公开(公告)号：KR101194888B1

公开(公告)日：2012-10-25

申请号：KR1020077008440

申请日：2005-11-29

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 스즈키겐지 ,  귀도엠마누엘피 ,  로싱크게리트제이 ,  하라마사미치 ,  구로이와다이스케

IPC: H01L21/677

CPC classification number: C23C16/4481 ,  C23C16/16

Abstract: 고상 전구체(350)의 노출면 영역을 증가시킴으로써 증착률을 증가시키기 위한 것으로, 컨덕턴스가 높은 증기 이송 장치(40, 140)에 커플링되는, 컨덕턴스가 높은 복수 개의 트레이를 구비하는 고상 전구체 증발 장치(50, 150, 300, 300')가 설명된다. 복수 개의 트레이를 구비하는 고상 전구체 증발 장치(50, 150, 300, 300')는 하나 이상의 상부 트레이(340)와 함께 베이스 트레이(330)를 포함한다. 각각의 트레이(330, 340)는, 예컨대 고상 분말 형태 또는 고상 태블릿 형태의 막 전구체(350)을 지지하고 보유하도록 구성된다. 추가적으로, 각각의 트레이(330, 340)는 막 전구체(350)가 가열되는 동안 막 전구체(350) 상부에 컨덕턴스가 높은 캐리어 가스 유동을 제공하도록 구성된다. 예컨대, 캐리어 가스는 적층 가능한 트레이(340) 내부에서 막 전구체(350) 상부의 내측 방향으로, 그리고 유동 채널(318)을 통해 수직 상방으로 흘러, 고상 전구체 증발 장치(50, 150, 300, 300')의 유출구(322)를 통과하여 흐른다.

公开(公告)号：KR1020070089785A

公开(公告)日：2007-09-03

申请号：KR1020077008440

申请日：2005-11-29

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 스즈키겐지 ,  귀도엠마누엘피 ,  로싱크게리트제이 ,  하라마사미치 ,  구로이와다이스케

IPC: H01L21/677

CPC classification number: C23C16/4481 ,  C23C16/16 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/6723 ,  H01L21/67389

Abstract: A high conductance, multi-tray solid precursor evaporation system (50, 150, 300, 300') coupled with a high conductance vapor delivery system (40, 140) is described for increasing deposition rate by increasing exposed surface area of solid precursor (350). The multi-tray solid precursor evaporation system (50, 150, 300, 300') includes a base tray (330) with one or more upper trays (340). Each tray (330, 340) is configured to support and retain film precursor (350) in, for example, solid powder form or solid tablet form. Additionally, each tray (330, 340) is configured to provide for a high conductance flow of carrier gas over the film precursor (350) while the film precursor (350) is heated. For example, the carrier gas flows inward over the film precursor (350), and vertically upward through a flow channel (318) within the stackable trays (340) and through an outlet (322) in the solid precursor evaporation system (50, 150, 300, 300').

Abstract translation: 描述了与高电导蒸气输送系统（40,140）耦合的高电导多托盘固体前体蒸发系统（50,150,300,300'），以通过增加固体前体（350）的暴露表面积来提高沉积速率 ）。 多托盘固体前体蒸发系统（50,150,300,300'）包括具有一个或多个上托盘（340）的基托（330）。 每个托盘（330,340）被配置为以例如固体粉末形式或固体片剂形式支撑并保持膜前体（350）。 另外，每个托盘（330,340）构造成在膜前体（350）被加热的同时提供载气在膜前体（350）上的高电导流。 例如，载气在膜前体（350）上向内流动，并且垂直向上流过可堆叠托盘（340）内的流动通道（318）并通过固体前体蒸发系统（50,150）中的出口（322） ，300,300'）。