公开(公告)号：KR101688492B1

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：KR1020160021071

申请日：2016-02-23

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히다카쇼이치로 ,  모리노부히코 ,  나카모리미츠노리 ,  우치다노리타카

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  H01L21/304

Abstract: 기판의이면으로부터제거대상물을양호하게제거하여, 제거대상물이잔존함에따른기판의표면의처리에주는악영향을억제하는것이다. 본발명에서는, 기판(5)의이면의제거대상물을제거하는기판처리방법(기판처리시스템(1))에서, 기판(5)의이면을상면으로하여기판지지체(34)로기판(5)의외주단을지지하고, 기판(5)의이면의내주부로부터기판지지체(34)의근방까지의소정의처리범위(50)에서제거대상물을제거하는이면처리공정(이면처리장치(10))과, 기판(5)의이면을하면으로하여기판(5)의이면의내주부를흡착하여보지하고, 기판(5)의이면의외주단으로부터내주측의소정의처리범위(71)에서제거대상물을제거하는이면주연부처리공정(이면주연부처리장치(11))을가지고, 상기이면주연부처리공정을행한후에상기기판의반전을행하고, 그후, 상기이면처리공정을행하도록했다.

Abstract translation: 要解决的问题：通过从基板的背面去除要去除的物体，使由于待除去的剩余物体导致的对基板的表面处理的不利影响最小化。解决方案：基板处理方法（基板处理系统1 ）用于从基板（5）的背面去除要去除的物体包括背面处理步骤（背面处理装置10），用于从预定的处理范围（50）从内周去除要去除的物体 在衬底（5）的外表面上通过衬底支撑件（34）支撑衬底（5）的外周端，并且在背面周边加工步骤（后表面 周边处理装置11），用于在基板（5）的背面的外周端的内周侧的预定处理范围（71）中除去要去除的物体。 背面处理工序（背面处理装置10）中的处理范围（50）与背面周边加工工序（背面周边处理装置11）中的处理范围（71）重叠的重叠处理范围（72） 提供。

公开(公告)号：KR101682748B1

公开(公告)日：2016-12-12

申请号：KR1020137006291

申请日：2012-09-05

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 모우리노부히코 ,  히다카쇼이치로

IPC: H01L21/304 ,  G03F7/20 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67046 ,  G03F7/42 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/68728

Abstract: 본발명의기판액처리장치는, 회전구동부에의해회전되는회전판과, 상기회전판의둘레가장자리를따라연장되고기판의둘레가장자리를지지하는기판지지부와, 상기기판지지부의상단에마련되고, 상기기판을상기기판지지부에안내하는안내부와, 상기기판지지부에의해상기둘레가장자리가지지되는상기기판에대하여위쪽으로부터액체를공급하는공급부를구비하며, 상기안내부가, 상기회전판의둘레방향을따라적어도 3개이상마련되고, 상기기판지지부에의해상기둘레가장자리가지지되는상기기판의표면보다높은높이를갖고있는것이다.

Abstract translation: 该基板用液体处理装置具有通过旋转驱动单元旋转的旋转板（23P） 基板支撑单元（51），每个基板支撑单元（51）沿着旋转板（23P）的周向端部延伸并支撑基板的周向端部; 引导单元（52），每个引导单元设置在每个基板支撑单元（51）的上端，并将基板引导到每个基板支撑单元（51）; 以及从上方向基板供给液体的供给单元（24B），所述基板的周向端部通过基板支撑单元（51）支撑。 在旋转板（23P）的圆周方向上设置至少三个引导单元（52），并且其高度比通过基板支撑单元（51）支撑圆周端的基板的表面高。

公开(公告)号：KR1020130006309A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：KR1020120070058

申请日：2012-06-28

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 우치다노리타카 ,  나카모리미츠노리 ,  히다카쇼이치로 ,  모리노부히코

IPC: H01L21/302

CPC classification number: H01L21/0209 ,  H01L21/67046

Abstract: PURPOSE: A substrate processing method, a substrate processing system, and a computer readable storage medium with a substrate processing program are provided to suppress a bad effect on the surface of a substrate due to the remaining object by removing the object from the rear edge of a substrate. CONSTITUTION: A substrate carrying stand(3) is located in the front side of a housing(2). A substrate processing chamber(4) is located in the rear of the substrate carrying stand. The substrate carrying stand carries a substrate(5) between a carrier(6) and the substrate processing chamber. A substrate processing device removes contaminants and objects attached to the surface of the substrate. A rear processing device(10) removes the contaminants and object from the rear of the substrate.

