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公开(公告)号：KR1020140004088A
公开(公告)日：2014-01-10
申请号：KR1020137013365
申请日：2011-09-27
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: H01G9/20 , H01G9/2059 , H01L21/67057 , H01L21/67086 , H01L21/67757 , Y02E10/542 , Y02P70/521
Abstract: (과제) 기판의 피처리면에 형성되어 있는 다공질의 반도체층에 색소를 흡착시키는 공정의 처리 시간을 대폭 단축하는 것.
(해결수단) 이 색소 흡착 유닛(20)은, 배치 처리 매수의 기판(G)에 일괄의 색소 흡착 처리를 실시하기 위해, 상면이 개구된 처리조(30)를 구비하며, 처리조(30) 주위의 가동계로서, 처리조(30) 안으로 그 상면 개구로부터 출입 가능한 보트(32)와, 이 보트(32)를 처리조(30)에 출입시키기 위한 보트 반송부(34)와, 처리조(30)의 상면 개구를 착탈 가능하게 막기 위한 상부 덮개(36)를 가지고 있다. 또한, 이 색소 흡착 유닛(20)은, 처리조(30) 내에 색소 용액을 공급하기 위해 색소 용액 공급부를 구비하고, 처리중에 처리조 내에서 색소 용액의 흐름을 제어하기 위해 흐름 제어부를 구비한다.-
公开(公告)号：KR102045091B1
公开(公告)日：2019-11-14
申请号：KR1020140044547
申请日：2014-04-15
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/58 , H01L21/324
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公开(公告)号：KR1020160018411A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：KR1020150110982
申请日：2015-08-06
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/18
Abstract: 기판끼리를접합할때 기판을적절히보유지지하여당해기판끼리의접합처리를적절히행한다. 접합장치(41)는, 하면에상측웨이퍼 W를진공배기하여흡착보유지지하는상측척(140)과, 상측척(140)의하방에설치되고상면에하측웨이퍼 W을진공배기하여흡착보유지지하는하측척(141)을갖는다. 하측척(141)은, 하측웨이퍼 W을진공배기하는본체부(190)와, 본체부(190) 상에설치되고하측웨이퍼 W의이면에접촉하는복수의핀(191)과, 본체부(190)의외주부에있어서동심원형상으로환형으로설치되고핀(191)보다낮은높이의복수의비접촉리브(193 내지 196)를갖는다. 인접하는비접촉리브(193 내지 196) 사이에는복수의핀(191)이설치되어있다.
Abstract translation: 本发明可以通过适当地支撑基板来适当地进行相应的基板的接合。 接合装置（41）包括：上卡盘（140），用于真空排出上晶片（W_U），以将其吸附并支撑在接合装置的下表面上; 以及用于对下部晶片（W_L）进行真空排气以在接合装置的上表面上吸附和支撑的下部卡盘（141），并安装在上部卡盘（140）的下侧。 下卡盘（141）包括：用于真空排出下晶片（W_L）的主体（190）; 多个针（191）接触下晶片（W_L）的另一表面，并安装在主体（190）上; 以及安装在主体（190）的外周部上的同心圆中的多个非接触肋（193至196），并且其高度低于销（191）的高度。 多个销（191）安装在相邻的非接触肋（193至196）之间。
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公开(公告)号：KR1020140033323A
公开(公告)日：2014-03-18
申请号：KR1020137018337
申请日：2012-01-05
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/677 , H01L21/02 , H01L31/04 , H01M14/00
CPC classification number: H01L21/67742 , H01L21/67173 , H01L21/67727 , H01L21/67745 , H01L21/67748 , Y02E10/542 , Y02P70/521 , H01L21/67703 , H01L21/67754 , H01L21/68707
Abstract: 매엽 처리 또는 배치 처리의 종류에 관계없이, 기판에 실시하는 일련의 처리를 신규한 기판 반송 방식에 의해 효율적으로 또한 고작업 처리량으로 행하는 것.
이 기판 처리 장치는, 가로로 긴 프로세스 스테이션(10)을 시스템 중심부에 배치하고, 그 길이 방향(X 방향)의 양측 단부에 로더(12) 및 언로더(14)를 연결하고 있다. 프로세스 스테이션(10)은, 로더(12)로부터 언로더(14)를 향하여 시스템 길이 방향(X 방향)으로 직선으로 연장되는 반송 라인(28)을 가지며, 이 반송 라인(28)을 사이에 두고 그 좌우 양측에 다수 및 다종류의 처리 유닛(44∼54)을 배치하고 있다. 반송 라인(28) 상에는, 복수의 매엽 반송 기구(30, 32, 34, 36)와 복수의 셔틀 반송부(38, 40, 42)가 교대로 나란히 일렬로 배치되어 있다.-
公开(公告)号：KR101299763B1
公开(公告)日：2013-08-23
申请号：KR1020070007599
申请日：2007-01-24
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/02
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은, 기판이 대형이더라도, 처리량의 향상을 도모하면서 기판의 뒤틀림 및 파손을 확실하게 방지하는 것이 가능한 기판 냉각 장치를 제공한다.
