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公开(公告)号:KR101295174B1
公开(公告)日:2013-08-09
申请号:KR1020110011834
申请日:2011-02-10
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/316 , H01L21/205
CPC classification number: C23C16/402 , C23C16/4408 , C23C16/4554
Abstract: 성막 방법은, 처리 용기 내에서 Si 소스 가스와 산화종(酸化種)을 이용하여 피(被)처리체의 표면에 SiO
2 막을 형성하는 성막 처리와, 상기 피처리체를 상기 처리 용기로부터 반출한 상태에서, 상기 처리 용기 내에 퇴적된 막을 제거하는 처리를 개재시키는 일 없이, 상기 처리 용기 내를 배기하면서 상기 퇴적된 막에 대하여 산화를 시행하는 산화 퍼지 처리를 교대로 복수회 반복한다.-
公开(公告)号:KR1020110094245A
公开(公告)日:2011-08-23
申请号:KR1020110011834
申请日:2011-02-10
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/316 , H01L21/205
CPC classification number: C23C16/402 , C23C16/4408 , C23C16/4554
Abstract: PURPOSE: A film formation method, a film formation apparatus, and a method for using the film formation apparatus are provided to reduce the number of particles attached to an object by forming the film of a SiO2 on the object through a Si source gas and an oxide repeatedly. CONSTITUTION: In a film formation method, a film formation apparatus, and a method for using the film formation apparatus, a ceiling plate of quartz is installed in the top of a reaction container(1). A manifold(3) is mounted in a seal member in the lower opening part of the reaction chamber. A wafer(W) is supported by a groove which is formed in the pillar of a wafer board. A magnetic fluid seal(11) is formed in the penetration part of a rotary shaft. A Si source gas supply unit(15) supplies Si source gas to a reaction chamber.
Abstract translation: 目的:提供一种成膜方法,成膜装置和使用该成膜装置的方法,用于通过Si源气体在物体上形成SiO 2膜,从而减少附着到物体上的颗粒的数量, 反复氧化 构成:在成膜方法中,成膜装置和成膜装置的使用方法,石英顶板安装在反应容器(1)的顶部。 歧管(3)安装在反应室的下开口部分中的密封构件中。 晶片(W)由形成在晶片板的支柱中的槽支撑。 磁性流体密封件(11)形成在旋转轴的贯穿部分中。 Si源气体供给单元(15)向反应室供给Si源气体。
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