公开(公告)号：KR1020120115938A

公开(公告)日：2012-10-19

申请号：KR1020120023304

申请日：2012-03-07

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하야시도쿠타로우

IPC: H01L21/677 ,  B65G49/07 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67259 ,  G03F7/162 ,  G03F7/3021 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/681 ,  B65G49/07 ,  H01L21/0273 ,  H01L21/67739 ,  H01L21/67745

Abstract: PURPOSE: A substrate transport method, a substrate transport apparatus, and a coating and developing apparatus are provided to prevent a defective substrate by detecting malfunction of a vacuum machine. CONSTITUTION: A retention part is retreated from one arrangement part(S12B). A first location of the retention part is detected. A substrate is transferred to a place of another arrangement part. A second position of the retention part is detected. Positional deviation of the retention part on the substrate is calculated. [Reference numerals] (AA) Start; (BB) End; (S11) Receiving of a wafer from a single module by a fork(3A); (S12) Absorption power >= predetermined threshold value; (S12A) Restoration; (S12B) Retreat if the fork(3A) from the single module; (S13) Wafer position measurement; (S14) Calculation of the center position(0') of a wafer; (S15) Determination of a wafer notch; (S16) Selection of a detection value; (S17) Calculation of ΔX, ΔY of deviation values of the center position(0') of the wafer; (S18) Movement of the fork(3A) supporting the wafer to other module; (S19) Calculation of ΔX, ΔY of the deviation values after transferring(step13-17); (S20) Calculation of a deviation difference after transferring; (S21) The deviation difference D

Abstract translation: 目的：提供基板输送方法，基板输送装置和涂布显影装置，通过检测真空机的故障来防止有缺陷的基板。 构成：保留部件从一个布置部分退回（S12B）。 检测到保留部件的第一位置。 将基板转移到另一布置部分的位置。 检测保持部的第二位置。 计算保持部分在基板上的位置偏差。 （附图标记）（AA）开始; （BB）结束; （S11）通过叉（3A）从单个模块接收晶片; （S12）吸收功率> =预定阈值; （S12A）恢复; （S12B）如果叉（3A）从单个模块撤回; （S13）晶圆位置测量; （S14）晶片的中心位置（0'）的计算; （S15）晶片切口的确定; （S16）检测值的选择; （S17）计算晶片的中心位置（0'）的偏差值的ΔX，ΔY; （S18）支撑晶片的叉子（3A）向其他模块的移动; （S19）转印后偏差值的ΔX，ΔY的计算（步骤13-17）; （S20）转印后的偏差的计算; （S21）偏差D <=预定范围; （S22）报警输出; （S23）将晶片转移到其他模块

公开(公告)号：KR101969599B1

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：KR1020130049582

申请日：2013-05-02

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하야시도쿠타로우 ,  데라모토아키히로

IPC: H01L21/677 ,  B65G49/07

公开(公告)号：KR101805951B1

公开(公告)日：2017-12-06

申请号：KR1020130012459

申请日：2013-02-04

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하야시도쿠타로우 ,  도우키유이치 ,  모리히로토시 ,  데라모토아키히로

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/677 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67184 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/67288 ,  H01L21/673 ,  H01L21/67742

Abstract: 모듈또는각 모듈에기판의반송을행하는기판반송기구중 어느하나에문제점이발생한경우에, 기판에불량의처리가계속해서행해지는것을막을수 있는기술을제공하는것. 기판반송기구의기판유지부가기판을수취하는복수의수취처모듈과, 상기기판유지부에유지된기판의유지위치와, 그기판유지부에있어서미리설정된기판의기준위치의어긋남량을검출하기위한센서부와, 각수취처모듈로부터의기판의수취시에검출된상기어긋남량을상기수취처모듈마다시계열로기억하는기억부와, 상기기억부에기억되는각 수취처모듈의상기어긋남량의시계열데이터에기초하여각 수취처모듈중 어느하나또는상기기판반송기구에문제점이있다는것을추정하는추정부를구비하도록장치를구성한다. 그에의해조기에대처할수 있다.

