公开(公告)号：KR1020070039884A

公开(公告)日：2007-04-13

申请号：KR1020067027569

申请日：2005-06-10

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 츠카모토유지 ,  모로즈폴 ,  이와마노부히로 ,  하마모토신지

IPC: C23C16/46

CPC classification number: C23C16/46 ,  C23C14/541 ,  C23C16/4586

Abstract: 본 방법 및 시스템은 기판 홀더의 상부 표면의 신속한 온도 프로파일 제어용으로 제공되어, 상기 표면 상의 온도 프로파일의 특정 균일성 또는 특정 불균일성을 제공한다. 기판 홀더는, 지정된 유량과 지정된 온도에서 열 전달 유체를 이용하는, 제1 열 존에 위치된 제1 유체 채널을 포함하여 기판 홀더의 표면의 제1 열 존의 온도 프로파일을 제어한다. 기판 홀더의 제2 열 존에 위치된 제2 유체 채널은, 지정된 유량과 지정된 온도로 열 전달 유체를 사용하여, 기판 홀더의 표면의 제2 열 존의 온도 프로파일을 제어하도록 구성된다.

公开(公告)号：KR1020070003823A

公开(公告)日：2007-01-05

申请号：KR1020067014163

申请日：2005-02-17

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 모로즈폴

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67109 ,  H01L21/67248

Abstract: An apparatus for controlling the temperature of a substrate which includes a substrate table and a thermal assembly arranged in the substrate table and in thermal communication with a thermal surface of the substrate table. The thermal assembly includes a channel that carries a heat-transfer fluid. The apparatus further includes a fluid thermal unit which includes a first fluid unit configured to control the temperature of the heat-transfer fluid to a first temperature, a second fluid unit configured to control the temperature of the heat-transfer fluid to a second temperature, and an outlet flow control unit that is in fluid communication with the channel of the thermal assembly and the first and second fluid units. The outlet flow control unit is configured to supply the channel with a controlled heat transfer fluid, which includes at least one of the heat-transfer fluid having a first temperature, the heat transfer fluid having a second temperature or a combination thereof. ® KIPO & WIPO 2007

Abstract translation: 一种用于控制基板的温度的装置，其包括布置在所述基板台中并与所述基板台的热表面热连通的基板台和热组件。 热组件包括承载传热流体的通道。 该装置还包括流体热单元，其包括被配置为将传热流体的温度控制到第一温度的第一流体单元，被配置为将传热流体的温度控制到第二温度的第二流体单元， 以及出口流量控制单元，其与热组件和第一和第二流体单元的通道流体连通。 出口流量控制单元被配置为向通道供应受控的传热流体，其包括具有第一温度的传热流体中的至少一种，传热流体具有第二温度或其组合。 ®KIPO＆WIPO 2007

公开(公告)号：KR101016738B1

公开(公告)日：2011-02-25

申请号：KR1020067007931

申请日：2004-09-20

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 모로즈폴 ,  해멀린토마스

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/683 ,  H01L21/3065 ,  C23C16/458

CPC classification number: H01L21/67109

Abstract: 본 발명에 따른 기판 지지용 기판 홀더는, 외측 지지면과, 냉각 요소와, 상기 외측 지지면에 인접하게 배치되고 상기 외측 지지면과 상기 냉각 요소 사이에 배치되는 가열 요소, 그리고 상기 가열 요소와 상기 냉각 요소 사이에 배치되고 제1 내부면과 제2 내부면에 의해 형성되는 접촉 체적을 포함한다. 상기 접촉 체적에 유체가 제공되는 경우, 상기 가열 요소와 상기 냉각 요소 사이의 열 전도성이 증대된다.

公开(公告)号：KR1020060076288A

公开(公告)日：2006-07-04

申请号：KR1020067004660

申请日：2004-09-20

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 모로즈폴 ,  하멜린토마스

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/683 ,  H01L21/205 ,  H01L21/3065

CPC classification number: H01L21/67109

Abstract: A substrate holder for supporting a substrate, including an exterior supporting surface, a cooling component, a heating component positioned adjacent to the supporting surface and between the supporting surface and the cooling component, and a contact volume positioned between the heating component and the cooling component, and formed by a first internal surface and a second internal surface. The thermal conductivity between the heating component and the cooling component is increased when the contact volume is provided with a fluid.

Abstract translation: 一种用于支撑基板的基板支架，包括外部支撑表面，冷却部件，邻近支撑表面定位并位于支撑表面与冷却部件之间的加热部件以及定位在加热部件与冷却部件之间的接触体积 并且由第一内表面和第二内表面形成。 当接触体积提供有流体时，加热部件与冷却部件之间的热传导率增加。

公开(公告)号：KR101135746B1

公开(公告)日：2012-04-16

申请号：KR1020067014163

申请日：2005-02-17

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 모로즈폴

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67109 ,  H01L21/67248

Abstract: 기판의 온도를 제어하는 장치는 기판 테이블과, 이 기판 테이블 내에 배치되고 기판 테이블의 열 표면과 열적으로 연통하는 열 어셈블리(thermal assembly)를 포함한다. 열 어셈블리는 열전달 유체를 운반하는 채널을 포함한다. 온도 제어 장치는 열전달 유체의 온도를 제1 온도로 제어하도록 구성된 제1 유체 유닛과, 열전달 유체의 온도를 제2 온도로 제어하도록 구성된 제2 유체 유닛과, 제1 및 제2 유체 유닛 및 열 어셈블리의 채널과 유체 연통하는 유출 흐름 제어 유닛을 구비하는 유체 열 유닛(fluid thermal unit)을 더 포함한다. 유출 흐름 제어 유닛은 채널에 제어된 열전달 유체를 공급하도록 구성되는데, 이 열전달 유체는 제1 온도를 갖는 열전달 유체, 제2 온도를 갖는 열전달 유체, 또는 이들의 조합 중 적어도 하나를 포함한다.

公开(公告)号：KR1020060097021A

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：KR1020067007931

申请日：2004-09-20

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 모로즈폴 ,  해멀린토마스

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/683 ,  H01L21/3065 ,  C23C16/458

CPC classification number: H01L21/67109

Abstract: A substrate holder for supporting a substrate, including an exterior supporting surface, a cooling component, a heating component positioned adjacent to the supporting surface and between the supporting surface and the cooling component, and a contact volume positioned between the heating component and the cooling component, and formed by a first internal surface and a second internal surface. The thermal conductivity between the heating component and the cooling component is increased when the contact volume is provided with a fluid.

Abstract translation: 一种用于支撑衬底的衬底保持器，包括外部支撑表面，冷却部件，邻近支撑表面定位在支撑表面和支撑表面与冷却部件之间的加热部件以及位于加热部件和冷却部件之间的接触体积 并且由第一内表面和第二内表面形成。 当接触体积设置有流体时，加热部件和冷却部件之间的热导率增加。