Abstract:
본 발명에 있어서는 냉각 처리 장치에 웨이퍼의 휨을 측정하는 휨 측정부가 설치된다. 냉각판 표면에는 기체의 분출과 흡인을 선택적으로 행할 수 있는 복수의 분출·흡인구가 형성된다. 냉각판 표면에는 웨이퍼의 중앙부에 대응하는 위치에 제1 분출·흡인구가 형성되고, 웨이퍼 외주부에 대응하는 위치에 제2 분출·흡인구가 형성된다. 장치 제어부는 휨 측정부에 의한 웨이퍼의 휨 측정 결과에 기초하여 제1 분출·흡인구와 제2 분출·흡인구의 분출 또는 흡인을 선택하고, 분출에 의한 가압력 또는 흡인력에 의해 냉각판에서 냉각되는 웨이퍼를 평탄하게 유지한다.
Abstract:
처리액 공급노즐은 도포액을 토출하는 토출구를 갖는 대략 관형상의 주노즐과, 상기 주노즐이 삽입관통 가능한 관통구멍을 갖는 대략 그릇형상의 노즐홀더와, 상기 노즐홀더의 안둘레면과 상기 주노즐의 바깥둘레면과의 사이에 형성되고, 적어도 소정의 세정액이 공급되는 공간부를 구비한다. 상기 노즐홀더 또는 노즐은 상대적으로 상하이동 가능한 구성으로 되어 있고, 상기 주노즐의 토출구가 상기 관통구멍으로부터 돌출한 상태에서 상기 토출구로부터 도포액이 토출되고, 상기 노즐은 상기 노즐홀더에 수용된 상태에서 세정액에 의해서 세정된다.
Abstract:
기판 처리 장치의 각 부재 또는 부유 파티클을 제전하기 위한 제전용 지그는, 기판 처리 장치의 반송 기구에 의해 반송 가능하며, 또한 각 처리 모듈 내에서 재치 가능한 기판 형상을 가진다. 상기 제전용 지그는, 방전 전극과, 유전 전극과, 이들 방전 전극과 유전 전극의 사이에 개재되는 유전체로 구성된 이온 발생 전극과, 상기 방전 전극 및 상기 유전 전극에 대하여 전압을 인가하는 고압 전원 회로와, 상기 고압 전원 회로에 에너지를 공급하는 배터리를 구비한다.
Abstract:
PURPOSE: A process liquid supply nozzle is provided to eliminate the process liquid left on the outer circumferential surface of a nozzle by cleaning the entire outer circumferential surface of the nozzle when the process liquid supply nozzle is cleaned. CONSTITUTION: A nozzle is of almost a pipe type having a discharge hole(1a) for discharging the process liquid. A nozzle holder(2) of almost receptacle type has a through hole(2a) through which the nozzle can passes. At least a predetermined cleaning liquid is supplied to a space part formed between the inner circumferential surface of the nozzle holder and the outer circumferential surface of the nozzle. While the discharge hole of the nozzle protrudes from the through hole, the process liquid is discharged from the discharge hole. While the nozzle is received in the nozzle holder, the nozzle holder and the nozzle are so constituted to be capable of moving vertically and relatively so that the nozzle is cleaned by the cleaning liquid.
Abstract:
처리액 공급노즐은 도포액을 토출하는 토출구를 갖는 대략 관형상의 주노즐과, 상기 주노즐이 삽입관통 가능한 관통구멍을 갖는 대략 그릇형상의 노즐홀더와, 상기 노즐홀더의 안둘레면과 상기 주노즐의 바깥둘레면과의 사이에 형성되고, 적어도 소정의 세정액이 공급되는 공간부를 구비한다. 상기 노즐홀더 또는 노즐은 상대적으로 상하이동 가능한 구성으로 되어 있고, 상기 주노즐의 토출구가 상기 관통구멍으로부터 돌출한 상태에서 상기 토출구로부터 도포액이 토출되고, 상기 노즐은 상기 노즐홀더에 수용된 상태에서 세정액에 의해서 세정된다.
Abstract:
A cooling treatment device, comprising a warpage measuring part measuring the warpage of a wafer. A plurality of suction and discharge ports capable of selectively sucking and discharging a gas are formed in the front surface of a cooling plate. The first suction and discharge port is formed in the surface of the cooling plate at a position corresponding to the center part of the wafer, and the second suction and discharge port is formed at a position corresponding to the outer peripheral part of the wafer. Based on the results of measurements of the warpage of the wafer by the warpage measuring part, a device control part selects the suctions or discharges of the first suction and discharge port and the second suction and discharge port, and maintains flat the water cooled by the cooling plate by a pressing force by blowing or a sucking force.
Abstract:
PURPOSE: A processing liquid supply nozzle and a processing liquid supply apparatus are provided to wash all the outside circumferences of a nozzle when washing the processing liquid supply nozzle, thereby cleaning processing liquid left in the outside circumferences. CONSTITUTION: A processing liquid supply nozzle and a processing liquid supply apparatus(120) includes a nozzle, a nozzle holder and a space unit. The nozzle of a pipe(110a) has an outlet which discharges processing liquid. The nozzle holder(2) has a hole unit into or through which the nozzle can be inserted or penetrate. The space unit is formed between an outside circumference of the nozzle and an inside circumference of the nozzle holder. Washing liquid is supplied to the space unit. The nozzle is inserted into/penetrates the center of the hole unit. The outside circumference of the nozzle point-contacts a wall of the hole unit.