Abstract:
피처리 기판이 되는 실리콘 기판 상에, 플루오르 카본층을 형성한다(A). 형성된 플루오르 카본층 위에, 레지스트층을 형성한다(B). 그 후, 레지스트층에 대하여 포토레지스트에 의한 노광을 행하고, 정해진 형상으로 패터닝을 행한다(C). 정해진 형상으로 패터닝된 레지스트층을 마스크로 하여 플루오르 카본층을 에칭한다(D). 다음에, 마스크로서의 레지스트층을 제거한다(E). 그 후, 남은 플루오르 카본층을 마스크로 하여 실리콘 기판을 에칭한다(F). 플루오르 카본층의 1층만으로 반사 방지막, 및 하드 마스크로서의 기능을 구비하기 때문에, 처리의 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 비용을 저렴하게 할 수 있다.
Abstract:
피처리 기판이 되는 실리콘 기판 상에, 플루오르 카본층을 형성한다(A). 형성된 플루오르 카본층 위에, 레지스트층을 형성한다(B). 그 후, 레지스트층에 대하여 포토레지스트에 의한 노광을 행하고, 정해진 형상으로 패터닝을 행한다(C). 정해진 형상으로 패터닝된 레지스트층을 마스크로 하여 플루오르 카본층을 에칭한다(D). 다음에, 마스크로서의 레지스트층을 제거한다(E). 그 후, 남은 플루오르 카본층을 마스크로 하여 실리콘 기판을 에칭한다(F). 플루오르 카본층의 1층만으로 반사 방지막, 및 하드 마스크로서의 기능을 구비하기 때문에, 처리의 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 비용을 저렴하게 할 수 있다.