Abstract:
Provided is a substrate processing method by which a water mark is prevented from being generated on a substrate at a low cost. At the time of processing the substrate by using a chemical, humidity at the periphery of the substrate is adjusted corresponding to the type of the chemical. The humidity is adjusted at least in a drying process for drying the substrate (W). In one example, the humidity at the periphery of the substrate is adjusted at the time of supplying the substrate (W) with a fluid including IPA, i.e., a drying fluid, after processing the substrate (W) by using the chemical.
Abstract:
본 발명은 복수의 원액 공급원으로부터 공급되는 원액을 조합조에서 조합함으로써, 소정 농도의 처리액을 생성하고, 이 처리액을 공급조에 저류하며, 이 공급조로부터 처리액 토출구에 처리액을 공급하는 처리 시스템에 있어서, 공급조 내의 처리액에 농도 변화가 생겼는지 여부를 판단하고, 공급조 내의 처리액에 농도 변화가 생겼다고 판단한 경우에, 조합조로부터 공급조에 처리액을 보충하거나 혹은 원액 공급원으로부터 공급조에 원액을 직접 보충하거나 하여, 처리액의 농도를 유지하는 것을 목적으로 한다.
Abstract:
기판에 워터마크가 발생하는 것을 방지할 수 있고, 또한 저비용으로 실시할 수 있는 기판 처리 방법이 제공된다. 약액을 이용하여 기판을 처리할 때, 약액의 종류에 따라 기판 주위의 습도를 조절한다. 습도 조절은, 적어도 기판(W)을 건조시키는 건조 처리 공정으로 이루어진다. 일 실시예에 있어서, 약액을 이용하여 기판(W)을 처리한 후에, 건조용 유체인 IPA를 포함하는 유체를 기판(W)에 공급할 때에, 기판 주위의 습도를 조절한다. 기판, 워터마크, 건조, 약액, 습도
Abstract:
본 발명은 복수의 원액 공급원으로부터 공급되는 원액을 조합조에서 조합함으로써, 소정 농도의 처리액을 생성하고, 이 처리액을 공급조에 저류하며, 이 공급조로부터 처리액 토출구에 처리액을 공급하는 처리 시스템에 있어서, 공급조 내의 처리액에 농도 변화가 생겼는지 여부를 판단하고, 공급조 내의 처리액에 농도 변화가 생겼다고 판단한 경우에, 조합조로부터 공급조에 처리액을 보충하거나 혹은 원액 공급원으로부터 원액을 직접 보충하거나 하여, 처리액의 농도를 유지하는 것을 목적으로 한다.