公开(公告)号：KR1019940027122A

公开(公告)日：1994-12-10

申请号：KR1019940012114

申请日：1994-05-31

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 이토야마다케토시 ,  아베유이치 ,  야마구치마사오

IPC: H01L21/66

Abstract: 반송 유니트(30)을 위한 직선형상의 제1반송로(13)의 일단에는 반도체 웨이퍼(12)를 1장씩 공급하는 로더부(14)가 설치되어 있다. 제1반송로(13)를 사이에 둔 양측에는 버언 인 검사부(15), 프로우브 검사부(16), 레이저 리페어부(17a), 디포지션 리페어부(17b), 마킹부(18), 베이킹부(19), 육안 검사부(20)가 각각 배치되어 있다.
로더부(14)에 설치된 파인 얼라인먼트부(15)에서는 카세트(21)로부터 취출된 반도체 웨이퍼(12)를 프리 얼라인먼트 한다. 프리 얼라인먼트된 반도체 웨이퍼(12)는, 반송 유니트(30)에 의하여, 미리 정해진 검사수 순에 따라서 각 검사부(15), (16) 및 리페어부(17)에 반도체 웨이퍼(1)를 반입반출시키고, 여러 검사항목 및 리페어 공정을 인라인 방식으로 실시한다. 버언 인 검사부(15)에서는 반도체 웨이퍼(12) 상에 형성된 다수의 반도체 칩 군의 전부에 일괄하여 접촉하는 도전성 돌기(50)를 가지는 프로우브 카드(47)를 인가한 상태로 버언 인 검사를 실시한다.

公开(公告)号：KR100291109B1

公开(公告)日：2001-06-01

申请号：KR1019940012114

申请日：1994-05-31

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 이토야마다케토시 ,  아베유이치 ,  야마구치마사오

IPC: H01L21/66

Abstract: 반송 유니트(30)를 위한 직선의 제 1 반송로(13)의 일단에는, 반도체 웨이퍼(12)를 1 장씩 공급하는 로더부(14)가 설치되어 있다.
제 1 반송로(13)를 사이에 둔 양측에는 버언 인 검사부(15), 프로우브 검사부(16), 레이저 리페어부(17a), 디포지션 리페어부(17b), 마킹부(18), 베이킹부(19), 육안 검사부(20)가 각각 배치되어 있다.
로더부(14)에 설치된 프리 얼라인먼트부(15)에서는 카세트(21)로부터 취출된 반도체 웨이퍼(12)를 프리 얼라인먼트한다. 프리 얼라인먼트된 반도체 웨이퍼(12)는, 반송 유니트(30)에 의하여, 미리 정해진 검사순서에 따라서 각 검사부(15),(16) 및 리페어부(17)에 반도체 웨이퍼(1)를 반입 반출시키고, 여러 검사항목 및 리페어 공정을 인라인 방식으로 실시한다. 버언 인 검사부(15)에서는 반도체 웨이퍼(12) 상에 형성된 다수의 반도체 칩 군의 전부에 일괄하여 접촉하는 도전성 돌기(50)를 가지는 프로우브 카드(47)를 인가한 상태로 버언 인 검사를 실시한다.