Abstract translation: 目的：提供一种基板处理方法，基板处理系统和具有基板处理程序的计算机可读存储介质，以通过从其后边缘移除物体来抑制由于剩余物体而导致的对基板表面的不良影响 底物。 构成：衬底承载架（3）位于壳体（2）的前侧。 衬底处理室（4）位于衬底承载架的后部。 基板承载台在载体（6）和基板处理室之间承载基板（5）。 基板处理装置去除附着在基板表面上的污染物和物体。 后处理装置（10）从衬底的后部去除污染物和物体。

公开(公告)号：KR101600938B1

公开(公告)日：2016-03-08

申请号：KR1020120070058

申请日：2012-06-28

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 우치다노리타카 ,  나카모리미츠노리 ,  히다카쇼이치로 ,  모리노부히코

IPC: H01L21/302

Abstract: 기판의이면으로부터제거대상물을양호하게제거하여, 제거대상물이잔존함에따른기판의표면의처리에주는악영향을억제하는것이다. 본발명에서는, 기판(5)의이면의제거대상물을제거하는기판처리방법(기판처리시스템(1))에서, 기판지지체(34)로기판(5)의외주단가장자리를지지하고, 기판(5)의이면의내주부로부터기판지지체(34)의근방까지의소정의처리범위(50)에서제거대상물을제거하는이면처리공정(이면처리장치(10))과, 기판(5)의이면의외주단으로부터내주측의소정의처리범위(71)에서제거대상물을제거하는이면주연부처리공정(이면주연부처리장치(11))을가지고, 이면처리공정(이면처리장치(10))에서의처리범위(50)와이면주연부처리공정(이면주연부처리장치(11))에서의처리범위(71)가중첩되는중첩처리범위(72)를마련하도록했다.

公开(公告)号：KR1020140058391A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：KR1020137006291

申请日：2012-09-05

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 모우리노부히코 ,  히다카쇼이치로

IPC: H01L21/304 ,  G03F7/20 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67046 ,  G03F7/42 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/0273 ,  H01L21/3046

Abstract: 본 발명의 기판 액처리 장치는, 회전 구동부에 의해 회전되는 회전판과, 상기 회전판의 둘레 가장자리를 따라 연장되고 기판의 둘레 가장자리를 지지하는 기판 지지부와, 상기 기판 지지부의 상단에 마련되고, 상기 기판을 상기 기판 지지부에 안내하는 안내부와, 상기 기판 지지부에 의해 상기 둘레 가장자리가 지지되는 상기 기판에 대하여 위쪽으로부터 액체를 공급하는 공급부를 구비하며, 상기 안내부가, 상기 회전판의 둘레 방향을 따라 적어도 3개 이상 마련되고, 상기 기판 지지부에 의해 상기 둘레 가장자리가 지지되는 상기 기판의 표면보다 높은 높이를 갖고 있는 것이다.

Abstract translation: 该基板用液体处理装置具有通过旋转驱动单元旋转的旋转板（23P） 基板支撑单元（51），每个基板支撑单元（51）沿着旋转板（23P）的周向端部延伸并支撑基板的周向端部; 引导单元（52），每个引导单元设置在每个基板支撑单元（51）的上端，并将基板引导到每个基板支撑单元（51）; 以及从上方向基板供给液体的供给单元（24B），所述基板的周向端部通过基板支撑单元（51）支撑。 在旋转板（23P）的圆周方向上设置至少三个引导单元（52），并且其高度比通过基板支撑单元（51）支撑圆周端的基板的表面高。

公开(公告)号：KR1020100130951A

公开(公告)日：2010-12-14

申请号：KR1020100048560

申请日：2010-05-25

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 모우리노부히코 ,  히다카쇼이치로

IPC: H01L21/302

CPC classification number: B08B1/04 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67051

Abstract: PURPOSE: A substrate liquid processing apparatus, a substrate liquid processing method, and a storage medium storing substrate liquid processing program are provided to improve the contaminant removing rate of a substrate by forming the rotation speed ratio of substrate rotation speed to cleaning body rotation speed at the range of 1:1 to 3.5:1. CONSTITUTION: A substrate rotation unit(19) rotates a substrate(2) inside the chamber(18). A drive motor(23) is attached on the center of the bottom of the chamber. A cleaning unit(20) cleans the surface of the substrate. A peripheral part cleaning unit(21) washes the peripheral part of the substrate with the rotating cleaning body.

