기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
    1.
    发明公开
    기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 审中-实审
    基板加工方法和基板加工装置

    公开(公告)号:KR1020160120206A

    公开(公告)日:2016-10-17

    申请号:KR1020160039068

    申请日:2016-03-31

    Abstract: 본발명은, 기판의패턴붕괴를억제할수 있음과함께, 기판처리장치내의분위기온도를일정하게유지할수 있는기판처리방법및 기판처리장치를제공하는과제로한다. 실시형태의일 양태에따른기판처리방법은, 발수화제공급공정과, 린스공정과, 건조공정을포함한다. 발수화제공급공정은, 미리설정된제1 정해진온도까지가열된후, 제1 정해진온도보다낮은제2 정해진온도가된 발수화제를기판에공급한다. 린스공정은, 발수화제공급공정후의기판에대하여린스액을공급한다. 건조공정은, 린스공정후의기판의린스액을제거한다.

    Abstract translation: 公开了一种基材处理方法,其包括拒水性步骤,漂洗步骤和干燥步骤。 在拒水性步骤中,将被加热到第一预定温度然后达到比第一预定温度低的第二预定温度的拒水剂供应到基底。 在漂洗步骤中,在拒水步骤之后,向基材供给冲洗液。 在干燥步骤中,去除漂洗步骤后的基材上的漂洗液。

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