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公开(公告)号:KR1020150060556A
公开(公告)日:2015-06-03
申请号:KR1020140163311
申请日:2014-11-21
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/02 , H01L21/683 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/6708
Abstract: 본발명은회전하고있는기판에노즐로부터처리액을공급하여액 처리를행할때에, 기판의중앙측과주연(周緣)측사이의온도차를억제하여, 기판의면 내에서균일성이높은처리를행하는것을도모하는것을목적으로한다. 본발명에따르면, 기판(W)을기판유지부(31)에유지시켜회전시키고, 노즐이동기구에의해메인노즐부(40a)의메인노즐(411A)을, 에칭액이기판(W)의중심에도달하는제1 위치와이 제1 위치보다도기판(W)의주연측의제2 위치사이에서이동시키면서에칭액을토출한다. 그리고제1 위치보다도기판의주연측의제3 위치에설정된서브노즐부(40b)의서브노즐(411B)로부터, 메인노즐(411A)보다도많은토출유량으로기판(W)에에칭액을토출한다.
Abstract translation: 本发明的目的是通过防止基板的边缘部分和中心部分之间的温度差,当将来自喷嘴的处理溶液供应到旋转基板时,在基板的表面上执行高均匀性的工艺 。 根据本发明,由基板保持部(31)保持基板(W)旋转。 喷嘴移动单元使主喷嘴部(40a)的主喷嘴(411A)移动到蚀刻液到达基板(W)的中心的第一位置与更靠近基板的边缘的第二位置 W)比第一个位置。 主喷嘴注入蚀刻溶液。 设置在基板的边缘的第三位置而不是第一位置的副喷嘴部分(40b)的副喷嘴(411B)将蚀刻溶液喷射到基板(W)。 副喷嘴的喷射量大于主喷嘴的喷射量。