,  노다도모히로 ,  요시하라고우스케

IPC: H01L21/027

CPC classification number: B05D1/005 ,  G03F7/162 ,  H01L21/6715

Abstract: 본 발명은 도포액의 도포 시에 발생하는 기포를 억제하여 도포액막의 균일화 및 수율의 향상을 도모할 수 있도록 한 도포 처리 방법 및 도포 처리 장치를 제공한다. 또한, 도포액의 유효 이용 및 도포액막의 균일화를 도모할 수 있도록 한 도포 처리 방법 및 도포 처리 장치를 제공한다.
본 발명의 도포 처리 방법은, 반도체 웨이퍼(W)를 저속의 제1 회전수로 회전시키고, 웨이퍼의 중심부에 순수(DIW)를 공급하여 순수의 액저류부를 형성하며, 그 후에 웨이퍼를 상기 제1 회전수로 한 상태에서, 웨이퍼의 중심부에 수용성의 도포액(TARC)을 공급하고, 이 도포액과 상기 순수를 혼합한다. 그 후, 웨이퍼를 상기 제1 회전수보다 고속의 제2 회전수로 회전시켜 도포액막을 형성한다.
또한, 본 발명의 다른 도포 처리 방법은, 반도체 웨이퍼(W)를 저속의 제1 회전수로 회전시키고, 웨이퍼의 중심부에 순수(DIW)를 공급하여 순수의 액저류부를 형성하며, 그 후에 웨이퍼를 상기 제1 회전수로 한 상태에서, 웨이퍼의 중심부에 수용성의 도포액(TARC)을 공급하고, 이 도포액과 상기 순수를 혼합한다. 그 후, 웨이퍼를 상기 제1 회전수보다 고속의 제2 회전수로 회전시켜 도포액막을 형성한다. 도포액과 순수를 혼합하는 공정과 도포액막을 형성하는 공정의 시간 비율을 1:3∼3:1의 범위 내로 제어하여 도포액(TARC)의 토출량을 설정한다.

公开(公告)号：KR101805931B1

公开(公告)日：2017-12-06

申请号：KR1020120090019

申请日：2012-08-17

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 다카야나기고지 ,  요시하라고우스케 ,  노다도모히로

IPC: H01L21/027

Abstract: 원형기판의주연부에도포액을도포하여링 형상의도포막을형성하는데 있어서, 그폭을균일성높게형성할수 있는기술을제공하는것. 기판의회전및 노즐로부터의도포액의공급을행하면서, 도포액의공급위치를기판의외측으로부터기판의주연부를향하여이동시키고, 그기판을평면에서보았을때에그 각도가 10°이하인쐐기형으로도포액을도포하며, 이어서, 기판의회전및 도포액의공급을계속한채로노즐의이동을정지하고, 기판의주연부를따라띠 형상으로도포액을도포하며, 이띠 형상으로도포된도포액의단부를상기쐐기형으로도포된도포액에접촉시켜, 기판의전체둘레에걸쳐도포액을도포한다.

Abstract translation: 本发明提供一种技术，其能够通过将涂布液涂布到圆形基材的周边而形成环形涂膜，其宽度的均匀性高。 一边使基板旋转，一边从喷嘴供给涂布液，一边使涂布液的供给位置从基板的外侧向基板的周围移动，一边从平面观察基板， 然后，在继续进行基板的旋转和涂布液的供给的同时停止喷嘴的移动，沿着基板的周缘涂布涂布液为条状，涂布在带状涂布液中的涂布液的端部， 并且通过使涂布液与以楔形施加的涂布液接触而将涂布液涂布在基材的整个周边上。

公开(公告)号：KR1020130029332A

公开(公告)日：2013-03-22

申请号：KR1020120090019

申请日：2012-08-17

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 다카야나기고지 ,  요시하라고우스케 ,  노다도모히로

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/0274 ,  B05C9/02 ,  B05C11/1002 ,  B05C13/00 ,  B05D1/40

Abstract: PURPOSE: A device and a method for coating an edge portion and a storage medium are provided to prevent the dispersion of coating solution by forming a coating layer around the edge portion. CONSTITUTION: A rotation maintenance part horizontally rotates a circular substrate. A nozzle(21) supplies coating solution to form a coating layer around the edge portion of the circular substrate. A transport device moves the nozzle. A control unit outputs a control signal to control the movement of the substrate and the nozzle, and the discharge of the coating solution.

Abstract translation: 目的：提供一种用于涂覆边缘部分和存储介质的装置和方法，以通过在边缘部分周围形成涂层来防止涂布溶液的分散。 构成：旋转维护部水平旋转圆形基板。 喷嘴（21）提供涂层溶液以在圆形基底的边缘部分周围形成涂层。 运输装置移动喷嘴。 控制单元输出控制信号以控制基板和喷嘴的移动以及涂布溶液的排出。

公开(公告)号：KR1020100069576A

公开(公告)日：2010-06-24

申请号：KR1020090118477

申请日：2009-12-02

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 이세키도모히로 ,  요시하라겐타로 ,  노다도모히로 ,  요시하라고우스케

IPC: H01L21/027

CPC classification number: B05D1/005 ,  G03F7/162 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67017

Abstract: PURPOSE: A coating processing method and a coating processing apparatus are provided to improve an uniformity and a yield of a coating solution film by controlling a bubble created in a coating of the coating solution. CONSTITUTION: A processed substrate(W) is rotated to a first rotating number with a low speed. A deionized water is provided on the central part of the processed substrate from a coating solution nozzle(50). A coating solution(TARC) of water-soluble is provided to the central part of the processed substrate. The coating solution and the deionized water are mixed. The processed substrate forms a coating solution film by rotating a second rotating number higher speed than the first rotating number.

Abstract translation: 目的：提供涂布处理方法和涂布处理装置，以通过控制涂布溶液的涂层中产生的气泡来改善涂布溶液膜的均匀性和产率。 构成：经处理的基板（W）以低速旋转到第一旋转数。 在涂布溶液喷嘴（50）上，在处理过的基材的中心部分上提供去离子水。 将水溶性的涂布溶液（TARC）提供到处理过的基材的中心部分。 将涂布溶液和去离子水混合。 经处理的基板通过旋转比第一旋转数更高的第二旋转数来形成涂布溶液膜。