Abstract:
본 발명에서는, 예를 들면 기준으로 하는 플라즈마 처리 장치(100A)와 이것과 동종의 플라즈마 처리 장치(100B)에 대해서 제 1 설정 데이터에 의해 동작했을 때에 각각의 복수의 센서로부터 검출되는 검출 데이터를 각각 다변량 해석하여 각각의 다변량 해석 모델식을 작성한 후, 새로운 제 2 설정 데이터에 의해 동작했을 때에 플라즈마 처리 장치(100A)의 복수의 센서로부터 검출되는 검출 데이터를 이용하여 그 다변량 해석 모델식을 작성하고, 이 새로운 제 2 설정 데이터의 플라즈마 처리 장치(100A)의 다변량 해석 모델식과 플라즈마 처리 장치(100B)의 다변량 해석 모델식을 이용하여 새로운 제 2 설정 데이터에 대응하는 플라즈마 처리 장치(100B)의 다변량 해석 모델식을 작성한다. 이에 의하면, 예를 들면 처리 장치마다 프로세스 특성에 차가 있는 경우이더라도, 하나의 처리 장치에 대해서 작성한 모델식을 동종의 다른 처리 장치에 그대로 적용할 수 있어, 처리 장치마다 여러 가지의 측정 데이터를 취해서 그 때마다 모델식을 작성하지 않더라도 완료된다. 이에 의해, 모델식 작성시의 수고와 시간을 경감할 수 있다.
Abstract:
An apparatus for processing a substrate and a method for analyzing the same are provided to improve detection accuracy of a status in a receiving room by reflecting a status only in a receiving room on a gas analysis result. A substrate processing apparatus is provided with a receiving room for receiving a substrate and a gas inducing unit for inducing gas into the receiving room. A before-inducing gas analysis instrument(35) analyzes gas before being induced into the receiving room. An after-passing gas analysis instrument(34) analyzes gas after passing a process space prepared in the receiving room. A status detecting instrument(36) detects a status in the receiving room based on the results from the before-inducing gas analysis instrument and the after-passing gas analysis instrument. The status detecting instrument calculates the variation of the analysis result of the after-passing gas analysis instrument between before and after of a maintenance operation of the receiving room and reflects the calculated variation to correct the analysis result.
Abstract:
본 발명에서는, 예를 들면 기준으로 하는 플라즈마 처리 장치(100A)와 이것과 동종의 플라즈마 처리 장치(100B)에 대해서 제 1 설정 데이터에 의해 동작했을 때에 각각의 복수의 센서로부터 검출되는 검출 데이터를 각각 다변량 해석하여 각각의 다변량 해석 모델식을 작성한 후, 새로운 제 2 설정 데이터에 의해 동작했을 때에 플라즈마 처리 장치(100A)의 복수의 센서로부터 검출되는 검출 데이터를 이용하여 그 다변량 해석 모델식을 작성하고, 이 새로운 제 2 설정 데이터의 플라즈마 처리 장치(100A)의 다변량 해석 모델식과 플라즈마 처리 장치(100B)의 다변량 해석 모델식을 이용하여 새로운 제 2 설정 데이터에 대응하는 플라즈마 처리 장치(100B)의 다변량 해석 모델식을 작성한다. 이에 의하면, 예를 들면 처리 장치마다 프로세스 특성에 차가 있는 경우이더라도, 하나의 처리 장치에 대해서 작성한 모델식을 동종의 다른 처리 장치에 그대로 적용할 수 있어, 처리 장치마다 여러 가지의 측정 데이터를 취해서 그 때마다 모델식을 작성하지 않더라도 완료된다. 이에 의해, 모델식 작성시의 수고와 시간을 경감할 수 있다.
Abstract:
수용실 내의 상태를 정확히 검지할 수 있는 기판 처리 장치의 분석 방법을 제공한다. 프로세스 모듈(2)에 있어서, 챔버 내 부품의 교환 직전에 챔버 도입 전의 처리 가스의 발광 강도(42) 및 챔버 내 통과 후의 처리 가스의 발광 강도(43)를 측정하여, 챔버 내 부품 교환 직후, 챔버 도입 전의 처리 가스의 발광 강도(44)가 발광 강도(42)와 일치하는 경우, 챔버 내 통과 후의 처리 가스의 발광 강도(45)를 측정하고, 해당 발광 강도(45) 및 발광 강도(43)의 변동량(47)을 산출하고, 웨이퍼(W)로의 플라즈마 처리의 개시 후, 챔버 내 통과 후의 처리 가스의 발광 강도(48)를 측정하고, 해당 발광 강도(48)로부터 상기 발광 강도의 변동량(47)을 제거하여 챔버(10) 내의 상태를 실제로 반영한 발광 강도(49)를 산출하고, 해당 발광 강도(49)로부터 플라즈마 처리의 종점을 검지한다.