公开(公告)号：KR100837849B1

公开(公告)日：2008-06-13

申请号：KR1020010058717

申请日：2001-09-21

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 타테야마키요히사 ,  모토다키미오 ,  마츠다요시타카 ,  미우라유이치로 ,  시모무라유지

IPC: G02F1/13

Abstract: 도포순서가 토출 시작점(S1)으로부터 토출 종료점(Sn)으로, 기판의 양단부로부터 중심부로 향하도록 도포하고 있기 때문에, 양단부에 있어서 도포열의 건조시간이 대략 동일하게 된다. 따라서 각 도포열의 건조시간이 기판 중심선에 있어서 도포열을 중심으로 하여 대칭으로 되어 있기 때문에, 이 건조상태 그대로 다음 공정의 처리가 진행되어 막두께의 균일성을 확보할 수 있고, 또한 노즐이 기판의 외측을 이동하는 때에는 레지스트액 토출량을 적게 하거나 또는 토출을 정지하고 있기 때문에 레지스트를 절약할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020020025023A

公开(公告)日：2002-04-03

申请号：KR1020010058717

申请日：2001-09-21

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 타테야마키요히사 ,  모토다키미오 ,  마츠다요시타카 ,  미우라유이치로 ,  시모무라유지

IPC: G02F1/13

Abstract: PURPOSE: An application device and a method thereof are provided to secure uniformity in resist-film pressure in application treatment of resist by a nozzle with a plurality of discharge ports. CONSTITUTION: Resist is applied from end sections of a substrate(G) toward a center section in the order of a discharge start point S1 to S2(a first row), S2 to S3, S3 to S4(a second row),..., and Sn-1 to a discharge end point Sn(an nth row), thus setting the drying time of applied rows at the end sections to nearly the same. Therefore, the drying time of each applied row becomes symmetric with the applied row of a substrate center line M as a center, thus giving the treatment of a next process with the drying state, securing the uniformity in the film pressure, reducing the amount of discharge of resist liquid when the nozzle moves outside the substrate, and saving the resist since discharge is stopped.

Abstract translation: 目的：提供一种施加装置及其方法，以通过具有多个排出口的喷嘴来施加抗蚀剂处理中的抗蚀膜压力的均匀性。 构成：按照放电开始点S1〜S2（第一行），S2〜S3，S3〜S4（第二行）的顺序，从衬底（G）的端部向中心部分施加抗蚀剂。 和Sn-1到排出端点Sn（第n行），从而将端部的施加的行的干燥时间设定为几乎相同。 因此，每个涂布的行的干燥时间随着基板中心线M的施加行为中心而对称，从而在干燥状态下进行下一个处理，确保膜压力的均匀性，减少 当喷嘴移动到基板外部时，抗蚀剂液体的排出停止，并且由于放电而节省光刻胶。