公开(公告)号：KR100665406B1

公开(公告)日：2007-01-04

申请号：KR1020000054678

申请日：2000-09-18

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 모토다키미오 ,  시모무라유지

IPC: H01L21/027

Abstract: 본 발명은 도포장치에 관한 것으로서, 대기위치의 감시부 상에 있는 도포 헤드의 노즐로부터 각 압력 센서 위를 향하여 레지스트액을 토출하여, 어느 하나의 압력 센서에 의해 이상치의 압력이 검출되었을 경우에는, 노즐에 있어서의 어느 하나의 토출구멍에 막힘 등의 이상이 발생하였다고 판단하여, 세정부에서의 노즐세정처리를 행할 수 있는 기술이 제시된다.

Abstract translation: 当本发明涉及一种涂敷装置，通过排出在该待机位置的抗蚀剂朝向上述各从在监控单元中的应用头的喷嘴中的压力传感器的溶液中，通过任一个压力传感器检测出的异常值的压力， 并确定诸如在所述喷嘴排出孔中的任何一个发生堵塞异常，提出能够在清洗部进行喷嘴洗净处理的技术。

公开(公告)号：KR1020020025023A

公开(公告)日：2002-04-03

申请号：KR1020010058717

申请日：2001-09-21

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 타테야마키요히사 ,  모토다키미오 ,  마츠다요시타카 ,  미우라유이치로 ,  시모무라유지

IPC: G02F1/13

Abstract: PURPOSE: An application device and a method thereof are provided to secure uniformity in resist-film pressure in application treatment of resist by a nozzle with a plurality of discharge ports. CONSTITUTION: Resist is applied from end sections of a substrate(G) toward a center section in the order of a discharge start point S1 to S2(a first row), S2 to S3, S3 to S4(a second row),..., and Sn-1 to a discharge end point Sn(an nth row), thus setting the drying time of applied rows at the end sections to nearly the same. Therefore, the drying time of each applied row becomes symmetric with the applied row of a substrate center line M as a center, thus giving the treatment of a next process with the drying state, securing the uniformity in the film pressure, reducing the amount of discharge of resist liquid when the nozzle moves outside the substrate, and saving the resist since discharge is stopped.

Abstract translation: 目的：提供一种施加装置及其方法，以通过具有多个排出口的喷嘴来施加抗蚀剂处理中的抗蚀膜压力的均匀性。 构成：按照放电开始点S1〜S2（第一行），S2〜S3，S3〜S4（第二行）的顺序，从衬底（G）的端部向中心部分施加抗蚀剂。 和Sn-1到排出端点Sn（第n行），从而将端部的施加的行的干燥时间设定为几乎相同。 因此，每个涂布的行的干燥时间随着基板中心线M的施加行为中心而对称，从而在干燥状态下进行下一个处理，确保膜压力的均匀性，减少 当喷嘴移动到基板外部时，抗蚀剂液体的排出停止，并且由于放电而节省光刻胶。

公开(公告)号：KR100740239B1

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：KR1020000059478

申请日：2000-10-10

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하시모토히로시 ,  카와구치요시히로 ,  시모무라유지 ,  사다테츠야

IPC: H01L21/027

Abstract: 본 발명은, 도포처리장치 및 도포처리방법에 관한 것으로서, 기판 표면 상에 도포액을 도포하는 도포처리유니트로서, 상부에 개구부를 갖추고 기판을 수용하는 회전컵과, 회전컵 내에서 기판을 회전시키는 구동장치와, 회전컵에 장착되고 개구를 갖추는 고리모양의 뚜껑체와, 상기 고리모양 뚜껑체의 개구를 통하여 도포액을 기판에 토출하는 도포액 토출노즐과, 개구를 폐쇄하기 위한 작은 뚜껑과, 작은 뚜껑을 반송하여 작은 뚜껑을 개구에 장착하는 반송아암과, 작은 뚜껑을 개구의 외주부에 흡착시키기 위한 흡착수단을 구비함으로써, 도포개시시부터 종료시까지 도포액의 비산을 확실히 방지할 수 있는 기술이 제시된다.

