에칭방법, 처리장치 및 에칭장치
    1.
    发明公开
    에칭방법, 처리장치 및 에칭장치 无效
    蚀刻方法,处理装置和蚀刻装置

    公开(公告)号:KR1020010107744A

    公开(公告)日:2001-12-07

    申请号:KR1020010028833

    申请日:2001-05-25

    Abstract: 본 발명은 복수종류, 예컨대 Ba, Sr, Ti 등의 금속원소를 포함하는 복합금속산화물막을 에칭하는 방법에 관한 것이다. Cl
    2 가스를 이용하여 복합금속산화물막에서 알카리토류금속(Ba, Sr)을 제거하는 제 1 크리닝공정이 행하여지고, 그 후, ClF
    3 가스를 사용하여 복합금속산화물막으로부터 알카리토류금속 이외의 금속(Ti)을 제거하는 제 2 크리닝공정이 이루어진다. 이 에칭방법, 반도체장치의 제조뿐만 아니라, 성막용의 처리용기의 크리닝에도 응용할 수가 있다.

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