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公开(公告)号：KR1020140127750A
公开(公告)日：2014-11-04
申请号：KR1020140044547
申请日：2014-04-15
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/58 , H01L21/324
CPC classification number: H01L21/67092 , B30B13/00 , B30B15/064 , B30B15/34 , B32B37/06 , B32B37/08 , B32B37/1009
Abstract: 본 발명은 기판을 유지하는 유지부의 손상을 방지하는 것을 과제로 한다.
실시형태에 따른 접합 장치는, 제1 유지부와, 제2 유지부와, 가압 기구와, 제1 냉각 기구와, 제2 냉각 기구와, 제3 가열 기구와, 제4 가열 기구를 구비한다. 제1 유지부는, 제1 가열 기구를 가지며, 제1 기판을 유지한다. 제2 유지부는, 제2 가열 기구를 가지며, 제2 기판을 유지한다. 가압 기구는, 제1 기판과 제2 기판을 접촉시켜 가압한다. 제1 냉각 기구는, 제1 유지부의 유지면과는 반대측에 설치되어, 제1 유지부를 통해 제1 기판을 냉각시킨다. 제2 냉각 기구는, 제2 유지부의 유지면과는 반대측에 설치되어, 제2 유지부를 통해 제2 기판을 냉각시킨다. 제3 가열 기구는, 제1 냉각 기구에 있어서 제1 유지부가 배치되는 측과는 반대측에 설치되어, 제1 냉각 기구를 가열한다. 제4 가열 기구는, 제2 냉각 기구에 있어서 제2 유지부가 배치되는 측과는 반대측에 설치되어, 제2 냉각 기구를 가열한다.Abstract translation: 本发明的目的是防止损坏保持基板的维护部件。 根据一个实施例，一种接合装置包括第一保持部分，第二保持部分，加压工具，第一冷却工具，第二冷却工具，第三加热工具和第四加热工具。 第一保持部件包括第一加热工具并保持第一基板。 第二维持部件包括第二加热工具并保持第二基板。 加压工具通过使基板彼此接触而对第一和第二基板加压。 第一冷却工具安装在第一保持部分的保持表面的相对侧上，以通过第一保持部分冷却第一基板。 第二冷却工具安装在第二保持部分的维持表面的相对侧上，以通过第二保持部分冷却第二基板。 第三加热工具安装在其上放置第一保持部分的一侧的相对侧上以加热第一冷却工具。 第四加热工具安装在其上放置第二保持部分的一侧的相对侧上以加热第二冷却工具。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020140004087A
公开(公告)日：2014-01-10
申请号：KR1020137013364
申请日：2011-10-12
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: H01G9/20 , H01G9/2031 , H01G9/2059 , H01G9/2068 , Y02E10/542
Abstract: 본 발명은 기판 표면 위의 다공질 반도체층에 색소를 흡착시키는 공정의 처리 시간을 대폭 단축하는 것을 과제로 한다.
처리중에, 노즐(20)의 용액 안내면(92L, 92R)과 기판(G) 사이의 갭 내에 색소 용액의 흐름이 형성되고, 기판 피처리면의 다공질 반도체층은 그와 같은 색소 용액의 흐름 속에서 색소 흡착 처리를 받는다. 또한, 색소 용액이 흐름에 더하여, 슬릿형 토출구(88L, 88R)로부터의 충격 압력과 홈형 요철부(94L, 94R)에서의 난류의 압력이 연직 방향으로 작용한다. 이것에 의해, 기판 피처리면의 다공질 반도체층의 표층부에서 색소들 간의 응집 또는 회합이 일어나기 어렵고, 다공질 반도체층의 안쪽 깊이 색소가 효율적으로 침투하며, 다공질 반도체층에의 색소 흡착이 고속으로 진행된다.-
公开(公告)号：KR1020140040759A
公开(公告)日：2014-04-03
申请号：KR1020137034148
申请日：2012-04-24
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor： 후루타니고로
CPC classification number: H01G9/0029 , H01G9/2031 , H01G9/2059 , Y02E10/542
Abstract: 본 발명은, 기판 상의 다공질 반도체층에 색소를 흡착시키는 색소 흡착 처리의 작업 처리량 및 색소 사용 효율을 개선시킨다. 본 발명의 색소 흡착 장치에 있어서, 색소 용액 적하 도포부(12)는, 이 색소 흡착 장치(10)에 반입된 미처리 기판(G)에 대하여, 기판(G) 상의 다공질 반도체층에 색소 용액을 적하 도포하는 제1 처리(색소 용액 적하 도포 처리)를 행하고, 용매 증발 제거부(14)는, 기판(G) 상의 반도체층에 도포된 색소 용액으로부터 용매를 증발시켜 제거하는 제2 처리(용매 제거 처리)를 행하고, 린스부(16)는, 기판(G) 상의 반도체층의 표면에 부착되어 있는 불필요한 또는 여분의 색소를 씻어내어 제거하는 제3 처리(린스 처리)를 행한다.