Abstract translation: 目的：提供一种基板液体处理装置，基板液体处理方法和存储基板液体处理程序的存储介质，以通过将基板旋转速度与清洁体旋转速度的旋转速度比形成为提高基板的污染物去除率 范围为1：1至3.5：1。 构成：衬底旋转单元（19）使腔室（18）内部的衬底（2）旋转。 驱动马达（23）安装在腔室底部的中心。 清洁单元（20）清洁基板的表面。 周边部件清洁单元（21）用旋转的清洁体洗涤基板的周边部分。

公开(公告)号：KR101847663B1

公开(公告)日：2018-04-10

申请号：KR1020130154633

申请日：2013-12-12

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히다카쇼이치로 ,  모우리노부히코 ,  시노하라히데타카

IPC: H01L21/302

Abstract: 본발명은기판의세정시간을단축하고, 면내에서균일한세정결과를얻을수 있는기판세정장치등을제공하는것을목적으로한다. 기판세정장치(1)에서, 기판유지부(22)는기판(W)을수평으로유지하고, 회전기구(24)는이 기판유지부(22)를연직축둘레로회전시킨다. 제1 세정부재(41) 및제2 세정부재(42)는서로수평방향으로떨어져위치하고, 기판이회전하고있을때에이 기판의일면을각각세정한다. 이들제1 세정부재(41) 및제2 세정부재(42)는수평방향으로이동할수 있고, 상하방향으로독립적으로승강할수 있게구성되며, 제어부(6)는, 제1 세정부재(41) 및제2 세정부재(42)를기판(W)상에서이동시켜이 기판을세정하고, 제1 세정부재(41) 및제2 세정부재(42)의위치에서의미리취득한기판(W)의상면의높이위치에관한정보에기초하여, 각세정부재(41, 42)의높이위치를조정한다.

公开(公告)号：KR1020170077031A

公开(公告)日：2017-07-05

申请号：KR1020160168438

申请日：2016-12-12

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히다카쇼이치로 ,  다카하시슈헤이

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  H01L21/66

Abstract: 본발명은기판의개체차에영향을받지않고, 적절한건조코어를확실하게형성하는것을목적으로한다. 용제노즐(412)로부터회전하고있는기판의중심부에유기용제를공급하여, 기판표면에유기용제의액막을형성하고, 그후, 유기용제의공급을정지한다. 그후, 회전하고있는기판의중심부에있는유기용제의액막의두께가미리정해진값까지감소한것이비접촉식의막 두께센서(22)에의해검출되면, 건조가스공급부에가스노즐(421)에의건조가스의공급을개시시키거나, 가스노즐에의상기건조가스의공급량을증대시킨다. 회전하고있는상기기판의중심부를향하여가스노즐로부터토출되는가스에의해, 기판의중심부에있는유기용제를기판의둘레가장자리측을향하여밀어낸다. 이에의해, 적절한건조코어(CD)를확실하게형성할수 있다.

Abstract translation: 本发明的目的是可靠地形成合适的干燥核心而不受基材的个体差异的影响。 将有机溶剂供给到从溶剂喷嘴412旋转的基板的中央部分，以在基板表面上形成有机溶剂的液膜，然后停止供应有机溶剂。 之后，当利用非接触式膜厚传感器22将旋转的基板的中央部分的有机溶剂的液膜的厚度减小到预定值时，向气体喷嘴421供应干燥气体 或者，气体喷嘴的干燥气体供应量增加。 通过从气体喷嘴向旋转基板的中央部分排出的气体，基板中央部分的有机溶剂被推向基板的周缘侧。 从而可以可靠地形成合适的干燥芯（CD）。