Abstract translation: 本发明提供一种技术，当在向各模块输送基板的模块或基板输送机构中的任意一个发生故障时，能够防止基板中的缺陷的连续处理。 根据由所述基板保持部的多个接收用于在基板搬送机构接收的基板处理模块和基片保持部保持的基板的基板保持部，以检测所述基板的所述基准位置的保持位置和位移预先设定 传感器单元，并且每个所述接收处理模块的位移的时间序列数据robuteoui每个接收处理模块存储在接收在存储单元中的基板与所述存储单元，其存储检测到的按时间顺序对每个所述接收处理模块的位移量 以及估计部分，用于基于接收到的数据来估计接收器模块中的任何一个或基板传输机构中存在问题。 通过这样做，你可以尽早应对。

公开(公告)号：KR1020130123334A

公开(公告)日：2013-11-12

申请号：KR1020130049582

申请日：2013-05-02

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하야시도쿠타로우 ,  데라모토아키히로

IPC: H01L21/677 ,  B65G49/07

CPC classification number: H01L21/67265 ,  G05B19/402 ,  G05B2219/37608 ,  G05B2219/40562 ,  H01L21/67742

Abstract: Provided is a substrate processing apparatus which is capable of arranging a substrate at an accurate position of a processing module. The processing module comprises an arrangement unit (43) for horizontally arranging the circular substrate (W) at an arrangement position (430). A transfer tool horizontally maintains the substrate (W); comprises movable holding members (23A, 23B); and transfers the substrate to the arrangement unit (43) by being moved toward the processing module. The horizontal position of a guide part (45) is determined according to the arrangement position (430). When the substrate (W) on the holding members (23A, 23B) moving forward collides with the guide part, a transfer starting position and an arbitrary transfer starting position are dislocated to dislocate the position of the substrate (W) on the holding members (23A, 23B). A control part moves the holding members (23A, 23B); makes the substrate (W) collide with the guide part (45); and calculates the transfer starting position during substrate processing based on the position of the substrate (W) after the collision. [Reference numerals] (464) Exhaust unit

Abstract translation: 提供了一种能够将基板布置在处理模块的精确位置的基板处理装置。 处理模块包括用于在布置位置（430）处水平布置圆形基板（W）的布置单元（43）。 转移工具水平地保持基底（W）; 包括活动保持构件（23A，23B）; 并通过向处理模块移动将基板传送到排列单元（43）。 引导部分（45）的水平位置根据排列位置（430）确定。 当向前移动的保持构件（23A，23B）上的基板（W）与引导部碰撞时，转印开始位置和任意的转印开始位置被错位以使基板（W）位于保持构件 23A，23B）。 控制部移动保持构件（23A，23B）; 使基板（W）与引导部（45）碰撞; 并且基于碰撞后的基板（W）的位置来计算基板处理期间的转印开始位置。 （附图标记）（464）排气单元

公开(公告)号：KR101462717B1

公开(公告)日：2014-11-18

申请号：KR1020120023304

申请日：2012-03-07

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하야시도쿠타로우

IPC: H01L21/677 ,  B65G49/07 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67259 ,  G03F7/162 ,  G03F7/3021 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/681

Abstract: 기판 반송 장치의 진공 기구에 이용되는 패드로부터의 기판의 어긋남을 검출할 수 있는 기판 반송 방법을 제공한다.
이 기판 반송 방법에서는, 복수의 배치부 중 하나의 배치부의 기판을 유지부에서 수취하여 유지하고, 유지부에 유지되는 기판을 하나의 배치부로부터 반출하고, 유지부에 유지되는 기판의 유지부에 대한 위치(제1 위치)를 검출하고, 유지부에 유지되는 기판을 다른 배치부에 면하는 장소까지 반송하고, 그 장소에서, 유지부에 유지되는 기판의 유지부에 대한 위치(제2 위치)를 검출하고, 제1 위치 및 제2 위치에 기초하여, 반송 전후에 생긴 기판의 유지부에 대한 위치 어긋남량을 산출하여, 산출된 위치 어긋남량이 정해진 범위에 들어가는지의 여부를 판정한다.

公开(公告)号：KR1020130091269A

公开(公告)日：2013-08-16

申请号：KR1020130012459

申请日：2013-02-04

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하야시도쿠타로우 ,  도우키유이치 ,  모리히로토시 ,  데라모토아키히로

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/677 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67184 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/67288 ,  H01L21/673 ,  H01L21/67742

Abstract: PURPOSE: A substrate processing apparatus, a substrate processing method, and a storage medium are provided to early detect the defects of a module by including a memory unit and a display unit. CONSTITUTION: A device for detecting the peripheral position of a substrate forms a sensor unit. The device for detecting the peripheral position of the substrate includes four detecting units (4A-4D). An optical source (41A-41D) includes a light emitting diode. The optical source is formed on a base (31). A plurality of light receiving devices are linearly arranged on a light receiving unit.

Abstract translation: 目的：提供基板处理装置，基板处理方法和存储介质，以通过包括存储单元和显示单元来早期检测模块的缺陷。 构成：用于检测基板的周边位置的装置形成传感器单元。 用于检测基板的周边位置的装置包括四个检测单元（4A-4D）。 光源（41A-41D）包括发光二极管。 光源形成在基座（31）上。 多个光接收装置线性地布置在光接收单元上。