기판 냉각 장치(25)는, 가열 후의 기판(G)을 일방향으로 반송하는 반송로로서의 롤러 반송 기구(5)와, 롤러 반송 기구(5)에 의해 반송되고 있는 기판(G)을 냉각하는 냉각 기구(7)를 구비하고, 냉각 기구(7)는, 롤러 반송 기구(5)를 따라 반송 방향 상류측으로부터 차례로 예비 냉각실(65a)과 주냉각실(65b)이 배치되어 있으며, 가열 후의 기판(G)을 예비 냉각실(65a)에서 냉각하고 기판(G)의 조열(粗熱) 제거를 행한 후, 이 기판(G)을 주냉각실(65b)에서 소정의 온도로 냉각한다.-
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公开(公告)号：KR1020070061418A
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：KR1020060123948
申请日：2006-12-07
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027 , H01L21/324
CPC classification number: H01L21/67109 , H01L21/67173 , H01L21/67207
Abstract: A heat treatment apparatus is provided to restrain the damage of a large sized substrate and to reduce the size of the apparatus by using a transfer path enclosed with a casing and first/second sheet type heaters. A heat treatment apparatus includes a transfer path for transferring a substrate to one way, a casing, and first and second sheet type heaters. The casing(6) is used for enclosing the transfer path. The first and second sheet type heaters(71a to 71r, 72a to 72r) are arranged along the transfer path in the casing. The first and second sheet type heaters are installed adjacent to both sides of the substrate. The transfer path is composed of a plurality of rotator members spaced apart from each other. The first and second sheet type heaters are installed at portions between the rotator members.
Abstract translation: 提供一种热处理装置，用于限制大尺寸基板的损坏，并且通过使用由壳体和第一/第二片式加热器封装的传送路径来减小设备的尺寸。 热处理设备包括用于将衬底转移到单向的传送路径，壳体以及第一和第二片状加热器。 壳体（6）用于封闭传送路径。 第一和第二片式加热器（71a至71r，72a至72r）沿壳体中的传送路径布置。 第一和第二片式加热器安装在基片的两侧附近。 传送路径由彼此间隔开的多个旋转体构件构成。 第一和第二片式加热器安装在旋转件之间的部分。
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公开(公告)号：KR1020140004087A
公开(公告)日：2014-01-10
申请号：KR1020137013364
申请日：2011-10-12
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: H01G9/20 , H01G9/2031 , H01G9/2059 , H01G9/2068 , Y02E10/542
Abstract: 본 발명은 기판 표면 위의 다공질 반도체층에 색소를 흡착시키는 공정의 처리 시간을 대폭 단축하는 것을 과제로 한다.
처리중에, 노즐(20)의 용액 안내면(92L, 92R)과 기판(G) 사이의 갭 내에 색소 용액의 흐름이 형성되고, 기판 피처리면의 다공질 반도체층은 그와 같은 색소 용액의 흐름 속에서 색소 흡착 처리를 받는다. 또한, 색소 용액이 흐름에 더하여, 슬릿형 토출구(88L, 88R)로부터의 충격 압력과 홈형 요철부(94L, 94R)에서의 난류의 압력이 연직 방향으로 작용한다. 이것에 의해, 기판 피처리면의 다공질 반도체층의 표층부에서 색소들 간의 응집 또는 회합이 일어나기 어렵고, 다공질 반도체층의 안쪽 깊이 색소가 효율적으로 침투하며, 다공질 반도체층에의 색소 흡착이 고속으로 진행된다.-
公开(公告)号：KR1020070077793A
公开(公告)日：2007-07-27
申请号：KR1020070007599
申请日：2007-01-24
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/02
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: A substrate cooling device, a substrate cooling method, a control program and a computer readable storage medium are provided to prevent shock from being applied to a substrate by contacting the substrate which is carried on a carriage passage in one way, through a cooling device. A substrate cooling apparatus includes a carriage passage for carrying a substrate in one way and a cooling device(7) for cooling the substrate which is transferred along the carriage passage. The cooling device has a preliminary cooling portion(7a) and a main cooling portion(7b) disposed on an upstream of a carriage direction along the carriage passage in sequence. After the heated substrate is cooled in the preliminary cooling portion, the substrate is cooled at a predetermined temperature in the main cooling portion.
