公开(公告)号：KR1020170095757A

公开(公告)日：2017-08-23

申请号：KR1020170020584

申请日：2017-02-15

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 가와부치요스케 ,  다치바나고우조우 ,  나카모리미츠노리 ,  오오이시고타로 ,  에가시라게이스케 ,  다나카고지 ,  이나도미히로아키 ,  야마시타마사미 ,  후쿠다요시테루 ,  야마시타고지 ,  츠리후네유 ,  마스즈미다쿠로

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  H01L21/324

Abstract: 기판의표면의발수화처리를행하면서, 기판의패턴내에존재하는순수나발수화제의제거를제거하여건조한기판을신속하게얻는것이가능한액 처리방법등을제공한다. 수평으로유지된기판(W)에대하여순수를공급한후, 기판(W)의건조를행하는데 있어서, 제1 용제공급공정에서는순수공급후의기판(W)의표면에제1 용제를공급하고, 그후의발수화제공급공정에서는기판(W)의표면에발수화제를공급한다. 제2 용제공급공정에서는발수화된후의기판(W)의표면에제2 용제를공급하고, 그후의건조공정에서기판(W)의표면의제2 용제를제거한다. 그리고제1 용제의비중은, 상기발수화제의비중보다작고, 상기제2 용제의비중은, 상기발수화제의비중보다크다.

Abstract translation: 液体处理方法等能够通过除去存在于基板图案中的纯水蒸发剂，同时对基板表面进行防水处理，从而迅速除去干燥的基板。 在第一溶剂供应步骤中供应纯水之后，将第一溶剂供应至基板W的表面，以便在将纯水供应至水平保持的基板W之后干燥基板W， 在随后的供应防水剂的步骤中，防水剂被供应到基板W的表面。 在第二溶剂供应步骤中，第二溶剂在防水之后供应到基板W的表面，并且在随后的干燥步骤中从基板W的表面去除第二溶剂。 第一溶剂的比重小于防水剂的比重，第二溶剂的比重大于防水剂的比重。

公开(公告)号：KR1020160120206A

公开(公告)日：2016-10-17

申请号：KR1020160039068

申请日：2016-03-31

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 오이시고타로 ,  에가시라게이스케 ,  다치바나고우조우 ,  우도우히데아키

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/02057 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/02054 ,  H01L21/02046 ,  H01L21/02052 ,  H01L21/67034 ,  H01L21/6704

Abstract: 본발명은, 기판의패턴붕괴를억제할수 있음과함께, 기판처리장치내의분위기온도를일정하게유지할수 있는기판처리방법및 기판처리장치를제공하는과제로한다. 실시형태의일 양태에따른기판처리방법은, 발수화제공급공정과, 린스공정과, 건조공정을포함한다. 발수화제공급공정은, 미리설정된제1 정해진온도까지가열된후, 제1 정해진온도보다낮은제2 정해진온도가된 발수화제를기판에공급한다. 린스공정은, 발수화제공급공정후의기판에대하여린스액을공급한다. 건조공정은, 린스공정후의기판의린스액을제거한다.

Abstract translation: 公开了一种基材处理方法，其包括拒水性步骤，漂洗步骤和干燥步骤。 在拒水性步骤中，将被加热到第一预定温度然后达到比第一预定温度低的第二预定温度的拒水剂供应到基底。 在漂洗步骤中，在拒水步骤之后，向基材供给冲洗液。 在干燥步骤中，去除漂洗步骤后的基材上的漂洗液。