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公开(公告)号：KR1020140004088A
公开(公告)日：2014-01-10
申请号：KR1020137013365
申请日：2011-09-27
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: H01G9/20 , H01G9/2059 , H01L21/67057 , H01L21/67086 , H01L21/67757 , Y02E10/542 , Y02P70/521
Abstract: (과제) 기판의 피처리면에 형성되어 있는 다공질의 반도체층에 색소를 흡착시키는 공정의 처리 시간을 대폭 단축하는 것.
(해결수단) 이 색소 흡착 유닛(20)은, 배치 처리 매수의 기판(G)에 일괄의 색소 흡착 처리를 실시하기 위해, 상면이 개구된 처리조(30)를 구비하며, 처리조(30) 주위의 가동계로서, 처리조(30) 안으로 그 상면 개구로부터 출입 가능한 보트(32)와, 이 보트(32)를 처리조(30)에 출입시키기 위한 보트 반송부(34)와, 처리조(30)의 상면 개구를 착탈 가능하게 막기 위한 상부 덮개(36)를 가지고 있다. 또한, 이 색소 흡착 유닛(20)은, 처리조(30) 내에 색소 용액을 공급하기 위해 색소 용액 공급부를 구비하고, 처리중에 처리조 내에서 색소 용액의 흐름을 제어하기 위해 흐름 제어부를 구비한다.-
公开(公告)号：KR102045091B1
公开(公告)日：2019-11-14
申请号：KR1020140044547
申请日：2014-04-15
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/58 , H01L21/324
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公开(公告)号：KR1020140033323A
公开(公告)日：2014-03-18
申请号：KR1020137018337
申请日：2012-01-05
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/677 , H01L21/02 , H01L31/04 , H01M14/00
CPC classification number: H01L21/67742 , H01L21/67173 , H01L21/67727 , H01L21/67745 , H01L21/67748 , Y02E10/542 , Y02P70/521 , H01L21/67703 , H01L21/67754 , H01L21/68707
Abstract: 매엽 처리 또는 배치 처리의 종류에 관계없이, 기판에 실시하는 일련의 처리를 신규한 기판 반송 방식에 의해 효율적으로 또한 고작업 처리량으로 행하는 것.
이 기판 처리 장치는, 가로로 긴 프로세스 스테이션(10)을 시스템 중심부에 배치하고, 그 길이 방향(X 방향)의 양측 단부에 로더(12) 및 언로더(14)를 연결하고 있다. 프로세스 스테이션(10)은, 로더(12)로부터 언로더(14)를 향하여 시스템 길이 방향(X 방향)으로 직선으로 연장되는 반송 라인(28)을 가지며, 이 반송 라인(28)을 사이에 두고 그 좌우 양측에 다수 및 다종류의 처리 유닛(44∼54)을 배치하고 있다. 반송 라인(28) 상에는, 복수의 매엽 반송 기구(30, 32, 34, 36)와 복수의 셔틀 반송부(38, 40, 42)가 교대로 나란히 일렬로 배치되어 있다.
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