公开(公告)号：KR102237508B1

公开(公告)日：2021-04-06

申请号：KR1020140073526

申请日：2014-06-17

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하치야요스케 ,  가와노히사시 ,  나카모리미츠노리 ,  노나카준 ,  미조타쇼고 ,  나가마츠다츠야 ,  사이키다이스케 ,  데라오카가즈히로 ,  야부타다카시

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/08 ,  H01L21/02

Abstract: 소수화처리된기판의표면을제전하는것이가능한액 처리방법등을제공한다. 액처리가행해진회전하는기판(W)의표면에소수화액을공급하여, 상기기판의표면을소수화하고, 이소수화된기판(W)의표면에, 알칼리성의린스액을공급하여린스세정을행함으로써, 액처리에따라대전한기판(W)의제전을행한다.

公开(公告)号：KR1020150060556A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：KR1020140163311

申请日：2014-11-21

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 노나카준 ,  미조타소고 ,  나가마츠다츠야 ,  사이키다이슈케 ,  데라오카가즈히로 ,  야부타다카시

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/683 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/6708

Abstract: 본발명은회전하고있는기판에노즐로부터처리액을공급하여액 처리를행할때에, 기판의중앙측과주연(周緣)측사이의온도차를억제하여, 기판의면 내에서균일성이높은처리를행하는것을도모하는것을목적으로한다. 본발명에따르면, 기판(W)을기판유지부(31)에유지시켜회전시키고, 노즐이동기구에의해메인노즐부(40a)의메인노즐(411A)을, 에칭액이기판(W)의중심에도달하는제1 위치와이 제1 위치보다도기판(W)의주연측의제2 위치사이에서이동시키면서에칭액을토출한다. 그리고제1 위치보다도기판의주연측의제3 위치에설정된서브노즐부(40b)의서브노즐(411B)로부터, 메인노즐(411A)보다도많은토출유량으로기판(W)에에칭액을토출한다.

Abstract translation: 本发明的目的是通过防止基板的边缘部分和中心部分之间的温度差，当将来自喷嘴的处理溶液供应到旋转基板时，在基板的表面上执行高均匀性的工艺 。 根据本发明，由基板保持部（31）保持基板（W）旋转。 喷嘴移动单元使主喷嘴部（40a）的主喷嘴（411A）移动到蚀刻液到达基板（W）的中心的第一位置与更靠近基板的边缘的第二位置 W）比第一个位置。 主喷嘴注入蚀刻溶液。 设置在基板的边缘的第三位置而不是第一位置的副喷嘴部分（40b）的副喷嘴（411B）将蚀刻溶液喷射到基板（W）。 副喷嘴的喷射量大于主喷嘴的喷射量。

公开(公告)号：KR1020150114429A

公开(公告)日：2015-10-12

申请号：KR1020150045239

申请日：2015-03-31

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 사이키다이스케 ,  미조타쇼고 ,  야부타다카시 ,  노나카준 ,  나가마츠다츠야 ,  다나카고지 ,  마에조노도미야스

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  H01L21/324

CPC classification number: B08B3/14 ,  B01D36/04 ,  B01D37/04 ,  B24B57/02 ,  C11D11/0047 ,  H01L21/67017

Abstract: 기판의액처리에이용되는처리액을열화시키는일없이청정(파티클제거)하는것. 본발명에서는, 기판(3)을처리액으로액처리하는기판액처리장치(1) 및기판액처리방법및 기판액처리프로그램을기록한컴퓨터판독가능한기록매체(12)에있어서, 제1 약액공급부(17)로부터처리액저류부(14)에제1 약액을공급하는제1 약액공급공정(S1, S6, S12)을행하고, 그후, 제1 약액을약액청정부(51)에서청정하는제1 약액청정공정(S2, S7, S13)을행하며, 그후, 제2 약액공급부(18)로부터처리액저류부(14)에제2 약액을공급하는제2 약액공급공정(S3, S8, S14)을행하고, 그후, 제1 약액과제2 약액을혼합시킨처리액을처리액공급부(38)로부터기판액처리부(10)에공급하는처리액공급공정(S5, S11, S17)을행하는것으로하였다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于净化（除去颗粒）而不劣化用于液体处理基材的处理液的方法。 在用处理液进行基板（3）的液体处理的基板液体处理装置（1），基板液体处理方法以及记录有基板液体处理程序的计算机可读记录介质的方法中， 本发明包括：将第一液体从第一液体供应单元（17）供应到处理液体存储单元（14）的第一液体供应过程（S1，S6，S12）; 在液体净化单元（51）中净化第一液体的第一液体净化处理（S2，S7，S13）; 从第二液体供应单元（18）向处理液体储存单元（14）供应第二液体的第二液体供应过程（S3，S8，S14）; 以及处理液供给处理（S5，S11，S17），其将处理液供给单元（38）从处理液供给单元（38）供给到基板液处理单元（10）中的第一液体和第二液体的混合物的处理液 ）。

公开(公告)号：KR1020140147716A

公开(公告)日：2014-12-30

申请号：KR1020140073526

申请日：2014-06-17

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하치야요스케 ,  가와노히사시 ,  나카모리미츠노리 ,  노나카준 ,  미조타쇼고 ,  나가마츠다츠야 ,  사이키다이스케 ,  데라오카가즈히로 ,  야부타다카시

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/08 ,  H01L21/02

CPC classification number: B05D3/107 ,  B05B3/001 ,  B05B12/04 ,  B05D1/005 ,  B05D5/08 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/68792

Abstract: Disclosed is a liquid processing method which may de-electrify the surface of a hydrophobized substrate. A substrate electrified by a liquid processing is de-electrified by supplying hydrophobizing liquid to the surface of a substrate (W) subjected to the liquid processing while rotating the substrate (W) for hydrophobizing the surface of the substrate, and performing rinsing by supplying alkaline rinsing liquid to the hydrophobized surface of the substrate (W).

Abstract translation: 公开了一种可以使疏水化基材的表面去电的液体处理方法。 通过将液体处理带电的基板通过向基板（W）的表面供给疏水化液体而进行脱气，同时旋转用于使基板表面疏水化的基板（W），并且通过供给碱性进行漂洗 冲洗液体到基底的疏水化表面（W）。