公开(公告)号：KR1020160062712A

公开(公告)日：2016-06-02

申请号：KR1020150164754

申请日：2015-11-24

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 미무라유지 ,  스가카와겐지 ,  마츠모토슈헤이 ,  마스나가다카히로 ,  츠키시마마코토

IPC: H01L21/18 ,  H01L21/66 ,  H01L21/683 ,  H01L21/677

Abstract: 본발명의과제는기판의접합처리의상태를검사하여, 당해접합처리를적절히행하는것이다. 상부척의하면에보유지지된상부웨이퍼와하부척의상면에보유지지된하부웨이퍼를대향배치한다(공정 S11). 그후, 액추에이터부를하강시켜, 당해액추에이터부에의해상부웨이퍼의중심부와하부웨이퍼의중심부를가압하여접촉시킨다(공정 S12). 그후, 상부웨이퍼의중심부와하부웨이퍼의중심부가접촉한상태에서, 상부웨이퍼와하부웨이퍼사이의접합을중심부로부터외주부까지확산시킨다(공정 S13). 그후, 상부척에의한상부웨이퍼의외주부진공화를정지한다(공정 S14). 그후, 상부웨이퍼와하부웨이퍼가접합된다(공정 S15). 공정 S11 내지 S15에있어서, 제1 하부척 이동부의구동부의전류값을검출하여, 접합처리의상태를검사한다.

Abstract translation: 本发明是为了测试板的接合处理的状态并适当地进行接合处理。 根据本发明的接合方法包括以下步骤：（步骤S11）使得保持并支撑在上卡盘的下表面上的上晶片被布置成面对下晶片，所述下晶片被保持并支撑在 下卡盘的上表面; （步骤S12）通过相关致动器对上晶片的中心和下晶片的中心进行加压，从而使致动器彼此接触; （步骤S13）在上晶片的中心与下晶片的中心接触的状态下，将上晶片和下晶片之间的接合从中心扩展到其外表面; （步骤S14）通过上夹盘停止上晶片的外表面的真空化; （步骤S15），并且允许上晶片和下晶片接合。 从步骤S11到步骤S15，通过检测第一下部检查传送单元的操作单元的当前值来测试编码处理的状态。

公开(公告)号：KR102235382B1

公开(公告)日：2021-04-01

申请号：KR1020140155610

申请日：2014-11-10

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 미무라유지 ,  마키데츠야 ,  츠루타시게토 ,  오오니시다츠미 ,  이케모토다이스케 ,  마스나가다카히로

IPC: B05C11/10 ,  B05C5/02 ,  H01L21/027

Abstract: 막두께균일성을높인다. 실시형태에따른도포장치는, 슬릿노즐과, 이동기구와, 압력조정부와, 제어부를구비한다. 슬릿노즐은, 도포재를저류하는저류실을구비한다. 이동기구는, 슬릿노즐을기판에대하여상대적으로이동시킨다. 압력조정부는, 저류실내의압력을조정한다. 제어부는, 이동기구및 압력조정부를제어함으로써, 저류실내의압력을부압으로부터대기압에가까워지는방향으로변화시키면서, 슬릿노즐을기판에대하여상대적으로이동시킨다. 또한, 제어부는, 도포개시위치를포함하는개시구간및 도포종료위치를포함하는종료구간에있어서의저류실내의압력변화가, 개시구간및 종료구간을제외한중앙구간에있어서의저류실내의압력변화보다도완만해지도록압력조정부를제어한다.

公开(公告)号：KR1020170016291A

公开(公告)日：2017-02-13

申请号：KR1020160096600

申请日：2016-07-29

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 미무라유지

IPC: H01L21/18 ,  H01L21/677 ,  H01L21/324 ,  H01L21/67

Abstract: 본발명은, 기판끼리를접합하는접합장치의스루풋을향상시키는것을과제로한다. 기판끼리를접합하는접합장치(41)는, 대향하여배치된상부웨이퍼 W와하부웨이퍼 W을가압해서접합하는접합부와, 접합부로반송되기전의상부웨이퍼 W를일시적으로적재하는상부트랜지션과, 상부웨이퍼 W의표리면을반전시키는반전기구(130)와, 접합부와상부트랜지션에반전기구(130)로반전시킨상부웨이퍼 W를반송하는웨이퍼반송기구(111)를갖는다.

