프로브 마크 검사 장치, 프로브 장치, 및 프로브 마크 검사 방법, 및 기억 매체
    1.
    发明公开
    프로브 마크 검사 장치, 프로브 장치, 및 프로브 마크 검사 방법, 및 기억 매체 有权
    检测标志检测装置,检测装置,检测标记检测方法和存储介质

    公开(公告)号:KR1020090123785A

    公开(公告)日:2009-12-02

    申请号:KR1020090041424

    申请日:2009-05-12

    Abstract: PURPOSE: A probe mark inspection apparatus, probe apparatus, probe mark inspection method and storage medium are provided to rapidly grasp error of the probe needle or the overdrive etc. CONSTITUTION: The chip(1) is formed on wafer. The probe needle is contacted to the electrode pad(2) of chip and the electrical measurement operates. The formed probe mark is image-picked up on the electrode pad. Existence and nonexistence of the exposure of the base layer of the electrode pad are tested. Image data of the color component selected according to the difference of the reflectivity of the material of the material of the electrode pad and base layer is obtained. The exposure state of the base layer of the electrode pad is detected.

    Abstract translation: 目的:提供探针标记检测装置,探针装置,探针标记检查方法和存储介质,以快速掌握探针或超速传动等的误差。构成:芯片(1)形成在晶片上。 探针与芯片的电极焊盘(2)接触,并进行电气测量。 形成的探针标记在电极垫上拍摄。 测试电极焊盘的基层暴露的存在和不存在。 获得根据电极焊盘和基层的材料的材料的反射率的差异选择的颜色分量的图像数据。 检测电极焊盘的基底层的曝光状态。

    접합 방법, 프로그램, 컴퓨터 기억 매체, 접합 장치 및 접합 시스템
    2.
    发明公开
    접합 방법, 프로그램, 컴퓨터 기억 매체, 접합 장치 및 접합 시스템 审中-实审
    加工方法,程序,计算机记录介质,接合装置和接合系统

    公开(公告)号:KR1020160062712A

    公开(公告)日:2016-06-02

    申请号:KR1020150164754

    申请日:2015-11-24

    Abstract: 본발명의과제는기판의접합처리의상태를검사하여, 당해접합처리를적절히행하는것이다. 상부척의하면에보유지지된상부웨이퍼와하부척의상면에보유지지된하부웨이퍼를대향배치한다(공정 S11). 그후, 액추에이터부를하강시켜, 당해액추에이터부에의해상부웨이퍼의중심부와하부웨이퍼의중심부를가압하여접촉시킨다(공정 S12). 그후, 상부웨이퍼의중심부와하부웨이퍼의중심부가접촉한상태에서, 상부웨이퍼와하부웨이퍼사이의접합을중심부로부터외주부까지확산시킨다(공정 S13). 그후, 상부척에의한상부웨이퍼의외주부진공화를정지한다(공정 S14). 그후, 상부웨이퍼와하부웨이퍼가접합된다(공정 S15). 공정 S11 내지 S15에있어서, 제1 하부척 이동부의구동부의전류값을검출하여, 접합처리의상태를검사한다.

    Abstract translation: 本发明是为了测试板的接合处理的状态并适当地进行接合处理。 根据本发明的接合方法包括以下步骤:(步骤S11)使得保持并支撑在上卡盘的下表面上的上晶片被布置成面对下晶片,所述下晶片被保持并支撑在 下卡盘的上表面; (步骤S12)通过相关致动器对上晶片的中心和下晶片的中心进行加压,从而使致动器彼此接触; (步骤S13)在上晶片的中心与下晶片的中心接触的状态下,将上晶片和下晶片之间的接合从中心扩展到其外表面; (步骤S14)通过上夹盘停止上晶片的外表面的真空化; (步骤S15),并且允许上晶片和下晶片接合。 从步骤S11到步骤S15,通过检测第一下部检查传送单元的操作单元的当前值来测试编码处理的状态。

    프로브 마크 검사 장치, 프로브 장치, 및 프로브 마크 검사 방법, 및 기억 매체
    3.
    发明授权
    프로브 마크 검사 장치, 프로브 장치, 및 프로브 마크 검사 방법, 및 기억 매체 有权
    检测标志检测装置,检测装置,检测标记检测方法和存储介质

