Abstract:
여기에개시된기법들은플라즈마프로세싱챔버내에발생된플라즈마를이용하여기판들을처리하는장치를포함한다. 일실시예에서, 플라즈마시스템의유전체판들은균일한플라즈마를발생시키는것을보조하도록구성된구조적피쳐들을포함할수 있다. 이러한구조적피쳐들은플라즈마를마주한표면에표면형상을정의한다. 이러한구조적피쳐들은거의비선형단면을갖는동심고리세트를포함할수 있고, 유전체판의표면으로부터돌출될수 있다. 이러한구조적피쳐들은피쳐깊이, 폭, 및동심고리에따라깊이및 폭이달라질수 있는주기적패턴들을포함할수 있다.
Abstract:
The present invention is to enhance the controllability of the position of plasma generation. A plasma processing apparatus includes: a processing container having a cylindrical columnar shape centering around a predetermined axis and defining a processing space therein; a plurality of columnar dielectric bodies installed at a top side of the processing space; a microwave generator configured to generate microwaves; a waveguide unit configured to connect the microwave generator and the plurality of columnar dielectric bodies; and a stage installed within the processing container to intersect with the predetermined axis. The plurality of columnar dielectric bodies are arranged at predetermined intervals along a circumferential direction around the predetermined axis within the processing space. The waveguide unit branches microwaves input from the microwave generator and supplies the branched microwaves to the plurality of columnar dielectric bodies.
Abstract:
A plasma processing apparatus of one embodiment includes a process chamber which divides a process space, a batch unit, and an antenna for microwave introduction. The batch unit has a batch region for batching an object received in the process chamber. The antenna has a dielectric window installed on the batch unit. The dielectric window has a lower surface region which touches the process space. The lower surface region has a ring shape to limit a region for receiving a surface wave in the upper region of the edge of the batch region.
Abstract:
피처리 기판이 되는 실리콘 기판 상에, 플루오르 카본층을 형성한다(A). 형성된 플루오르 카본층 위에, 레지스트층을 형성한다(B). 그 후, 레지스트층에 대하여 포토레지스트에 의한 노광을 행하고, 정해진 형상으로 패터닝을 행한다(C). 정해진 형상으로 패터닝된 레지스트층을 마스크로 하여 플루오르 카본층을 에칭한다(D). 다음에, 마스크로서의 레지스트층을 제거한다(E). 그 후, 남은 플루오르 카본층을 마스크로 하여 실리콘 기판을 에칭한다(F). 플루오르 카본층의 1층만으로 반사 방지막, 및 하드 마스크로서의 기능을 구비하기 때문에, 처리의 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 비용을 저렴하게 할 수 있다.
Abstract:
본 발명은, 천정부가 개구되어 내부가 진공 흡인 가능하게 이루어진 처리 용기와, 피처리체를 탑재하기 위해 상기 처리 용기 내에 마련된 탑재대와, 상기 천정부의 개구에 기밀하게 장착되어 마이크로파를 투과하는 유전체로 이루어지는 천정판과, 상기 처리 용기 내에 필요한 가스를 도입하는 가스 도입 수단과, 상기 천정판의 중앙부의 상면에 마련되어, 소정의 전파 모드의 마이크로파를 상기 처리 용기 내에 도입하기 위해 마이크로파 방사용의 슬롯이 형성된 평면 안테나 부재와, 상기 천정판의 주변부의 상면에 마련되어, 상기 평면 안테나 부재에 의해 도입하는 마이크로파와는 다른 전파 모드의 마이크로파를 상기 처리 용기 내에 도입하기 위해 마이크로파 방사용의 슬롯이 형성된 슬롯 첨부 도파관과, 마이크로파를 상기 평면 안테나 부재 및 상기 슬롯 첨부 도파관에 공급하는 마이크로파 공급 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리 장치이다.
Abstract:
본 발명은, 진공 처리 장치의 처리용기 내에 이용하는, 실드체로서, 가열 수단을 가지고, 단순한 구조로 박형화가 가능한 실드체를 이용한 진공 처리 장치를 제공하는 것을 과제로 하고 있다. 그 때문에, 본 발명에서는, 처리용기와, 상기 처리용기 내부의 처리공간을 배기하는 배기 수단과, 피 처리 기판을 유지하는 유지대와, 상기 처리용기 내부에 설치되는 실드체와, 를 가지는 진공 처리 장치로서, 상기 실드체는, 상기 처리용기 내부의 감압된 처리공간에 노출되는 외벽 구조와, 상기 외벽 구조의 내부에 형성된, 상기 처리공간과 격절된 내부공간과, 상기 내부공간에 설치된, 상기 외벽 구조를 가열하는 가열 수단을 가지고, 상기 내부공간은 상기 진공 처리용기의 외부에 연통하고, 상기 가열 수단은 시트형상으로 상기 내부공간에 연장되도록 하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 진공 처리 장치를 이용하고 있다.
Abstract:
Disclosed is a substrate processing apparatus for forming a light-emitting device, wherein an organic layer containing a light-emitting layer is formed between a first electrode and a second electrode, on a substrate to be processed. This substrate processing apparatus is characterized by comprising an organic layer-forming device for forming the organic layer on the first electrode formed on the substrate to be processed, an electrode-forming device for forming the second electrode on the organic layer, and an etching device for etching the organic layer.
Abstract:
A film forming apparatus is provided with a processing container having a holding table for holding a substrate to be processed inside the container; a gas material generating section arranged outside the processing container, for generating a gas material by evaporating or sublimating a film forming material including a metal; a gas material supplying section for supplying the processing container with the gas material; and a transport path for transporting the gas material to the gas material supplying section from the gas material generating section. The film forming apparatus is characterized in that a layer including a metal is formed on an organic layer including a light emitting layer on the substrate to be processed.
Abstract:
챔버(1) 상부의 개구부에 배치되고 마이크로파에 의해 구동되어 전자계를 발생시키는 안테나부(3)를 배치하고, 안테나부(3)의 하부에 챔버(1)의 개구부를 봉인하는 상판(4)을 설치하며, 상판(4)의 하면측에 링형상의 돌출조(41)를 설치하여 직경 방향의 두께를 테이퍼형으로 연속적으로 변화시킴으로써, 플라즈마의 어느 조건에서도 어딘가에서 공진시킬 수 있다. 이에 따라, 1 종류의 상판을 준비하는 것만으로 여러 가지 두께의 상판을 준비한 것과 같은 효과를 나타낼 수 있고, 플라즈마에 대한 흡수 효율을 비약적으로 향상시킬 수 있으며, 높은 압력으로부터 낮은 압력에 걸쳐 안정된 플라즈마의 발생이 가능하게 된다.