公开(公告)号：KR1020160018410A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：KR1020150110976

申请日：2015-08-06

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 스기하라신타로 ,  마나베에이지 ,  후루야하지메 ,  미무라유지 ,  오모리요스케

IPC: H01L21/18 ,  H01L21/02

Abstract: 본발명은, 접합되는기판끼리의수평방향위치를적절하게조절하여, 당해기판끼리의접합처리를적절하게행한다. 접합장치(41)는, 하면에상부웨이퍼 W를진공배기하여흡착보유지지하는상부척(140)과, 상부척(140)의하방에설치되고, 상면에하부웨이퍼 W을진공배기하여흡착보유지지하는하부척(141)을갖는다. 하부척(141)은, 하부웨이퍼 W을진공배기하는본체부(190)와, 본체부(190) 위에설치되며, 하부웨이퍼 W의이면에접촉되는복수의핀(191)을갖는다. 본체부(190)의중심부에설치된핀(191a)의선단위치는, 본체부(190)의외주부에설치된핀(191b)의선단위치보다도높다.

Abstract translation: 根据本发明，适当调整接合基板的水平位置，以适当地进行基板的接合处理。 接合装置（41）包括：上卡盘（140），其对其下表面上的上晶片W_U进行真空排气以吸收并保持上晶片W_U; 以及安装在上卡盘（140）下方的下卡盘（141），并对其上表面的下晶片W_L进行真空排气以吸收并保持下晶片W_L。 下卡盘（141）包括对下晶片W_L进行真空排气的主体部（190）和安装在主体部（190）上并与下晶片的后表面接触的多个销（191） W_L。 安装在主体部分（190）的中心处的销（191a）的尖端位置高于安装在主体部分（190）的外周部分处的销（191b）的尖端位置。

公开(公告)号：KR1020150055568A

公开(公告)日：2015-05-21

申请号：KR1020140155610

申请日：2014-11-10

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 미무라유지 ,  마키데츠야 ,  츠루타시게토 ,  오오니시다츠미 ,  이케모토다이스케 ,  마스나가다카히로

IPC: B05C11/10 ,  B05C5/02 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715 ,  B05C5/0254 ,  B05C11/1013 ,  B05C11/1047 ,  H01L21/67253

Abstract: 막두께균일성을높인다. 실시형태에따른도포장치는, 슬릿노즐과, 이동기구와, 압력조정부와, 제어부를구비한다. 슬릿노즐은, 도포재를저류하는저류실을구비한다. 이동기구는, 슬릿노즐을기판에대하여상대적으로이동시킨다. 압력조정부는, 저류실내의압력을조정한다. 제어부는, 이동기구및 압력조정부를제어함으로써, 저류실내의압력을부압으로부터대기압에가까워지는방향으로변화시키면서, 슬릿노즐을기판에대하여상대적으로이동시킨다. 또한, 제어부는, 도포개시위치를포함하는개시구간및 도포종료위치를포함하는종료구간에있어서의저류실내의압력변화가, 개시구간및 종료구간을제외한중앙구간에있어서의저류실내의압력변화보다도완만해지도록압력조정부를제어한다.

Abstract translation: 本发明提供能够提高膜厚均匀性的涂布装置。 根据本发明实施例的涂覆装置包括：狭缝喷嘴，其包括保持涂层材料的保持室; 使狭缝喷嘴相对于基板相对移动的移动装置; 压力调节单元，调节保持室内的压力; 以及控制单元，其控制所述移动装置和所述压力调节单元，以使所述狭缝喷嘴相对于所述基板相对移动，同时将所述保持室内的压力从负压转变为大气压。 控制单元构造成控制压力调节单元，使得在包括涂层开始位置和包括涂覆终止位置的端部区域的起始区域内的保持室内的压力变化变得比内部的压力变化慢 保留室位于中间区域，除了起始区域和末端区域。