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公开(公告)号:KR1020120040746A
公开(公告)日:2012-04-27
申请号:KR1020127006625
申请日:2010-08-20
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/28 , H01L21/285 , C23C16/42
CPC classification number: H01L21/28518 , C23C16/42 , C23C16/56 , H01L21/28556
Abstract: 금속 실리사이드막의 형성 방법은 표면에 실리콘 부분을 가지는 기판을 준비하는 공정(단계 1)과, 질소를 함유하는 금속 화합물을 성막 원료로서 이용한 CVD에 의해 실리콘 부분의 표면에 금속막을 성막하는 공정(단계 2)과, 그 후, 기판에 수소 가스 분위기에서 어닐링을 실시하여 금속막과 실리콘 부분과의 반응에 의해 금속 실리사이드를 형성하는 공정(단계 3)을 가진다.
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公开(公告)号:KR101334946B1
公开(公告)日:2013-11-29
申请号:KR1020127006625
申请日:2010-08-20
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/28 , H01L21/285 , C23C16/42
CPC classification number: H01L21/28518 , C23C16/42 , C23C16/56 , H01L21/28556
Abstract: 금속 실리사이드막의 형성 방법은 표면에 실리콘 부분을 가지는 기판을 준비하는 공정(단계 1)과, 질소를 함유하는 금속 화합물을 성막 원료로서 이용한 CVD에 의해 실리콘 부분의 표면에 금속막을 성막하는 공정(단계 2)과, 그 후, 기판에 수소 가스 분위기에서 어닐링을 실시하여 금속막과 실리콘 부분과의 반응에 의해 금속 실리사이드를 형성하는 공정(단계 3)을 가진다.
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