公开(公告)号：KR1020160026959A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：KR1020160021071

申请日：2016-02-23

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히다카쇼이치로 ,  모리노부히코 ,  나카모리미츠노리 ,  우치다노리타카

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  H01L21/304

Abstract: 기판의이면으로부터제거대상물을양호하게제거하여, 제거대상물이잔존함에따른기판의표면의처리에주는악영향을억제하는것이다. 본발명에서는, 기판(5)의이면의제거대상물을제거하는기판처리방법(기판처리시스템(1))에서, 기판(5)의이면을상면으로하여기판지지체(34)로기판(5)의외주단을지지하고, 기판(5)의이면의내주부로부터기판지지체(34)의근방까지의소정의처리범위(50)에서제거대상물을제거하는이면처리공정(이면처리장치(10))과, 기판(5)의이면을하면으로하여기판(5)의이면의내주부를흡착하여보지하고, 기판(5)의이면의외주단으로부터내주측의소정의처리범위(71)에서제거대상물을제거하는이면주연부처리공정(이면주연부처리장치(11))을가지고, 상기이면주연부처리공정을행한후에상기기판의반전을행하고, 그후, 상기이면처리공정을행하도록했다.

Abstract translation: 本发明是通过从基板的后表面除去去除靶，来抑制对去除靶的剩余的对基板表面加工的不良影响。 在本发明中，用于除去基板（5）的后表面的去除靶的基板处理方法（基板处理系统（1））具有：背面加工工序（后表面处理装置（10））， 使用基板（5）的后表面作为顶面的基板支撑体（34）的基板（5）的外周部分，并且在固定的处理范围（50）内将去除目标移除到 所述基板支撑体（34）从所述基板（5）的后表面的内周部分延伸; 以及使用基板（5）的后表面作为底部吸附和保持基板（5）的后表面的内周部的后表面边缘部分处理（后表面边缘部分处理设备（11）） 表面，并且在从基板（5）的后表面的外周部分的内周侧处于固定处理范围（7）内去除去除目标。 在执行后表面边缘部分处理处理之后，基板处理方法执行基板的反转，然后进行后表面处理处理。

公开(公告)号：KR1020140083877A

公开(公告)日：2014-07-04

申请号：KR1020130154633

申请日：2013-12-12

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히다카쇼이치로 ,  모우리노부히코 ,  시노하라히데타카

IPC: H01L21/302

CPC classification number: H01L21/67051

Abstract: An objective of the present invention is to provide a substrate cleaning apparatus for reducing cleaning time of a substrate and for uniformly cleaning a surface of the substrate. The cleaning device (1) includes a substrate supporting unit (22) to support a substrate (W) horizontally, and a rotating device (24) to rotate the substrate supporting unit (22) around a vertical axis. A first cleaning member (41) and a second cleaning member (42) are horizontally spaced apart from each other, and each member cleans one side of the substrate when the substrate is rotating. The first cleaning member (41) and the second cleaning member (42) can move in a horizontal direction, and are configured to individually move up and down. A control unit (6) cleans the substrate by moving the first cleaning member (41) and the second cleaning member (42) on the substrate (W), and adjusts the vertical position of the each cleaning member (41, 42) based on information regarding a vertical position of an upper surface of the substrate (W) obtained in advance from a position of the first cleaning member (41) and a second cleaning member (42).

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种用于减少基板的清洁时间并均匀地清洁基板的表面的基板清洁装置。 清洁装置（1）包括用于水平地支撑基板（W）的基板支撑单元（22）和用于使基板支撑单元（22）绕垂直轴旋转的旋转装置（24）。 第一清洁构件（41）和第二清洁构件（42）彼此水平间隔开，并且当基板旋转时，每个构件清洁基板的一侧。 第一清洁部件41和第二清扫部件42能够沿水平方向移动，并且能够分别上下移动。 控制单元（6）通过将第一清洁构件（41）和第二清洁构件（42）移动到基板（W）上来清洁基板，并且基于每个清洁构件（41,42）的垂直位置 关于从第一清洁部件（41）的位置和第二清洁部件（42）预先获得的基板（W）的上表面的垂直位置的信息。