公开(公告)号：KR1020000023251A

公开(公告)日：2000-04-25

申请号：KR1019990040015

申请日：1999-09-17

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 키무라요시오 ,  우에다잇세이 ,  마쯔시다미치아키 ,  이토카즈히코

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67778 ,  H01L21/67769 ,  H01L21/67772 ,  Y10S414/137 ,  Y10S414/139 ,  Y10S414/14

Abstract: PURPOSE: A substrate processing apparatus is provided to reduce an entire size and a processing time by eliminating a cooling unit which performs a cooling process before coating of a resist. CONSTITUTION: A process part(3) performs a process with respect to a wafer substrate. A delivery part(2) delivers in/out a substrate carrier(C) in which plural substrates are contained and maintained. A substrate convey part(4) takes out a substrate from the substrate carrier(C) delivered in the delivery part(2) and hands over the substrate to the process part(3) before processing, and takes over a processed substrate from the process part(3) and hands over the substrate in the substrate carrier(C). A transport part changes positions of the substrate carrier(C) between a first and a second positions.

Abstract translation: 目的：提供一种基板处理装置，通过消除在涂覆抗蚀剂之前执行冷却过程的冷却单元来减小整体尺寸和处理时间。 构成：处理部（3）对晶片基板进行处理。 输送部分（2）输入/输出其中包含并保持多个基板的基板载体（C）。 基板输送部件（4）从输送部（2）中输送的基板载体（C）取出基板，在处理之前将基板移交到处理部（3），从处理过程接收处理后的基板 部分（3），并且在基板载体（C）中的基板上移动。 输送部件在第一和第二位置之间改变基板载体（C）的位置。

公开(公告)号：KR100646906B1

公开(公告)日：2006-11-17

申请号：KR1019990040015

申请日：1999-09-17

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 키무라요시오 ,  우에다잇세이 ,  마쯔시다미치아키 ,  이토카즈히코

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67778 ,  H01L21/67769 ,  H01L21/67772 ,  Y10S414/137 ,  Y10S414/139 ,  Y10S414/14

Abstract: 본 발명은 기판처리장치 및 기판처리방법에 관한 것으로서, 기판처리장치는, 기판에 대하여 처리를 행하기 위한 처리부와, 복수의 기판이 보지된 기판캐리어가 반입 및 반출되는 기판캐리어 반입반출부와, 이 기판캐리어 반입반출부에 반입된 기판캐리어로부터 처리전의 기판을 꺼내어 처리부에 건네주거나, 또는 처리부로부터 처리가 종료된 기판을 건네받아 기판캐리어 반입반출부에 놓여져 있는 기판캐리어 내에 기판을 건네주는 기판반송기구를 갖추고, 기판캐리어 반입반출부는, 외부에 대하여 기판캐리어가 반입 및 반출되는 제 1 위치와, 기판반송기구에 대하여 기판캐리어 내의 기판이 건네어지는 제 2 위치 사이에서 기판캐리어의 위치를 이동시킴으로써, 장치의 소형화 및 처리공정시간의 단축을 가능하게 하는 기술이 제시된다.

Abstract translation: 本发明涉及一种基板处理装置和基板处理方法，衬底处理装置，以及用于对所述基板进行处理的处理部，多个所述基板的不是一个基片载体携带并进行基片载体进行的那部分， jugeona传递给所述处理单元被取出的基板从基板载体处理之前进入基板载体的该部分进行，或在衬底进料通过在被传递到基板处理的基板托架上的基板端部放置的部件衬底载体上取指令进行的处理单元的 配备有一种机制，衬底载体进行部分移动第二位置eojineun基板在基板载体被传递到在该基片载体携带并执行到外部的第一位置，和由基板搬送机构之间的衬底载流子的位置， 提出了一种能够使装置小型化并缩短装置处理时间的技术。

公开(公告)号：KR100852952B1

公开(公告)日：2008-08-19

申请号：KR1020020022155

申请日：2002-04-23

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 이시하라아키라 ,  마쯔시다미치아키 ,  사카타유키히코

IPC: H01L21/304

CPC classification number: B08B1/04 ,  B08B3/02 ,  B08B11/02 ,  B08B2203/0288 ,  G02F2001/1316 ,  H01L21/68707 ,  Y10S134/902

Abstract: 본 발명은, 피처리기판의 표리면을 적절히 처리하는 처리부와, 상기 피처리기판을 반송하는 기판반송기구와, 상기 기판반송수단과의 사이에서 피처리기판의 인수인계와 동시에 수취한 상기 피처리기판을 반전하는 반전부를 구비하는 기판 양면 처리장치에 관한 것이다.
상기 반전부는 상기 기판반송수단과의 사이에서 인수인계시에 상기 피처리기판을 보지하는 보지수단과, 이 보지수단으로 보지되는 피처리기판을 반전가능하도록 회전하는 회전수단을 구비한다. 상기 반전부는 상기 피처리기판의 표리면을 보지하는 한 조의 보지수단과, 양 보지수단을 상대적으로 접리이동시키는 접리이동수단과, 양 보지수단으로 보지되는 피처리기판을 반전가능하게 회전시키는 회전수단을 구비해도 좋다.

公开(公告)号：KR1020020082773A

公开(公告)日：2002-10-31

申请号：KR1020020022155

申请日：2002-04-23

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 이시하라아키라 ,  마쯔시다미치아키 ,  사카타유키히코

IPC: H01L21/304

CPC classification number: B08B1/04 ,  B08B3/02 ,  B08B11/02 ,  B08B2203/0288 ,  G02F2001/1316 ,  H01L21/68707 ,  Y10S134/902

Abstract: PURPOSE: To provide a substrate both-face treating device for lessening the number of drive parts, contriving the miniaturization of the device, surely reversing a substrate to be treated and contriving the improvement of throughput. CONSTITUTION: The substrate both-face treating device is provided with a treating part for properly treating the obverse and reverse of a wafer W being the substrate to be treated, a main wafer conveying mechanism for conveying the wafer W, and a wafer reversing unit 40 for delivering the wafer W between the main wafer conveying mechanism and the wafer reversing unit 40 for reversing the received wafer W. The wafer reversing unit 40 is provided with a pair of holding arms 41 for holding the obverse and reverse of the wafer W, and an electric motor 43 capable of reversing the wafer W held on both the holding arms 41.

Abstract translation: 目的：提供用于减少驱动部件数量的基板双面处理装置，实现装置的小型化，确保反转待处理的基板并提高生产量。 构成：基板双面处理装置设置有用于正确处理作为待处理基板的晶片W的正面和反向的处理部分，用于输送晶片W的主晶片输送机构和晶片反转单元40 用于将晶片W输送到主晶片输送机构和晶片反转单元40之间，用于反转接收的晶片W.晶片反转单元40设置有用于保持晶片W的正面和反向的一对保持臂41，以及 能够使保持在两个保持臂41上的晶片W反转的电动机43。