公开(公告)号：KR102237508B1

公开(公告)日：2021-04-06

申请号：KR1020140073526

申请日：2014-06-17

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하치야요스케 ,  가와노히사시 ,  나카모리미츠노리 ,  노나카준 ,  미조타쇼고 ,  나가마츠다츠야 ,  사이키다이스케 ,  데라오카가즈히로 ,  야부타다카시

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/08 ,  H01L21/02

Abstract: 소수화처리된기판의표면을제전하는것이가능한액 처리방법등을제공한다. 액처리가행해진회전하는기판(W)의표면에소수화액을공급하여, 상기기판의표면을소수화하고, 이소수화된기판(W)의표면에, 알칼리성의린스액을공급하여린스세정을행함으로써, 액처리에따라대전한기판(W)의제전을행한다.

公开(公告)号：KR1020150060556A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：KR1020140163311

申请日：2014-11-21

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 노나카준 ,  미조타소고 ,  나가마츠다츠야 ,  사이키다이슈케 ,  데라오카가즈히로 ,  야부타다카시

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/683 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/6708

Abstract: 본발명은회전하고있는기판에노즐로부터처리액을공급하여액 처리를행할때에, 기판의중앙측과주연(周緣)측사이의온도차를억제하여, 기판의면 내에서균일성이높은처리를행하는것을도모하는것을목적으로한다. 본발명에따르면, 기판(W)을기판유지부(31)에유지시켜회전시키고, 노즐이동기구에의해메인노즐부(40a)의메인노즐(411A)을, 에칭액이기판(W)의중심에도달하는제1 위치와이 제1 위치보다도기판(W)의주연측의제2 위치사이에서이동시키면서에칭액을토출한다. 그리고제1 위치보다도기판의주연측의제3 위치에설정된서브노즐부(40b)의서브노즐(411B)로부터, 메인노즐(411A)보다도많은토출유량으로기판(W)에에칭액을토출한다.

Abstract translation: 本发明的目的是通过防止基板的边缘部分和中心部分之间的温度差，当将来自喷嘴的处理溶液供应到旋转基板时，在基板的表面上执行高均匀性的工艺 。 根据本发明，由基板保持部（31）保持基板（W）旋转。 喷嘴移动单元使主喷嘴部（40a）的主喷嘴（411A）移动到蚀刻液到达基板（W）的中心的第一位置与更靠近基板的边缘的第二位置 W）比第一个位置。 主喷嘴注入蚀刻溶液。 设置在基板的边缘的第三位置而不是第一位置的副喷嘴部分（40b）的副喷嘴（411B）将蚀刻溶液喷射到基板（W）。 副喷嘴的喷射量大于主喷嘴的喷射量。

公开(公告)号：KR1020160012919A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：KR1020150101130

申请日：2015-07-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 오카무라나오유키 ,  고사이가즈키 ,  데라오카가즈히로 ,  가미무라후미히로

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  C07C15/085 ,  C07C31/10

CPC classification number: H01L21/02041 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/67051

Abstract: 종래부터에칭처리한기판은폴리머제거액으로세정하고있다. 본발명에서는, 종래보다세정효과를향상시킬수 있는기판처리를제공한다. 본발명에서는, 에칭처리한기판(3)을폴리머제거액으로세정하는기판처리장치(1)(기판처리방법, 기판처리프로그램을기억한컴퓨터판독가능기억매체)에있어서, 상기기판(3)을폴리머제거액으로세정처리하기전에, 상기기판(3)에이소프로필알콜증기, 수증기, 순수및 이소프로필알콜, 암모니아수, 암모니아수및 이소프로필알콜중 임의의것을공급하는것으로했다.

Abstract translation: 传统上通过聚合物去除液体来清洗蚀刻的基底。 本发明提供了与现有方法相比提高清洗效果的基板处理。 根据本发明，公开了一种用聚合物去除液清洗蚀刻的基板（3）的基板处理装置（基板处理方法和记录基板处理程序的计算机可读记录介质），其中异丙醇 蒸汽，水蒸气，去离子水和异丙醇，氨水和氨水和异丙醇在用聚合物除去液体清洗基材（3）之前，供给到基材（3）。

公开(公告)号：KR1020140147716A

公开(公告)日：2014-12-30

申请号：KR1020140073526

申请日：2014-06-17

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하치야요스케 ,  가와노히사시 ,  나카모리미츠노리 ,  노나카준 ,  미조타쇼고 ,  나가마츠다츠야 ,  사이키다이스케 ,  데라오카가즈히로 ,  야부타다카시

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/08 ,  H01L21/02

CPC classification number: B05D3/107 ,  B05B3/001 ,  B05B12/04 ,  B05D1/005 ,  B05D5/08 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/68792

Abstract: Disclosed is a liquid processing method which may de-electrify the surface of a hydrophobized substrate. A substrate electrified by a liquid processing is de-electrified by supplying hydrophobizing liquid to the surface of a substrate (W) subjected to the liquid processing while rotating the substrate (W) for hydrophobizing the surface of the substrate, and performing rinsing by supplying alkaline rinsing liquid to the hydrophobized surface of the substrate (W).

Abstract translation: 公开了一种可以使疏水化基材的表面去电的液体处理方法。 通过将液体处理带电的基板通过向基板（W）的表面供给疏水化液体而进行脱气，同时旋转用于使基板表面疏水化的基板（W），并且通过供给碱性进行漂洗 冲洗液体到基底的疏水化表面（W）。