公开(公告)号：KR100785433B1

公开(公告)日：2007-12-13

申请号：KR1020010041486

申请日：2001-07-11

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 카미카와유지 ,  타나카히로시

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67051 ,  B08B3/02 ,  B08B2230/01 ,  Y10S134/902

Abstract: 본 발명은 세정처리방법 및 세정처리장치에 관한 것으로, 유기 아민계의 약액을 이용하여 반도체웨이퍼에 부착한 부착물을 제거한 후에, 웨이퍼의 정전파괴 및 알카리부식을 방지할 수 있는 순수세정방법에 관한다.
처리챔버 내를 이산화탄소가스 분위기로 하고, 그 후 수증기를 챔버내로 도입하여, 이산화탄소가스를 수증기속으로 용해시킨다. 그 후, 순수를 웨이퍼에 내뿜는다. 이때, 이산화탄소가스가 용해된 수증기가 순수에 용해되고, 그 결과 순수는 약산성이 된다. 이것에 의해 순수의 비저항 감소를 도모할 수 있다. 또, 이산화탄소수에 의해 알카리성 물질이 중화되어, 웨이퍼표면의 배선층의 알카리부식을 방지할 수 있다.

公开(公告)号：KR1019990045451A

公开(公告)日：1999-06-25

申请号：KR1019980049892

申请日：1998-11-20

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 타나카히로시 ,  키타하라시게노리 ,  히로시로코키치

IPC: H01L21/304

Abstract: 본 발명은 초음파 세정장치에 관한 것으로, 반도체 웨이퍼나 LCD용 유리기판 등의 피처리체를 초음파를 이용해서 세정하는 초음파 세정장치에 관한 것이다.
종래의 초음파 세정장치는 세정조의 하면에 부착하는 기포를 충분히 제거할 수 없었다.
본 발명은 피처리체를 세정하기 위한 세정액을 수용하는 세정조, 서로 대향하는 제 1측 및 제 2측을 갖음과 더불어, 상기 세정조의 저부가 침적되는 진동전파용 액체를 수용하기 위한 중간조에 있어서, 그 제 1측에 상기 진동전파용 액체를 그 중간조 밖으로 유출시키기 위한 유출부가 설치되어 있는 중간조, 상기 중간조에 설치되고, 상기 진동전파용 액체에 초음파 진동을 가하기 위한 수단과, 상기 중간조의 제 2측에 설치되고, 상기 제 1측을 향해서 상기 진동전파용 액체를 흘리는 수단을 구비하여, 진동전파용 액체의 유량을 많게 하지 않으면서도, 세정조의 하면으로의 기포의 부착을 제거함으로써, 세정효율을 향상시킬 수 있는 초음파 세정장치를 제시하고 있다.

公开(公告)号：KR100629022B1

公开(公告)日：2007-04-25

申请号：KR1019980049892

申请日：1998-11-20

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 타나카히로시 ,  키타하라시게노리 ,  히로시로코키치

IPC: H01L21/304

Abstract: 본 발명은 초음파 세정장치에 관한 것으로, 반도체 웨이퍼나 LCD용 유리기판 등의 피처리체를 초음파를 이용해서 세정하는 초음파 세정장치에 관한 것이다.
종래의 초음파 세정장치는 세정조의 하면에 부착하는 기포를 충분히 제거할 수 없었다.
본 발명은 피처리체를 세정하기 위한 세정액을 수용하는 세정조, 서로 대향하는 제 1측 및 제 2측을 갖음과 더불어, 상기 세정조의 저부가 침적되는 진동전파용 액체를 수용하기 위한 중간조에 있어서, 그 제 1측에 상기 진동전파용 액체를 그 중간조 밖으로 유출시키기 위한 유출부가 설치되어 있는 중간조, 상기 중간조에 설치되고, 상기 진동전파용 액체에 초음파 진동을 가하기 위한 수단과, 상기 중간조의 제 2측에 설치되고, 상기 제 1측을 향해서 상기 진동전파용 액체를 흘리는 수단을 구비하여, 진동전파용 액체의 유량을 많게 하지 않으면서도, 세정조의 하면으로의 기포의 부착을 제거함으로써, 세정효율을 향상시킬 수 있는 초음파 세정장치를 제시하고 있다.

公开(公告)号：KR1020020006467A

公开(公告)日：2002-01-19

申请号：KR1020010041486

申请日：2001-07-11

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 카미카와유지 ,  타나카히로시

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67051 ,  B08B3/02 ,  B08B2230/01 ,  Y10S134/902

Abstract: PURPOSE: A cleaning method and cleaning apparatus for substrate are provided to dissolve carbon dioxide in the pure water for cleaning substrates with ease and convenience. CONSTITUTION: It is executed to make a processing chamber have an atmosphere of carbon dioxide and subsequently introduce steam into the chamber to dissolve CO2-gas into the steam. Next, spray the pure water to the wafer. Then, the steam in which CO2-gas is dissolved dissolves in the pure water, so that the pure wafer becomes weak acid, accomplishing the reduction of resistivity of the pure water. Additionally, alkaline substances is neutralized by carbonated water to prevent an alkaline corrosion on a wiring layer on the wafer's surface.

Abstract translation: 目的：提供一种清洁方法和基材清洁装置，用于在纯水中溶解二氧化碳，便于清洗基板。 构成：执行处理室具有二氧化碳气氛，随后将蒸气引入室内以将CO 2气体溶解到蒸汽中。 接下来，将纯水喷洒到晶片上。 然后，溶解有CO 2气体的蒸汽溶解在纯水中，使得纯晶片变成弱酸，实现纯水的电阻率的降低。 此外，碱性物质被碳酸水中和，以防止晶片表面上的布线层发生碱性腐蚀。