Abstract translation: 提供基板冷却装置，基板冷却方法，控制程序和计算机可读存储介质，以通过冷却装置将承载在托架通道上的基板接触到基板来防止冲击。 衬底冷却装置包括用于一体地承载衬底的滑架通道和用于冷却沿着滑架通道传送的衬底的冷却装置（7）。 冷却装置具有预先冷却部分（7a）和主要冷却部分（7b），其沿着滑架通道顺序地设置在滑架方向的上游。 在预冷却部中冷却加热后的基板后，在主冷却部中将基板冷却至规定的温度。
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公开(公告)号：KR1020070077784A
公开(公告)日：2007-07-27
申请号：KR1020070007115
申请日：2007-01-23
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/02
Abstract: A substrate cooling apparatus is provided to prevent shock from being applied to a substrate by contacting the substrate which is carried on a carriage passage in one way, with a cooling medium. A substrate cooling apparatus includes a carriage passage for carrying a substrate in one way and a cooling device(7) for cooling the substrate by contacting the substrate which is carried along the carriage passage, with a cooling medium. The cooling medium has a cooling fluid, and the cooling device supplies the cooling fluid onto the substrate. The carriage passage is provided with plural collar members arranged in one direction, and any one of the collar members serves as a cooling medium.
Abstract translation: 提供了一种基板冷却装置，以通过使承载在滑架通道上的基板与冷却介质接触来防止冲击被施加到基板。 基板冷却装置包括用于单向承载基板的托架通道和用于通过使沿着托架通道携带的基板与冷却介质接触来冷却基板的冷却装置（7）。 冷却介质具有冷却流体，冷却装置将冷却流体供应到基板上。 滑架通道设置有沿一个方向布置的多个轴环构件，并且任一个轴环构件用作冷却介质。
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公开(公告)号：KR1020140127750A
公开(公告)日：2014-11-04
申请号：KR1020140044547
申请日：2014-04-15
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/58 , H01L21/324
CPC classification number: H01L21/67092 , B30B13/00 , B30B15/064 , B30B15/34 , B32B37/06 , B32B37/08 , B32B37/1009
Abstract: 본 발명은 기판을 유지하는 유지부의 손상을 방지하는 것을 과제로 한다.
실시형태에 따른 접합 장치는, 제1 유지부와, 제2 유지부와, 가압 기구와, 제1 냉각 기구와, 제2 냉각 기구와, 제3 가열 기구와, 제4 가열 기구를 구비한다. 제1 유지부는, 제1 가열 기구를 가지며, 제1 기판을 유지한다. 제2 유지부는, 제2 가열 기구를 가지며, 제2 기판을 유지한다. 가압 기구는, 제1 기판과 제2 기판을 접촉시켜 가압한다. 제1 냉각 기구는, 제1 유지부의 유지면과는 반대측에 설치되어, 제1 유지부를 통해 제1 기판을 냉각시킨다. 제2 냉각 기구는, 제2 유지부의 유지면과는 반대측에 설치되어, 제2 유지부를 통해 제2 기판을 냉각시킨다. 제3 가열 기구는, 제1 냉각 기구에 있어서 제1 유지부가 배치되는 측과는 반대측에 설치되어, 제1 냉각 기구를 가열한다. 제4 가열 기구는, 제2 냉각 기구에 있어서 제2 유지부가 배치되는 측과는 반대측에 설치되어, 제2 냉각 기구를 가열한다.Abstract translation: 本发明的目的是防止损坏保持基板的维护部件。 根据一个实施例，一种接合装置包括第一保持部分，第二保持部分，加压工具，第一冷却工具，第二冷却工具，第三加热工具和第四加热工具。 第一保持部件包括第一加热工具并保持第一基板。 第二维持部件包括第二加热工具并保持第二基板。 加压工具通过使基板彼此接触而对第一和第二基板加压。 第一冷却工具安装在第一保持部分的保持表面的相对侧上，以通过第一保持部分冷却第一基板。 第二冷却工具安装在第二保持部分的维持表面的相对侧上，以通过第二保持部分冷却第二基板。 第三加热工具安装在其上放置第一保持部分的一侧的相对侧上以加热第一冷却工具。 第四加热工具安装在其上放置第二保持部分的一侧的相对侧上以加热第二冷却工具。
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