    公开(公告)号:KR101163278B1

    公开(公告)日:2012-07-05

    申请号:KR1020090042821

    申请日:2009-05-15

    Abstract: 본 발명은, 검사한 후의 기판에 대하여 전극 패드의 베이스층의 노출의 유무 등의 노출 상황을 자동적으로 정밀하게 검출할 수 있는 프로브 마크 검사 장치와, 그 장치를 구비한 프로브 장치, 및 프로브 마크 검사 방법과 그 검사 방법의 실행 프로그램이 기억된 기억 매체를 제공하는 것을 과제로 한다. 그 해결 수단으로, 전극 패드(2)를 촬상하는 상부 카메라(72)에 의해 얻어진 촬상 데이터 D1로부터 프로브 마크 영역(13)을 추출하는 프로브 마크 영역 추출부(50)와, 프로브 마크 영역(13)에 대하여, 그 프로브 마크 영역의 길이 방향으로 연장되는 중심선 P상의 화소의 위치와 화소의 그레이 레벨을 대응시킨 그레이 레벨 패턴을 취득하는 그레이 레벨 데이터 취득부(51)와, 얻어진 그레이 레벨 패턴과, 프로브 마크(10)로부터 베이스층(6)이 노출되어 있을 때의 기준 패턴에 근거하여, 베이스층(6)이 노출되어 있는지 여부를 판정하는 깊게 파임 판정부(53)를 프로브 마크 검사 장치에 구비한다.

    프로브 마크 검사 장치, 프로브 장치, 및 프로브 마크 검사 방법, 및 기억 매체
    4.
    发明授权
    프로브 마크 검사 장치, 프로브 장치, 및 프로브 마크 검사 방법, 및 기억 매체 有权
    检测标志检测装置,检测装置,检测标记检测方法和存储介质

    公开(公告)号:KR101230673B1

    公开(公告)日:2013-02-07

    申请号:KR1020090041424

    申请日:2009-05-12

    Abstract: 본 발명은, 검사한 후의 기판에 대하여 전극 패드의 베이스층의 노출의 유뮤 등의 노출 상황을 자동적으로 정밀하게 검출할 수 있는 프로브 마크 검사 장치와, 그 장치를 구비한 프로브 장치 및 프로브 마크 검사 방법과 그 검사 방법의 실행 프로그램이 기억된 기억 매체를 제공하는 것을 과제로 한다. 그 해결 수단은, R 성분 데이터 D2, G 성분 데이터 D3 및 B 성분 데이터 D4 중에서, 전극 패드(2)의 재질과 베이스층(6)의 재질의 반사율의 차이에 따라 선택된 B 성분 데이터 D4를 취득하는 RGB 성분 취득부(50)와, B 성분 데이터 D4에 대하여, 전극 패드(2)와는 구별하여 베이스층(6)의 화상을 취득하기 위해 설정된 그레이 레벨과 이 그레이 레벨을 갖는 화소수의 관계 데이터를 구하는 B 성분 히스토그램 취득부(52)를 구비하고, 구해진 히스토그램에 근거하여, 프로브 마크(10)에 있어서의 베이스층(6)의 노출의 유무를 판정한다.

    프로브 마크 검사 장치, 프로브 장치, 및 프로브 마크 검사 방법, 및 기억 매체
    5.
    发明公开
    프로브 마크 검사 장치, 프로브 장치, 및 프로브 마크 검사 방법, 및 기억 매체 有权
    检测标志检测装置,检测装置,检测标记检测方法和存储介质

    公开(公告)号:KR1020090122125A

    公开(公告)日:2009-11-26

    申请号:KR1020090042821

    申请日:2009-05-15

    CPC classification number: G01R31/2886 G01R1/067 G01R31/311 G06T7/0004

    Abstract: PURPOSE: A probe mark inspection apparatus, a probe device, a probe mark inspection method, and a storage medium are provided to detect the exposure of a base layer due to the deeply carved pad. CONSTITUTION: A probe mark inspection apparatus includes an imaging unit(72), a data extraction unit, a gray pattern obtaining unit(51), and a determining unit. The imaging unit images an electrode pad. The data extraction unit extracts the image data of the probe mark area from the image data obtained by the imaging unit. The gray pattern obtaining unit obtains the gray pattern corresponding to the gray level of the pixel and the position of the pixel in line extended to the length direction of the probe mark area in the center of the wide direction of the probe. The determining unit determines the exposure state of the base layer based on the gray pattern and the reference pattern determined according to the gray pattern when the base layer is exposed from the probe mark.

    Abstract translation: 目的:提供探针标记检查装置,探针装置,探针标记检查方法和存储介质,以检测由于深刻雕刻的垫而导致的基底层的曝光。 构成:探针标记检查装置包括成像单元(72),数据提取单元,灰色图案获取单元(51)和确定单元。 成像单元对电极垫进行成像。 数据提取单元从由摄像单元得到的图像数据中提取探测标记区域的图像数据。 灰度图案获取单元获得与探头的宽度方向中心的探针标记区域的长度方向延伸的像素的灰度等级相对应的灰度图案。 确定单元基于当从探针标记暴露基底层时根据灰色图案确定的灰色图案和参考图案来确定基底层的曝光状态。

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