公开(公告)号：KR100655564B1

公开(公告)日：2006-12-08

申请号：KR1020000078297

申请日：2000-12-19

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 사다데쓰야 ,  하시모토히로시 ,  시모무라유지

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715 ,  B05C11/08

Abstract: 상부에 개구부를 갖고, 기판을 수용하는 회전컵과, 회전컵내에서 기판을 회전시키는 스핀척과, 회전컵에 장착되고, 개구를 갖는 뚜껑과, 뚜껑의 개구를 통해, 레지스트액을 기판에 토출하는 레지스트액 토출노즐과, 뚜껑의 개구를 폐색(閉塞)하기 위한 작은 뚜껑과, 작은 뚜껑의 하면에 설치되고, 작은 뚜껑이 뚜껑의 개구에 장착되었을 때에 회전컵내에 위치되는 돌기부재에 의해 도포처리장치가 구성된다. 이것에 의해, 도포액을 도포 후에 도포막의 막두께 조정을 행할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020010093066A

公开(公告)日：2001-10-27

申请号：KR1020010014631

申请日：2001-03-21

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 타테야마키요히사 ,  모토다키미오 ,  시모무라유지

IPC: H01L21/027

Abstract: PURPOSE: A method for coating a layer is provided to reduce the quantity of the coated layer, by making liquid outflow from a fine outflow hole of an outflow nozzle to a substrate while the substrate is rotated so that the liquid is supplied on the entire surface of the substrate. CONSTITUTION: The liquid flows out from a plurality of fine outflow holes formed on the lower surface of the outflow nozzle to the transferred substrate while the substrate is rotated so that the liquid of a band type is coated on the substrate. The supply of the liquid is stopped. A process for making the thickness of the layer formed on the substrate uniform is performed while the substrate is rotated.

Abstract translation: 目的：提供一种涂覆层的方法，以便在旋转基板时使液体从流出喷嘴的细流出孔流出到基板，从而在整个表面上供应液体，以减少涂层的量 的基底。 构成：在基板旋转的同时，从形成在流出喷嘴的下表面的多个细流出孔流出到转印基板，使得带状的液体涂布在基板上。 停止供应液体。 在基板旋转的同时进行使在基板上形成的层的厚度均匀的工序。

公开(公告)号：KR1020010071522A

公开(公告)日：2001-07-28

申请号：KR1020000078297

申请日：2000-12-19

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 사다데쓰야 ,  하시모토히로시 ,  시모무라유지

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715 ,  B05C11/08

Abstract: PURPOSE: A coating device is provided to effectively perform the adjustment of the film thickness of a coating film after a coating liquid is applied. CONSTITUTION: The coating device includes a rotary cup(42) having an opening part at the upper part and housing a substrate, a spin chuck(41) for rotating the substrate(G) in the rotary cup(42), a cap body(45) attached (to) the rotary cup(42) and having an opening(46), a resist liquid discharge nozzle(51) for discharging the resist liquid to the substrate G through the opening(46) of the cap body(45), a small cap(53) for blocking the opening(46) of the cap body(45) and a projecting member(53a) provided on the lower surface of the small cap(53) and positioned in the rotary cup(42) when the small cap(53) is attached to the opening(46) of the cap body(45).

Abstract translation: 目的：提供一种涂布装置，用于在涂布涂布液之后有效地进行涂膜的膜厚调整。 构成：涂覆装置包括：旋转杯（42），其在上部具有开口部并容纳基底;旋转卡盘（41），用于旋转旋转杯（42）中的基底（G）;帽体（ 45），其连接到旋转杯（42）并具有开口（46）;抗蚀剂液体排出喷嘴（51），用于通过盖体（45）的开口（46）将抗蚀剂液体排放到基板G， ，用于阻挡盖体（45）的开口（46）的小盖（53）和设置在小盖（53）的下表面上并定位在旋转杯（42）中的突出构件（53a） 小帽（53）附接到帽体（45）的开口（46）。

公开(公告)号：KR100739214B1

公开(公告)日：2007-07-13

申请号：KR1020000054930

申请日：2000-09-19

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하시모토히로시 ,  카와구치요시히로 ,  시모무라유지 ,  사다테츠야

IPC: G02F1/1333

Abstract: 본 발명은 도포막 형성방법 및 도포처리장치에 관한 것으로서, 개구를 갖추는 환상 뚜껑체를 회전컵에 장착하고, 그 후, 레지스트액 토출노즐로부터 이 환상 뚜껑체의 개구를 통하여 레지스트액을 기판으로 토출하고, 이와 거의 동시에 기판을 회전시켜 기판에 도포막을 형성한 다음, 뚜껑체의 개구에 작은 뚜껑을 장착함과 동시에 기판을 회전시켜 레지스트막의 막두께를 조정함으로써, 도포막의 막두께를 균일하게 형성할 수 있으며, 다이나믹한 도포방식을 채용하는 경우에 있어서도, 도포개시시부터 종료까지 도포액의 비산을 확실히 방지할 수 있는 기술이 제시된다.

