公开(公告)号：KR1020160018410A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：KR1020150110976

申请日：2015-08-06

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 스기하라신타로 ,  마나베에이지 ,  후루야하지메 ,  미무라유지 ,  오모리요스케

IPC: H01L21/18 ,  H01L21/02

Abstract: 본발명은, 접합되는기판끼리의수평방향위치를적절하게조절하여, 당해기판끼리의접합처리를적절하게행한다. 접합장치(41)는, 하면에상부웨이퍼 W를진공배기하여흡착보유지지하는상부척(140)과, 상부척(140)의하방에설치되고, 상면에하부웨이퍼 W을진공배기하여흡착보유지지하는하부척(141)을갖는다. 하부척(141)은, 하부웨이퍼 W을진공배기하는본체부(190)와, 본체부(190) 위에설치되며, 하부웨이퍼 W의이면에접촉되는복수의핀(191)을갖는다. 본체부(190)의중심부에설치된핀(191a)의선단위치는, 본체부(190)의외주부에설치된핀(191b)의선단위치보다도높다.

Abstract translation: 根据本发明，适当调整接合基板的水平位置，以适当地进行基板的接合处理。 接合装置（41）包括：上卡盘（140），其对其下表面上的上晶片W_U进行真空排气以吸收并保持上晶片W_U; 以及安装在上卡盘（140）下方的下卡盘（141），并对其上表面的下晶片W_L进行真空排气以吸收并保持下晶片W_L。 下卡盘（141）包括对下晶片W_L进行真空排气的主体部（190）和安装在主体部（190）上并与下晶片的后表面接触的多个销（191） W_L。 安装在主体部分（190）的中心处的销（191a）的尖端位置高于安装在主体部分（190）的外周部分处的销（191b）的尖端位置。