公开(公告)号：KR1019940027122A

公开(公告)日：1994-12-10

申请号：KR1019940012114

申请日：1994-05-31

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 이토야마다케토시 ,  아베유이치 ,  야마구치마사오

IPC: H01L21/66

Abstract: 반송 유니트(30)을 위한 직선형상의 제1반송로(13)의 일단에는 반도체 웨이퍼(12)를 1장씩 공급하는 로더부(14)가 설치되어 있다. 제1반송로(13)를 사이에 둔 양측에는 버언 인 검사부(15), 프로우브 검사부(16), 레이저 리페어부(17a), 디포지션 리페어부(17b), 마킹부(18), 베이킹부(19), 육안 검사부(20)가 각각 배치되어 있다.
로더부(14)에 설치된 파인 얼라인먼트부(15)에서는 카세트(21)로부터 취출된 반도체 웨이퍼(12)를 프리 얼라인먼트 한다. 프리 얼라인먼트된 반도체 웨이퍼(12)는, 반송 유니트(30)에 의하여, 미리 정해진 검사수 순에 따라서 각 검사부(15), (16) 및 리페어부(17)에 반도체 웨이퍼(1)를 반입반출시키고, 여러 검사항목 및 리페어 공정을 인라인 방식으로 실시한다. 버언 인 검사부(15)에서는 반도체 웨이퍼(12) 상에 형성된 다수의 반도체 칩 군의 전부에 일괄하여 접촉하는 도전성 돌기(50)를 가지는 프로우브 카드(47)를 인가한 상태로 버언 인 검사를 실시한다.

公开(公告)号：KR1020030071830A

公开(公告)日：2003-09-06

申请号：KR1020037009536

申请日：2002-01-17

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 미즈타니요지 ,  야마구치마사오

IPC: H01L21/316

CPC classification number: H01L21/67178 ,  H01L21/02137 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/0234 ,  H01L21/02351 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/3124 ,  H01L21/67109

Abstract: 본 발명은 기판상에 층간절연막을 형성하여, 상기 층간절연막을 종래보다도 단시간으로 경화시키는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명은 기판을 처리하는 방법에 있어서, 기판상에 도포형성된 층간절연막에 대해, 처리실내에서 전자선을 조사함으로써, 상기 층간절연막을 경화시킨다.

公开(公告)号：KR1019950004469A

公开(公告)日：1995-02-18

申请号：KR1019930013466

申请日：1993-07-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 야마구치마사오

IPC: H01L21/66

Abstract: 피검사대상에 여러 개의 프로우브를 전기적으로 접촉시켜서 그 전기적 특성을 측정하기 위한 프로우브 장치는, 장치본체와, 여러 개의 프로우브를 가지는 프로우브 카드 수단과, 상기 장치본체내에 있어서의 상기 피검사대상에 대향하는 측정위치에 프로우브 카드 수단을 유지하기 위한 프로우브 카드 유지구를 가지고 있다.
프로우브 카드 유지구는 프로우브 카드를 사용하여 피검사대상을 측정하기 위한 정보를 기억하기 위한 기억수단이 설치되어 있다.

公开(公告)号：KR100881722B1

公开(公告)日：2009-02-06

申请号：KR1020037009536

申请日：2002-01-17

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 미즈타니요지 ,  야마구치마사오

IPC: H01L21/316

CPC classification number: H01L21/67178 ,  H01L21/02137 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/0234 ,  H01L21/02351 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/3124 ,  H01L21/67109

Abstract: 본 발명은 기판상에 층간절연막을 형성하여, 상기 층간절연막을 종래보다도 단시간으로 경화시키는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명은 기판을 처리하는 방법에 있어서, 기판상에 도포형성된 층간절연막에 대해, 처리실내에서 전자선을 조사함으로써, 상기 층간절연막을 경화시킨다.

公开(公告)号：KR100270858B1

公开(公告)日：2000-12-01

申请号：KR1019940012113

申请日：1994-05-31

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 야마구치마사오

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01R1/07314 ,  G01R31/2891

Abstract: 프로우브카드의 하면에는, 프로우브 침세우기 영역외에 마커가 부여된다. 프로우브침의 위치동일위치 설정에 즈음하여서는, 카메라에 의하여, 기준침의 선단의 의식을 직접 행하는 것은 아니고, 우선 발견이 용이한 마커를 인식한다. 그리고, 마커위치로부터 미리 기억된 상대위치정보에 근거하여 카메라를 이동하고, 기준침의 선단을 인식한다. 또한, 카메라를 보족적으로 이동하고, 카메라의 시야의 기준점과, 기준침의 선단과 기준점과의 위치맞춤을 행한다. 이에 의하여, 상대위치정보에 대한 XY보정이터를 얻을 수 있다. 그 위에 또, 2개의 기준침에 대하여 마찬가지의 조작을 행함으로써, 프로우브침의 θ방향 어긋남을 산출하고, θ보정데이터를 얻을 수 있다.

