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公开(公告)号:KR100290047B1
公开(公告)日:2001-11-30
申请号:KR1019940004571
申请日:1994-03-09
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/26
Abstract: 본 발명은 반도체 웨이퍼 등의 원형판 형상의 열처리체에 대하여 열처리를 하기 위하여 사용되는 열처리용 보트에 관한 것으로, 다수 개의 원판 형상의 피처리체를 상하로 소정간격을 두고 탑재하여 종형 열처리로 내에서 이 피처리체를 열처리하기 위하여 사용되는 열처리용 보트에 있어서, 이 피처리체의 테두리부 하면에 면접촉하여 이 피처리체를 지지하는 원판 형상 또는 링형상의 지지부재를 상하로 소정 간격을 두고 지지기둥에 설치한 것으로, 웨이퍼 보트(202)의 저부로부터 보온통(204)을 통하여 덮개부(205)에 의하여 열전도에 의하여 방열되어 가지만, 이 열의 흐름에 대하여 지지부재(271∼273) 및 지지부재(281-283)가 열전도 억제 영역으로서 기능하며, 결국 열전도로가 좁아져 있기 때문에, 아래쪽으로의 방열을 억제하는 작용을 한다. 이 결과, 웨이퍼 보트(202) 저부의 온도저하가 억제된다. 따라서 웨이퍼(W)의 테두리부로부터 지지기둥(221∼224)으로 도망가는 열량이 작게 되고, 웨이퍼(W)의 테두리부에 있어서의 열응력이 작게 되며, 미끄럼 발생이 억제된다.
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公开(公告)号:KR1019940022688A
公开(公告)日:1994-10-21
申请号:KR1019940004571
申请日:1994-03-09
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/26
Abstract: 본 발명은 반도체 웨이퍼 등의 원형판 형상의 열처리체에 대하여 열처리를 하기 위하여 사용되는 열처리용 보트에 관한 것으로, 다수 개의 원판 형상의 피처리체를 상하로 소정간격을 두고 탑재하여 종형 열처리로 내에서 이 피처리체를 열처리하기 위하여 사용되는 열처리용 보트에 있어서, 이 피처리체의 테두리부 하면에 면접촉하여 이 피처리체를 지지하는 원판 형상 또는 링형상의 지지부재를 상하로 소정 간격을 두고 지지기둥에 설치한 것으로, 웨이퍼 보트(202)의 저부로부터 보온통(204)을 통하여 덮개부(205)에 의하여 열전도에 의하여 방열되어 가지만, 이 열의 흐름에 대하여 지지부재(271)∼(273) 및 지지부재(281)∼(283)가 열전도 억제 영역으로서 기능하며, 결국 열전도로가 좁아져 있기 때문에, 아래쪽으로의 방열을 억제하는 작용을 한다. 이 결과, 웨이퍼 보트(202) 저부의 온도저하가 억제된다. 따라서 웨이퍼(W)의 테두리로부터 지지기둥(221)∼(224)으로 도망가는 열량이 작게 되고, 웨이퍼(W)의 테두리부에 있어서의 열응력이 작게 되며, 미끄럼 발생이 억제된다.
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