公开(公告)号：KR100652276B1

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：KR1020000028049

申请日：2000-05-24

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 사카이미쓰히로 ,  다나카시노부 ,  혼다요이치 ,  시모무라유지

IPC: G02F1/13

Abstract: 도포처리유니트에서 도포액이 도포된 후, 기판 주연부의 도포액을 제거하는 주연부처리유니트는, 기판을 재치하는 스테이지와, 반송기구에 의해 스테이지 상에 반입된 기판의 위치를 맞추기 위한 위치맞춤기구를 갖춘다. 위치맞춤기구에 있어서, 아암이 수평방향 이동기구에 의해 대략 수평방향으로 이동되고, 아암의 Y자형의 선단부에 설치된 한쌍의 로울러가 기판의 코너부에 맞닿아 밀어누르며, 이에 의해, 기판은 그 대각선의 양 방향으로부터 밀어눌려져서, 스테이지 상에서 소정 위치에 위치가 맞추어진다. 따라서, 도포처리유니트로부터 주연부처리유니트로 반입된 기판을 정확한 위치에 배치할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020010039904A

公开(公告)日：2001-05-15

申请号：KR1020000054930

申请日：2000-09-19

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하시모토히로시 ,  카와구치요시히로 ,  시모무라유지 ,  사다테츠야

IPC: G02F1/1333

Abstract: PURPOSE: A method for forming coating-film and a coating apparatus are provided to attain a uniform thickness of coating-film and to prevent coating liquid from scattering in coating operation from the start to the end, even when a dynamic coating method is employed. CONSTITUTION: An annular cover plate(45) having an opening(46) is attached to a rotary cup(42), and then resist liquid is charged to a substrate(G) from a resist liquid charge nozzle(51) through an opening(46) of the annular cover plate(45). Almost simultaneously, a coating-film is formed on the substrate(G) by the rotation of the substrate(G), and then a small cover plate(53) is attached to the opening(46) of the cover plate(45) and the resist film thickness is adjusted by the rotation of the substrate(G).

Abstract translation: 目的：提供一种形成涂膜的方法和涂布装置，以获得均匀的涂膜厚度，并且即使采用动态涂布方法，也可以防止涂层操作中涂层液从开始到结束而飞散。 构成：具有开口（46）的环形盖板（45）附接到旋转杯（42），然后将抗液体从抗蚀剂液体充注嘴（51）通过开口（ 46）。 几乎同时，通过基板（G）的旋转在基板（G）上形成涂膜，然后将小盖板（53）附接到盖板（45）的开口（46）上，并且 通过基板（G）的旋转来调整抗蚀剂膜厚度。

公开(公告)号：KR1020000035698A

公开(公告)日：2000-06-26

申请号：KR1019990052754

申请日：1999-11-25

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 혼다요이치 ,  시모무라유지 ,  타나카시노부 ,  아라키신이치로 ,  사카이미쯔히로

IPC: H01L21/68

Abstract: PURPOSE: An apparatus for substrate treatment is provided to perform first and second treatment at high throughput. CONSTITUTION: An apparatus for substrate treatment includes first and second treatment units(22b,29), a substrate input port, a substrate output port, a conveyor(10,38), and a controller. The first and second units(22b,29) perform different predetermined treatments on the substrate. The substrate input port inputs the substrate to the first treatment unit(22b). The substrate output port outputs the substrate treated. The conveyor conveys the input substrate from the first treatment unit(22b) to the second treatment unit(29), and from the substrate output port to a place conveyable. The controller controls the status of substrate convey by the conveyor(10,38) according to the timing of the main conveyor apparatus(10,38) to a corresponding place of the substrate output port.

Abstract translation: 目的：提供一种用于基板处理的设备，以高产量进行第一和第二处理。 构成：用于衬底处理的装置包括第一和第二处理单元（22b，29），衬底输入端口，衬底输出端口，输送器（10,38）和控制器。 第一和第二单元（22b，29）在基板上执行不同的预定处理。 基板输入端口将基板输入到第一处理单元（22b）。 基板输出端口输出被处理的基板。 输送机将输入基板从第一处理单元（22b）传送​​到第二处理单元（29），并从基板输出端口传送到可输送的位置。 控制器根据主输送设备（10,38）的时间到基板输出端口的相应位置来控制输送机（10,38）输送基板的状态。