公开(公告)号：KR100262901B1

公开(公告)日：2000-09-01

申请号：KR1019940007944

申请日：1994-04-15

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 야마구치마사오

IPC: H01L21/66

Abstract: 반도체 웨이퍼의 프로우브장치는 가이드부착구멍에 장착된 복수의 프로우브침을 가지는 프로우브카드를 구비한다. 상기 프로우브 카드의 아래에는 웨이퍼를 재치하는 XY-θ 방향으로 이동가능한 재치대가 설치된다. 재치대는 카메라를 구비하고 제어기에 의하여 동작이 제어된다. 프로우브 카드에는 테스트헤드를 통하여 테스터가 접속된다. 프로우브 카드 부착구멍의 중심에 정렬하여야할 침중심을 가진다. 가이드 부착후 프로우브침의 위치를 고정하기 위하여 먼저 절대좌표상에 있어서의 가이드 부착구멍의 중심위치와, 프로우브 카드에 있어서의 프로우브침 사이의 상대위치를 제어기의 메모리에 기억한다. 다음에 카드부착구멍에 부착된 프로우브 카드의 프로우브침내의 1개를 기준침으로 하고, 절대좌표상에 있어서의 기준침의 위치를 검출하고, 제어기에 입력한다. 다음에 메모리에 기억된 프로우브침 사이의 상태위치를 참조하고, 기준침에 대한 침위치의 상대위치를 제어기로 부터 산출한다. 다음에 절대좌표상에 있어서의 기준침의 위치와, 침중심의 절대위치에 따라서 절대좌표에 있어서의 중심의 위치를 제어기에 의하여 산출한다. 다음에 절대좌표상에 있어서의 카드 부착구멍의 중심의 위치에 대한 침중심위치의 위치오차를 제어기에서 산출하고, 위치오차에 따라서 절대좌표상에 있어서의 프로우브 침의 위치를 고정한다.

公开(公告)号：KR1019940027121A

公开(公告)日：1994-12-10

申请号：KR1019940012113

申请日：1994-05-31

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 야마구치마사오

IPC: H01L21/66

Abstract: 프로우브카드의 하면에는, 프로우브 침세우기 영역외에 마커가 부여된다. 프로우브침의 위치동일위치 설정에 즈음하여서는, 카메라에 의하여, 기준침의 선단의 인식을 직접 행하는 것은 아니고, 우선 발견이 용이한 마커를 인식한다. 그리고, 마커위치로부터 미리 기억된 상대위치 정보에 근거하여 카메라를 이동하고, 기준침의 선단을 인식한다. 또한, 카메라를 보족적으로 이동하고, 카메라의 시야의 기준점과, 기준침의 선단과 기준점과의 위치맞춤을 행한다. 이에 의하여, 상대위치정보에 대한 XY 보정데이터를 얻을 수 있다. 그 위에 또, 2개의 기준침에 대하여 마찬가지의 조작을 행함으로써, 프로우브침의 θ방향 어긋남을 산출하고, θ보정데이터를 얻을 수 있다.

公开(公告)号：KR1019940024947A

公开(公告)日：1994-11-19

申请号：KR1019940007944

申请日：1994-04-15

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 야마구치마사오

IPC: H01L21/66

公开(公告)号：KR1019940012564A

公开(公告)日：1994-06-23

申请号：KR1019930024101

申请日：1993-11-13

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  동경 엘렉트론 에이티 주식회사

Inventor： 나카사카무네토시 ,  아베유우이치 ,  야마구치마사오

IPC: H01L21/66

Abstract: 프로우브장치는, 복수의 칩이 규칙적으로 배열된 반도체웨이퍼를, 칩이 실질적으로 XY면내에서 위치하도록 유지하는 스테이지와, 이 스테이지 상의 웨이퍼와 마주보고, 칩의 패드에 각각 대응하여 설치되고, 웨이퍼 상의 모든 패드에 대하여 일괄하여 접촉되는 다수의 콘택터와, 이들 콘택터를 통하여 테스트신호를 칩회로에 보내고, 또한 테스트신호를 수신하는 테스터와, 스테이지를 Z축방향으로 승상시키는 승강기구와, 스테이지를 X축방향 및 Y축방향으로 각각 이동시키는 얼라이먼트기구와, 이 얼라이먼트기구 및 승강기구를 제어하는 콘트롤러를 가진다.

公开(公告)号：KR100291109B1

公开(公告)日：2001-06-01

申请号：KR1019940012114

申请日：1994-05-31

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 이토야마다케토시 ,  아베유이치 ,  야마구치마사오

IPC: H01L21/66

Abstract: 반송 유니트(30)를 위한 직선의 제 1 반송로(13)의 일단에는, 반도체 웨이퍼(12)를 1 장씩 공급하는 로더부(14)가 설치되어 있다.
제 1 반송로(13)를 사이에 둔 양측에는 버언 인 검사부(15), 프로우브 검사부(16), 레이저 리페어부(17a), 디포지션 리페어부(17b), 마킹부(18), 베이킹부(19), 육안 검사부(20)가 각각 배치되어 있다.
로더부(14)에 설치된 프리 얼라인먼트부(15)에서는 카세트(21)로부터 취출된 반도체 웨이퍼(12)를 프리 얼라인먼트한다. 프리 얼라인먼트된 반도체 웨이퍼(12)는, 반송 유니트(30)에 의하여, 미리 정해진 검사순서에 따라서 각 검사부(15),(16) 및 리페어부(17)에 반도체 웨이퍼(1)를 반입 반출시키고, 여러 검사항목 및 리페어 공정을 인라인 방식으로 실시한다. 버언 인 검사부(15)에서는 반도체 웨이퍼(12) 상에 형성된 다수의 반도체 칩 군의 전부에 일괄하여 접촉하는 도전성 돌기(50)를 가지는 프로우브 카드(47)를 인가한 상태로 버언 인 검사를 실시한다.